曲面发热体、雾化器及电子雾化装置的制作方法

本申请涉及电子雾化，尤其涉及一种曲面发热体、雾化器及电子雾化装置。

背景技术：

1、电子雾化装置由曲面发热体、电池和控制电路等部分组成，曲面发热体作为电子雾化装置的核心元件，其特性决定了电子雾化装置的雾化效果和使用体验。

2、现有的曲面发热体较为常见的雾化方式为电阻加热；具体地，曲面发热体包括多孔基体和发热元件。多孔基体包括刚性基体(例如陶瓷、玻璃)和非刚性基体(例如棉、纤维)，刚性基体相较非刚性基体不易烧焦，得到广泛的应用。

3、然而，采用该曲面发热体的电子雾化装置的雾化效率低。

技术实现思路

1、本申请提供的曲面发热体、雾化器及电子雾化装置，以降低曲面发热体的热量损耗。

2、为了解决上述技术问题，本申请提供的第一个技术方案为：提供一种曲面发热体，应用于电子雾化装置，用于雾化气溶胶生成基质，包括：基体；所述基体具有雾化面、吸液面及容置腔，所述吸液面为所述容置腔的壁面；所述雾化面位于所述基体的外表面；所述基体的第一端为封闭端，所述基体的与所述第一端相对的第二端设有进液口，所述进液口与所述容置腔连通；所述基体具有多个导液孔，所述导液孔用于将所述气溶胶生成基质从所述吸液面导引至所述雾化面；

3、其中，所述雾化面的面积大于所述进液口的横截面面积，所述雾化面为曲面。

4、在一实施方式中，所述基体的形状为灯泡、球形、半球形、纵截面为优弧的球冠或子弹型。

5、在一实施方式中，所述基体的横截面形状为圆环、椭圆环中的一种。

6、在一实施方式中，所述基体包括环形侧壁和底壁；所述底壁封堵所述环形侧壁的一端，形成所述封闭端；

7、和/或，所述基体一体成型。

8、在一实施方式中，所述容置腔的壁面设有毛细结构，所述毛细结构的毛细作用力小于所述导液孔的毛细作用力。

9、在一实施方式中，所述容置腔的壁面设有多个间隔设置的凸起或凹槽，相邻的所述凸起之间形成的毛细间隙或所述凹槽作为所述毛细结构。

10、在一实施方式中，多个所述凸起或凹槽从所述进液口延伸至所述封闭端。

11、在一实施方式中，多个所述凸起远离所述容置腔的壁面的端面之间配合围设形成一缓存腔，所述缓存腔与所述进液口连通。

12、在一实施方式中，多个所述凸起与所述基体一体成型。

13、在一实施方式中，所述容置腔内设有填充物，所述填充物包括纤维、颗粒中的至少一种，所述填充物作为所述毛细结构。

14、在一实施方式中，所述基体的材料为多孔材料，所述基体自身具有的无序孔作为所述导液孔。

15、在一实施方式中，所述基体的材料为致密材料，所述导液孔为贯穿所述吸液面和所述雾化面的通孔。

16、在一实施方式中，所述导液孔的当量直径为10μm-500μm；和/或，所述导液孔的横截面形状为圆形、长条形或多边形。

17、在一实施方式中，沿着所述导液孔的轴线方向，所述导液孔各个横截面的形状相同；和/或，所述导液孔的纵截面形状为矩形或梯形或阶梯形。

18、在一实施方式中，所述曲面发热体还包括发热元件，所述发热元件设于所述雾化面或嵌设于所述基体内部；

19、或，所述基体至少位于所述雾化面的部分掺杂有导电材料。

20、在一实施方式中，所述发热元件覆盖所述基体的整个外表面。

21、在一实施方式中，所述基体的材料为致密材料，所述导液孔为贯穿所述吸液面和所述雾化面的通孔；所述发热元件具有多个通孔，所述通孔的横截面形状和尺寸与所述导液孔在所述雾化面的端口的形状和尺寸相同，所述发热元件的通孔的轴线与所述导液孔的轴线重合。

22、为了解决上述技术问题，本申请提供的第二个技术方案为：提供一种雾化器，包括储液腔和曲面发热体；所述储液腔用于储存气溶胶生成基质；所述曲面发热体与所述储液腔流体连通，所述曲面发热体用于雾化所述气溶胶生成基质；所述曲面发热体为上述任意一项所述的曲面发热体。

23、为了解决上述技术问题，本申请提供的第三个技术方案为：提供一种电子雾化装置，包括雾化器和主机；所述雾化器为上述所述的雾化器；所述主机用于为所述雾化器的曲面发热体工作提供电能和控制所述雾化器的曲面发热体雾化所述气溶胶生成基质。

