发热组件、雾化器及电子雾化装置的制作方法

本技术涉及电子雾化，尤其涉及一种发热组件、雾化器及电子雾化装置。

背景技术：

1、电子雾化装置由发热体、电池和控制电路等部分组成，发热体作为电子雾化装置的核心元件，其特性决定了电子雾化装置的雾化效果和使用体验。

2、现有的发热体一种是棉芯发热体。棉芯发热体大多为弹簧状的金属发热丝缠绕棉绳或纤维绳的结构。待雾化的液态气溶胶生成基质被棉绳或纤维绳的两端吸取，然后传输至中心金属发热丝处加热雾化。由于棉绳或纤维绳的端部面积有限，导致气溶胶生成基质吸附、传输效率较低。另外，棉绳或纤维绳结构稳定性差，多次热循环后易出现干烧、积碳和焦糊味等现象。

3、现有的发热体另一种是陶瓷发热体。陶瓷发热体大多为在多孔陶瓷体表面形成金属发热膜；多孔陶瓷体起到导液、储液的作用，金属发热膜实现液态气溶胶生成基质的加热雾化。然而，由高温烧结制备的多孔陶瓷难以精确控制微孔的位置分布和尺寸精度。为了降低漏液风险，需要减小孔径、孔隙率，但为了实现充足的供液，需要增大孔径、孔隙率，二者相互矛盾。目前，在满足低漏液风险的孔径、孔隙率条件下，多孔陶瓷基体导液能力受限，在高功率条件下会出现焦糊味。

4、随着技术的进步，用户对电子雾化装置的雾化效果的要求越来越高，为了满足用户的需求，提供一种薄的发热体以提高供液能力，但这种薄的发热体易在吸液面形成气泡，阻塞进液，导致发热体干烧。

技术实现思路

1、本技术提供的发热组件、雾化器及电子雾化装置，解决现有技术中薄的发热体易在吸液面形成气泡的技术问题。

2、为了解决上述技术问题，本技术提供的第一个技术方案为：提供一种发热组件，包括第一基体和第二基体；所述第一基体具有相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面为吸液面；所述第一基体具有多个第一微孔，所述第一微孔用于将气溶胶生成基质从所述吸液面导引至所述第二表面；所述第二基体具有相对设置的第三表面和第四表面，所述第四表面为雾化面；所述第二表面与所述第三表面相对设置；所述第二基体为致密基体，所述第二基体上设有多个贯穿所述第三表面和所述第四表面的第二微孔，所述第二微孔用于将所述气溶胶生成基质从所述第三表面导引至所述雾化面；其中，所述第一基体的边缘一侧具有进液口，所述第一基体和/或所述第二基体形成流道，所述流道连通所述第一微孔、所述第二微孔以及所述进液口。

3、其中，所述第一基体的边缘设置有通孔或缺口；所述通孔或缺口作为所述进液口。

4、其中，所述发热组件还包括密封件，所述密封件具有下液孔；所述第一基体至少部分边缘与所述下液孔的孔壁间隔设置形成所述进液口，所述第二基体横跨整个所述下液孔。

5、其中，所述第二表面与所述第三表面之间间隔设置形成间隙，所述间隙作为所述流道。

6、其中，所述发热组件还包括间隔件；所述间隔件设置于所述第二表面和所述第三表面之间，且位于所述第一基体和/或所述第二基体边缘，以使所述第一基体与所述第二基体间隔设置形成所述间隙。

7、其中，所述间隔件为独立设置的垫片；或，所述间隔件为固定在所述第二表面和/或所述第三表面的支撑柱或支撑框；或，所述间隔件为与所述第一基体和/或所述第二基体一体成型的凸起。

8、其中，所述发热组件还包括密封件，所述密封件具有下液孔；所述下液孔的孔壁上设置有固定结构，以固定所述第一基体和/或所述第二基体，使所述第一基体与所述第二基体间隔设置形成所述间隙。

9、其中，沿着平行于所述第一基体的方向，所述间隙的高度相同。

10、其中，沿着平行于所述第一基体发热组件的方向，所述间隙的高度逐渐增大。

11、其中，所述间隙的高度从零逐渐增大。

12、其中，所述发热组件还包括多个微柱，多个所述微柱设置于所述间隙中。

13、其中，所述微柱的一端与所述第二表面抵接，所述微柱的另一端与所述第三表面间隔设置；或，所述微柱的一端与所述第三表面抵接，所述微柱的另一端与所述第二表面间隔设置；或，所述微柱的一端与所述第二表面抵接，所述微柱的另一端与所述第三表面抵接。

14、其中，所述第三表面设有多个沿第一方向延伸的第一凹槽和多个沿第二方向延伸的第二凹槽，所述第一凹槽与所述第二凹槽交叉设置；多个所述第一凹槽和多个所述第二凹槽形成所述流道。

