微波加热组件及气溶胶产生装置的制作方法
- 国知局
- 2024-07-12 11:38:35
本申请涉及雾化,特别是涉及一种微波加热组件及气溶胶产生装置。
背景技术:
1、加热不燃烧型(heat not burning,hnb)气溶胶产生装置,是一种用于通过加热但不使气溶胶产生基质(经过处理的植物类制品)燃烧的方式的电子设备。
2、相关技术中,气溶胶产生装置采用微波加热方式,用户使用时将气溶胶生成基质插入到微波加热组件中进行加热,进而产生气溶胶以供用户抽吸。但用户容易在抽吸过程中由于操作不当或者唾液沾粘,会将气溶胶生成基质带离微波加热组件的加热区域,造成加热不正常,从而降低了用户体验。
技术实现思路
1、基于此,有必要针对现有加热不燃烧型气溶胶产生装置,提供一种能够不易使气溶胶生成基质被带离微波加热组件的加热区域的微波加热组件及气溶胶产生装置。
2、本申请提供一种微波加热组件,包括:
3、加热组件,其内形成有传送通道及谐振腔,传送通道用于收容气溶胶生成基质,传送通道的至少部分与谐振腔连通形成一雾化区域;
4、传送组件,至少部分伸入传送通道内;以及
5、挤压件,设于传送通道内;
6、其中,传送组件受控驱动气溶胶生成基质沿传送通道移动,挤压件能够对位于传送通道内的气溶胶生成基质形成挤压。
7、在其中一个实施例中,挤压件与传送组件相连,并跟随传送组件同步移动。
8、在其中一个实施例中,挤压件具有挤压腔,挤压腔用于收容至少部分气溶胶生成基质并挤压气溶胶生成基质。
9、在其中一个实施例中,挤压腔包括侧壁和底壁,侧壁形成对气溶胶生成基质的挤压,底壁形成对气溶胶生成基质的支撑。
10、在其中一个实施例中,至少部分侧壁由透波材料制成。
11、在其中一个实施例中,侧壁与气溶胶生成基质之间有第一空气间隙,和/或,底壁开设有第一通气孔。
12、在其中一个实施例中,挤压腔的横截面呈异形。
13、在其中一个实施例中,挤压件与传送通道的内壁之间形成挤压空间,挤压空间用于收容并挤压气溶胶生成基质。
14、在其中一个实施例中,挤压件包括承载部和插入部,承载部设置在传送组件的一端,插入部设置在承载部远离传送组件的一端。
15、在其中一个实施例中,承载部开设有第二通气孔,或气溶胶生成基质与承载部之间形成第二空气间隙
16、第二方面,还提供一种气溶胶产生装置,包括上述任意实施例中的微波加热组件。
17、上述微波加热组件及气溶胶产生装置,通过将挤压件设置在收容有气溶胶生成基质的传送通道内,对气溶胶生成基质形成挤压,使得气溶胶生成基质在传送通道内的拔插力较大,用户在抽吸过程中不易将气溶胶生成基质带离微波加热组件的加热区域,提高了用户体验。
18、另外,由于气溶胶生成基质在传送通道内的拔插力较大,能够使气溶胶生成基质保持与传送组件之间的传送配合关系,提高气溶胶生成基质的加热雾化稳定性,进而使抽吸口感始终保持一致。
技术特征:1.一种微波加热组件,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的微波加热组件,其特征在于,所述挤压件与所述传送组件相连,并跟随所述传送组件同步移动。
3.根据权利要求2所述的微波加热组件,其特征在于,所述挤压件具有挤压腔,所述挤压腔用于收容至少部分所述气溶胶生成基质并挤压所述气溶胶生成基质。
4.根据权利要求3所述的微波加热组件,其特征在于,所述挤压腔包括侧壁和底壁,所述侧壁形成对所述气溶胶生成基质的挤压,所述底壁形成对所述气溶胶生成基质的支撑。
5.根据权利要求4所述的微波加热组件,其特征在于,至少部分所述侧壁由透波材料制成。
6.根据权利要求4所述的微波加热组件,其特征在于,所述侧壁与所述气溶胶生成基质之间有第一空气间隙,和/或,所述底壁开设有第一通气孔。
7.根据权利要求4所述的微波加热组件,其特征在于,所述挤压腔的横截面呈异形。
8.根据权利要求2所述的微波加热组件,其特征在于,所述挤压件与所述传送通道的内壁之间形成挤压空间,所述挤压空间用于收容并挤压所述气溶胶生成基质。
9.根据权利要求8所述的微波加热组件,其特征在于,所述挤压件包括承载部和插入部,所述承载部设置在所述传送组件的一端,所述插入部设置在所述承载部远离所述传送组件的一端。
10.根据权利要求9所述的微波加热组件,其特征在于,所述承载部开设有第二通气孔,或所述气溶胶生成基质与所述承载部之间形成第二空气间隙。
11.一种气溶胶产生装置,其特征在于,包括如权利要求1~10任一项所述的微波加热组件。
技术总结本申请涉及一种微波加热组件及气溶胶产生装置。微波加热组件包括加热组件,其内形成有传送通道及谐振腔,传送通道用于收容气溶胶生成基质,传送通道的至少部分与谐振腔连通形成一雾化区域;传送组件,至少部分伸入传送通道内;以及挤压件,设于传送通道内;其中,传送组件受控驱动气溶胶生成基质沿传送通道移动,挤压件能够对位于传送通道内的气溶胶生成基质形成挤压。通过将挤压件设置在收容有气溶胶生成基质的传送通道内,对气溶胶生成基质形成挤压,使得气溶胶生成基质在传送通道内的拔插力增大,用户在抽吸过程中不易误将气溶胶生成基质带离微波加热组件的加热区域,提高了用户体验。技术研发人员:曹耀辉,刘洪颐,游俊,陈斌受保护的技术使用者:深圳麦克韦尔科技有限公司技术研发日:20230830技术公布日:2024/3/11本文地址:https://www.jishuxx.com/zhuanli/20240614/94158.html
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