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气溶胶生成装置的电源单元的制作方法

  • 国知局
  • 2024-07-12 11:38:06

本发明涉及气溶胶生成装置的电源单元。

背景技术:

1、在专利文献1中公开了一种具备多个电路基板的气溶胶生成装置。在具备多个电路基板的气溶胶生成装置中,利用fpc(flexible printed circuits)线缆等将电路基板彼此电连接等。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1:中国专利申请公开第111096480号说明书

技术实现思路

1、发明将要解决的课题

2、在具备经由线缆连接的多个电路基板的气溶胶生成装置的电源单元的电路基板上,需要安装供线缆连接的连接器。然而,若连接器的安装位置不适当,则有导致电路基板的大型化的隐患,在现有技术中,在这一点存在改善的余地。

3、本发明提供一种具备经由线缆连接的多个电路基板的气溶胶生成装置的电源单元,其能够避免供线缆连接的连接器所安装的电路基板大型化。

4、用于解决课题的手段

5、本发明为一种一种气溶胶生成装置的电源单元,具备:

6、电源;

7、第一连接器,其供负载、或者通过电磁感应向所述负载送电的线圈连接,所述负载消耗从所述电源供给的电力而从气溶胶源生成气溶胶;

8、第一电路基板;

9、第二电路基板;

10、第一线缆,其将所述第一电路基板与所述第二电路基板连接;以及

11、第二连接器,其安装于所述第二电路基板,且供所述第一线缆连接,

12、最接近所述第二连接器的所述第二电路基板的边缘与所述第二连接器之间的最短距离比所述第二电路基板的中心与所述第二连接器之间的最短距离长。

13、发明效果

14、根据本发明,可提供具备经由线缆连接的多个电路基板的气溶胶生成装置的电源单元,其能够避免供线缆连接的连接器所安装的电路基板大型化。

技术特征:

1.一种气溶胶生成装置的电源单元,其特征在于,具备:

2.根据权利要求1所述的气溶胶生成装置的电源单元,其特征在于,

3.根据权利要求1或2所述的气溶胶生成装置的电源单元,其特征在于,

4.根据权利要求1或2所述的气溶胶生成装置的电源单元,其特征在于,

5.根据权利要求1至4中任一项所述的气溶胶生成装置的电源单元,其特征在于,

6.根据权利要求5所述的气溶胶生成装置的电源单元,其特征在于,

7.根据权利要求6所述的气溶胶生成装置的电源单元,其特征在于,

8.根据权利要求7所述的气溶胶生成装置的电源单元,其特征在于,

9.根据权利要求5至8中任一项所述的气溶胶生成装置的电源单元,其特征在于,

10.根据权利要求5至9中任一项所述的气溶胶生成装置的电源单元,其特征在于,还具备:

11.根据权利要求1至10中任一项所述的气溶胶生成装置的电源单元,其特征在于,

12.根据权利要求1至11中任一项所述的气溶胶生成装置的电源单元,其特征在于,

13.根据权利要求12所述的气溶胶生成装置的电源单元,其特征在于,

技术总结电源单元(10)具备:电源(BAT);放电端子(41),其供消耗从电源(BAT)供给的电力而从气溶胶源生成气溶胶的加热器(21)连接;插座搭载基板;MCU搭载基板;将这些基板彼此连接的基板连接线缆(Cb1);以及MCU搭载基板侧连接器(Cn2),其安装于MCU搭载基板且供基板连接线缆(Cb1)连接。在电源单元(10)中,最接近MCU搭载基板侧连接器(Cn2)的MCU搭载基板的边缘与MCU搭载基板侧连接器(Cn2)之间的最短距离比MCU搭载基板的中心与MCU搭载基板侧连接器(Cn2)之间的最短距离长。技术研发人员:北原稔,田中秀二郎,小野泰弘受保护的技术使用者:日本烟草产业株式会社技术研发日:技术公布日:2024/3/5

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