雾化芯以及雾化装置的制作方法

本申请涉及电子雾化，尤其涉及一种雾化芯以及雾化装置。

背景技术：

1、电子雾化装置是一种通过加热液体基质，例如包含尼古丁的液体基质，以产生气溶胶供用户吸食的电子产品，其一般具有雾化器和电源组件两个部分，雾化器内部存储有液体基质以及设置有用于加热液体基质的雾化芯，电源组件可以给雾化芯供电使其发热产生高温对液体基质进行加热。

2、现有电子雾化装置存在难以自动化生产，雾化效率低的问题。

技术实现思路

1、本申请提供一种雾化芯以及雾化装置，以解决现有电子雾化装置存在的难以自动化生产，雾化效率低的问题。

2、本申请一方面提供一种雾化装置，包括：

3、储液腔，用于存储液体基质；

4、多孔体，包括第一部分和第二部分，在所述多孔体上设置有贯穿所述第一部分和所述第二部分的气流通孔；所述第一部分的至少部分外表面被配置为与所述储液腔流体连通，以吸取液体基质并向所述第二部分传递；和

5、加热元件，设置在所述第二部分上，所述加热元件用于加热保持于所述第二部分上的至少部分液体基质以生成气溶胶。

6、本申请另一方面提供一种雾化装置，包括：

7、储液腔，用于存储液体基质；

8、多孔体，包括第一部分和第二部分，在所述多孔体上设置有贯穿所述第一部分和所述第二部分的气流通孔；所述第一部分的外侧具有第一表面，所述第一部分通过所述第一表面吸收液体基质并传递至所述第二部分，所述第二部分的外侧具有第二表面；

9、加热元件，设置在所述第二部分上并且接触或靠近所述第二表面，所述加热元件用于加热保持于所述第二部分上的至少部分液体基质以生成气溶胶，从而从所述第二表面逸出；以及

10、密封件，在所述第一表面和所述第二表面之间提供气密性隔离。

11、本申请另一方面还提供一种雾化芯，包括：

12、多孔体，包括第一部分和第二部分，所述多孔体具有贯穿所述第一部分和所述第二部分的气流通孔；所述第一部分的至少部分表面被配置为吸取液体基质并向所述第二部分传递；

13、加热元件，设置在所述第二部分上；所述加热元件用于保持于所述第二部分上的至少部分加热液体基质以生成气溶胶。

14、以上提供的雾化芯以及雾化装置，易于自动化组装，雾化效率高，提升了用户的使用体验。

技术特征：

1.一种雾化装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的雾化装置，其特征在于，所述多孔体被构造成管状结构，该管状结构的中空部分形成所述气流通孔。

3.根据权利要求1所述的雾化装置，其特征在于，所述第一部分的横截面面积大于所述第二部分的横截面面积；或者所述第一部分的外径大于所述第二部分的外径。

4.根据权利要求1所述的雾化装置，其特征在于，所述第一部分的外侧具有用于吸收液体基质的第一表面，所述第二部分的外侧具有用于逸出气溶胶的第二表面，所述第一表面与所述第二表面之间是气密性隔离的。

5.根据权利要求1所述的雾化装置，其特征在于，还包括由液体基质不易渗透的材料制成的通气管，所述通气管设置在所述气流通孔中。

6.根据权利要求5所述的雾化装置，其特征在于，所述通气管的轴向延伸长度大于或者等于所述气流通孔的轴向延伸长度。

7.根据权利要求6所述的雾化装置，其特征在于，所述通气管的两端均伸出所述气流通孔外。

8.根据权利要求5所述的雾化装置，其特征在于，所述通气管包括形成在所述气流通孔的内表面上的膜层。

9.根据权利要求1所述的雾化装置，其特征在于，还包括基座；

10.根据权利要求9所述的雾化装置，其特征在于，所述雾化腔室毗邻所述气流通孔的进气端并与所述进气端流体连通，或者，所述雾化腔室毗邻所述气流通孔的出气端并与所述出气端流体连通。

11.根据权利要求9所述的雾化装置，其特征在于，所述基座具有过孔；

12.根据权利要求11所述的雾化装置，其特征在于，还包括第一密封件和第二密封件；

13.根据权利要求1所述的雾化装置，其特征在于，所述加热元件设置在所述第二部分的外表面上；或者，部分所述加热元件嵌设于所述第二部分多孔体内；或者，所述加热元件埋设于所述第二部分多孔体内且靠近所述第二部分多孔体的外表面设置。

14.一种雾化装置，其特征在于，包括：

15.一种雾化芯，其特征在于，包括：

技术总结本申请公开了一种雾化芯以及雾化装置，所述雾化装置包括：储液腔，用于存储液体基质；多孔体，包括第一部分和第二部分，在所述多孔体上设置有贯穿所述第一部分和所述第二部分的气流通孔；所述第一部分的至少部分外表面被配置为与所述储液腔流体连通，以吸取液体基质并向所述第二部分传递；加热元件，设置在所述第二部分上，所述加热元件用于加热保持于所述第二部分上的至少部分液体基质以生成气溶胶。以上提供的雾化芯以及雾化装置，易于自动化组装，雾化效率高，提升了用户的使用体验。技术研发人员：苏良杰,黄文强,胡瑞龙,徐中立,李永海受保护的技术使用者：深圳市合元科技有限公司技术研发日：技术公布日：2024/5/19