非加热型香味成分释放装置、非加热型香味吸取器及非加热型香味缓释装置的制作方法

本公开涉及非加热型香味成分释放装置、非加热型香味吸取器及非加热型香味缓释装置。本申请基于2021年7月26日在日本申请的日本专利特愿2021-121774号主张优先权，并在此引用其内容。

背景技术：

1、从以往使用的燃烧型烟草因燃烧而产生对周围造成影响的二手烟。另外，近年来使用的加热型烟草为了生成蒸气而需要电池。与此相对，非加热型烟草不产生二手烟，不需要电池。

2、专利文献1公开了芳香盒。在该芳香盒中，通过发热体的加热生成气溶胶的烟和香气成分(第0101段)。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：国际公开第2019/220904号

技术实现思路

1、本发明所要解决的技术问题

2、构成非加热型香烟的香味成分释放装置不具有期望的香味成分的释放性。因此，非加热型烟草无法给吸烟者带来充分的满足感。

3、本公开鉴于该问题而提出。本公开的目的在于提供具有期望的香味成分的释放性的非加热型香味成分释放装置、非加热型香味吸取器及非加热型香味缓释装置。

4、用于解决技术问题的技术方案

5、本公开的一方式的非加热型香味成分释放装置包括：中空壳体，其形成有第一开口、第二开口以及将空气流从所述第一开口向所述第二开口引导的流路；保水体，其配置在所述流路内保持水分，并将所述水分向所述空气流中放出；以及释放体，配置于所述流路内，配置于比所述保水体靠近所述第二开口的位置，并将香味成分放出至所述空气流中，所述释放体具有:吸收体，包含吸水材料；调湿成分，其含有在30％rh以上且80％rh以下的相对湿度的范围内形成水合物晶体的盐，所述调湿成分内含在所述吸水材料中，用于吸收和释放水；以及所述香味成分。

6、本公开的另一方式的非加热型香味吸取器包括：本公开的一方式的非加热型香味成分释放装置；以及筒状支架，该筒状支架形成有:供所述空气流进入的入口；供所述空气流流出的出口；以及收纳空间，其从所述入口到达所述出口并收纳所述非加热型香味成分释放装置，该筒状支架包括形成有所述出口的吸口部。

7、本公开的又一方式的非加热型香味缓释装置包括:本公开的另一方式的非加热型香味成分放出装置；筒状支架；以及生成机构，所述筒状支架形成有:入口，其供所述空气流进入；出口，其供所述空气流流出；以及收纳空间，其从所述入口到达所述出口并收纳所述非加热型香味成分放出装置，所述生成机构沿所述入口或所述出口配置，并生成所述空气流。

技术特征：

1.一种非加热型香味成分释放装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的非加热型香味成分释放装置，其特征在于，所述盐在30％rh以上且80％rh以下的相对湿度内形成水合物晶体。

3.根据权利要求1或2所述的非加热型香味成分释放装置，其特征在于，所述盐包含羧酸盐。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的非加热型香味成分释放装置，其特征在于，所述盐包含选自由甲酸钠、乙酸钠和丙酸钠组成的组中的至少一种。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的非加热型香味成分释放装置，其特征在于，所述保水体包括选自吸水树脂和通过毛细管现象保持所述水分的多孔体中的至少一种。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的非加热型香味成分释放装置，其特征在于，具备分隔板，其在所述流路内能够装卸，并在安装于所述流路内时将所述保水体和所述释放体隔开。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的非加热型香味成分释放装置，其特征在于，所述保水体包含所述水分。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的非加热型香味成分释放装置，其特征在于，

9.根据权利要求1至8中任一项所述的非加热型香味成分释放装置，其特征在于，所述释放体包括将多个香味成分分别放出至所述空气流中的多个释放材料。

10.根据权利要求9所述的非加热型香味成分释放装置，其特征在于，

11.根据权利要求1至10中任一项所述的非加热型香味成分释放装置，其特征在于，所述中空壳体具备沿着所述释放体配置的透明窗。

12.一种非加热型香味吸取器，其特征在于，包括：

13.一种非加热型香味缓释装置，其特征在于，

技术总结非加热型香味成分释放装置包括：中空壳体，其形成有第一开口、第二开口以及将空气流从所述第一开口向所述第二开口引导的流路；保水体，其配置在所述流路内保持水分，并将所述水分向所述空气流中放出；以及释放体，配置于所述流路内，配置于比所述保水体靠近所述第二开口的位置，并将香味成分放出至所述空气流中，所述释放体具有:吸收体，包含吸水材料；调湿成分，其含有在30％RH以上且80％RH以下的相对湿度的范围内形成水合物晶体的盐，所述调湿成分内含在所述吸水材料中，用于吸收和释放水；以及所述香味成分。技术研发人员：滨田洋香,镰田豪,井出哲也,香村胜一,越智奖,松浦恭子,本并哲,清水勇佑受保护的技术使用者：夏普株式会社技术研发日：技术公布日：2024/2/8