24、本申请的有益效果：区别于现有技术，本申请公开了一种曲面发热体、雾化器和电子雾化装置，曲面发热体包括基体；基体具有雾化面、吸液面及容置腔，吸液面为容置腔的壁面；雾化面位于基体的外表面；基体的第一端为封闭端，基体的与第一端相对的第二端设有进液口，进液口与容置腔连通；基体具有多个导液孔，导液孔用于将气溶胶生成基质从吸液面导引至雾化面；雾化面的面积大于进液口的横截面面积，雾化面为曲面。通过上述设置，曲面发热体主要通过进液口向储液腔传导热量，通过使雾化面的面积大于进液口的横截面面积，雾化面面积与散热面的面积的比值大于1，利于减少热量损耗。同时，曲面发热体产生的热量一部分用于雾化雾化面上的气溶胶生成基质，一部分传导至容置腔，被容置腔内的气溶胶生成基质吸收，而容置腔内的气溶胶生成基质很快进入下一轮雾化过程，相当于对容置腔内的气溶胶生成基质进行了预热，该部分热量并没有被浪费，降低了热损耗，提高了热利用率，进而提高了雾化效率。

技术特征：

1.一种曲面发热体，应用于电子雾化装置，用于雾化气溶胶生成基质，其特征在于，包括：基体，所述基体具有雾化面、吸液面及容置腔，所述吸液面为所述容置腔的壁面；所述雾化面位于所述基体的外表面；所述基体的第一端为封闭端，所述基体的与所述第一端相对的第二端设有进液口，所述进液口与所述容置腔连通；所述基体具有多个导液孔，所述导液孔用于将所述气溶胶生成基质从所述吸液面导引至所述雾化面；

2.根据权利要求1所述的曲面发热体，其特征在于，所述基体的形状为灯泡、球形、半球形、纵截面为优弧的球冠或子弹型。

3.根据权利要求1所述的曲面发热体，其特征在于，所述基体的横截面形状为圆环、椭圆环中的一种。

4.根据权利要求1所述的曲面发热体，其特征在于，所述基体包括环形侧壁和底壁；所述底壁封堵所述环形侧壁的一端，形成所述封闭端；

5.根据权利要求1所述的曲面发热体，其特征在于，所述容置腔的壁面设有毛细结构，所述毛细结构的毛细作用力小于所述导液孔的毛细作用力。

6.根据权利要求5所述的曲面发热体，其特征在于，所述容置腔的壁面设有多个间隔设置的凸起或凹槽，相邻的所述凸起之间形成的毛细间隙或所述凹槽作为所述毛细结构。

7.根据权利要求6所述的曲面发热体，其特征在于，多个所述凸起或凹槽从所述进液口延伸至所述封闭端。

8.根据权利要求6所述的曲面发热体，其特征在于，多个所述凸起远离所述容置腔的壁面的端面之间配合围设形成一缓存腔，所述缓存腔与所述进液口连通。

9.根据权利要求6所述的曲面发热体，其特征在于，多个所述凸起与所述基体一体成型。

10.根据权利要求6所述的曲面发热体，其特征在于，所述容置腔内设有填充物，所述填充物包括纤维、颗粒中的至少一种，所述填充物作为所述毛细结构。

11.根据权利要求1所述的曲面发热体，其特征在于，所述基体的材料为多孔材料，所述基体自身具有的无序孔作为所述导液孔。

12.根据权利要求1所述的曲面发热体，其特征在于，所述基体的材料为致密材料，所述导液孔为贯穿所述吸液面和所述雾化面的通孔。

13.根据权利要求12所述的曲面发热体，其特征在于，所述导液孔的当量直径为10μm-500μm；和/或，所述导液孔的横截面形状为圆形、长条形或多边形。

14.根据权利要求12所述的曲面发热体，其特征在于，沿着所述导液孔的轴线方向，所述导液孔各个横截面的形状相同；和/或，所述导液孔的纵截面形状为矩形或梯形或阶梯形。

15.根据权利要求1所述的曲面发热体，其特征在于，所述曲面发热体还包括发热元件，所述发热元件设于所述雾化面或嵌设于所述基体内部；

16.根据权利要求15所述的曲面发热体，其特征在于，所述发热元件覆盖所述基体的整个外表面。

17.根据权利要求15所述的曲面发热体，其特征在于，所述基体的材料为致密材料，所述导液孔为贯穿所述吸液面和所述雾化面的通孔；所述发热元件具有多个通孔，所述通孔的横截面形状和尺寸与所述导液孔在所述雾化面的端口的形状和尺寸相同，所述发热元件的通孔的轴线与所述导液孔的轴线重合。

18.一种雾化器，其特征在于，包括：

19.一种电子雾化装置，其特征在于，包括：

技术总结本申请公开了一种曲面发热体、雾化器及电子雾化装置，曲面发热体包括基体；基体具有雾化面、吸液面及容置腔，吸液面为容置腔的壁面；雾化面位于基体的外表面；基体的第一端为封闭端，基体的与第一端相对的第二端设有进液口，进液口与容置腔连通；基体具有多个导液孔，导液孔用于将气溶胶生成基质从吸液面导引至雾化面；雾化面的面积大于进液口的横截面面积，雾化面为曲面。曲面发热体主要通过进液口向储液腔传导热量，通过使雾化面的面积大于进液口的横截面面积，雾化面面积与散热面的面积的比值大于1，利于减少热量损耗，提高热利用率，进而提高了雾化效率。技术研发人员：王建国,蒋大跃,张盈,蒋金峰,黄容基,王晓斌受保护的技术使用者：思摩尔国际控股有限公司技术研发日：技术公布日：2024/6/5