15、其中，多个所述第二微孔呈阵列分布，每个所述第一凹槽对应一行或多行所述第二微孔，每个所述第二凹槽对应一列或多列所述第二微孔。

16、其中，所述第一凹槽的深度与宽度的比值为0-20，所述第二凹槽的深度与宽度的比值为0-20。

17、其中，所述第二表面设有多个沿第三方向延伸的第三凹槽和多个沿第四方向延伸的第四凹槽，所述第三凹槽与所述第四凹槽交叉设置；多个所述第一凹槽、多个所述第二凹槽、多个所述第三凹槽以及多个所述第四凹槽共同形成所述流道。

18、其中，所述第一基体为致密基体，所述第一微孔贯穿所述第一表面和所述第二表面；多个所述第一微孔呈阵列分布，每个所述第三凹槽对应一行或多行所述第一微孔，每个所述第四凹槽对应一列或多列所述第一微孔。

19、其中，所述第三凹槽的深度与宽度的比值为0-20，所述第四凹槽的深度与宽度的比值为0-20。

20、其中，所述第一凹槽、所述第二凹槽的毛细作用力大于所述第三凹槽、所述第四凹槽的毛细作用力。

21、其中，所述第二表面与所述第三表面间隔设置形成间隙。

22、其中，所述第二表面与所述第三表面接触。

23、其中，所述第一凹槽的深度、所述第二凹槽的深度大于所述第三凹槽的深度、第四凹槽的深度。

24、其中，所述第二微孔的中轴线与所述第三表面垂直。

25、其中，所述第二基体的厚度为0.1mm-1mm，所述第二微孔的孔径为1μm-100μm。

26、其中，所述第二基体的厚度与所述第二微孔的孔径的比值为20:1-3:1。

27、其中，相邻的所述第二微孔的孔中心距与所述第二微孔的孔径的比值为3:1-5:1。

28、其中，所述第一基体为致密基体，所述第一微孔贯穿所述第一表面和所述第二表面。

29、其中，所述第二微孔的毛细作用力大于所述第一微孔的毛细作用力。

30、其中，沿着所述第一基体的厚度方向，所述第一微孔的孔径逐渐变大；所述第一微孔的收缩口位于第一表面，所述第一微孔的扩张口位于第二表面。

31、其中，所述第一基体上设置所述第一微孔的区域在所述第二基体上的投影完全覆盖所述第二基体上设置所述第二微孔的区域。

32、其中，所述第一微孔的孔径为1μm-100μm。

33、其中，所述第一基体的厚度小于所述第二基体的厚度。

34、其中，所述发热组件还包括发热元件，所述发热元件为设置于所述雾化面上的独立元件；或，所述第二基体具有导电功能。

35、其中，所述第一基体在所述雾化面上的投影完全覆盖所述发热元件。

36、为了解决上述技术问题，本技术提供的第二个技术方案为：提供一种发热组件，包括第一基体和第二基体；所述第一基体具有相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面为吸液面；所述第一基体具有多个第一微孔所述第一微孔用于将气溶胶生成基质从所述吸液面导引至所述第二表面；所述第二基体具有相对设置的第三表面和第四表面，所述第四表面为雾化面；所述第二表面与所述第三表面相对设置；所述第二基体具有多个第二微孔，所述第二微孔用于将所述气溶胶生成基质从所述第三表面导引至所述雾化面；其中，所述第一基体的边缘一侧具有进液口，所述第一基体和/或所述第二基体形成流道，所述流道连通所述第一微孔、所述第二微孔以及所述进液口。

37、为了解决上述技术问题，本技术提供的第三个技术方案为：提供一种雾化器，包括储液腔和发热组件；所述储液腔用于储存气溶胶生成基质；所述发热组件与所述储液腔流体连通，所述发热组件用于雾化所述气溶胶生成基质；所述发热组件为上述任意一项所述的发热组件。

38、为了解决上述技术问题，本技术提供的第四个技术方案为：提供一种电子雾化装置，包括雾化器和主机；所述雾化器为上述所述的雾化器；所述主机用于为所述雾化器工作提供电能和控制所述发热组件雾化所述气溶胶生成基质。

39、本技术提供的发热组件、雾化器及电子雾化装置，发热组件包括第一基体和第二基体；第一基体具有相对设置的第一表面和第二表面，第一表面为吸液面；第一基体具有多个第一微孔，第一微孔用于将气溶胶生成基质从吸液面导引至第二表面；第二基体具有相对设置的第三表面和第四表面，第四表面为雾化面；第二表面与第三表面相对设置；第二基体为致密基体，第二基体上设有多个贯穿第三表面和第四表面的第二微孔，第二微孔用于将气溶胶生成基质从第三表面导引至雾化面；其中，第一基体的边缘一侧具有进液口，第一基体和/或第二基体形成流道，流道连通第一微孔、第二微孔以及进液口，通过流道可以排除气泡，避免了在吸液面上形成气泡阻塞供液，进而避免了干烧。