一种双层硅胶勺的制作方法

本技术涉及餐具，特别涉及一种双层硅胶勺。

背景技术：

1、儿童在刚开始学习吃饭的时候，往往从学习使用勺子开始，勺子相对筷子更容易操作和掌握。但铁勺、陶瓷勺等类型的勺子比较硬、比较重，不适合儿童握持，且容易伤害儿童的口腔和牙龈。于是硅胶材质的勺子成为儿童用勺的首选，硅胶勺柔软的材质能够保护儿童的口腔不受伤害，相比于金属勺容易刮伤口腔，陶瓷勺容易摔坏，塑料勺容易被咬断误吞，硅胶勺更安全可靠，且能够满足儿童口欲期啃咬需求。

2、现有的双层硅胶勺的内芯一般采用金属或者塑料，以增强双层硅胶勺的硬度，便于握持使用，但在长期使用过程中，其内芯会与外层的硅胶脱开，内芯容易戳破外层的硅胶，产生一定的安全风险，且容易藏污纳垢。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种安全可靠的双层硅胶勺。

2、为达到上述目的，本实用新型所提出的技术方案为：

3、一种双层硅胶勺，其包括硅胶内层以及包裹硅胶内层的硅胶外层，硅胶内层的硬度大于硅胶外层的硬度。硅胶内层包括内层勺柄以及连接于内层勺柄一端的内层勺头，硅胶外层包括外层勺柄以及连接于外层勺柄一端的外层勺头，外层勺头包裹内层勺头，外层勺柄包裹内层勺柄。

4、优选的，硅胶内层的硬度为75度～85度，硅胶外层的硬度为25度～50度。

5、优选的，内层勺头开设有至少一个镂空孔。

6、优选的，硅胶外层还包括连接于外层勺头内的硅胶分隔板，硅胶分隔板将外层勺头分隔为盛放区和喂食区，硅胶分隔板开设有至少一条连通盛放区和喂食区的流道。优选流道沿外层勺头的长度方向延伸设置，且占据外层勺头长度的三分之一。

7、或者，硅胶外层还包括连接于外层勺头内的硅胶过滤网板，硅胶过滤网板将外层勺头分隔为盛放区和喂食区。优选盛放区占据外层勺头的三分之二，喂食区占据外层勺头的三分之一。

8、优选的，外层勺柄上套设有防吞垫。

9、采用上述技术方案，本实用新型的有益效果为：本实用新型的双层硅胶勺安全可靠，其通过硅胶外层包裹硬度高于硅胶外层的硅胶内层制作而成。硅胶内层在内部起到支撑作用，使双层硅胶勺不易变形，方便握持使用，其也不会戳破硅胶外层，而硅胶外层比较柔软，能够保护儿童的口腔，满足儿童的啃咬需求。

技术特征：

1.一种双层硅胶勺，其特征在于，包括硅胶内层（1）以及包裹所述的硅胶内层（1）的硅胶外层（2），所述的硅胶内层（1）的硬度大于硅胶外层（2）的硬度；所述的硅胶内层（1）包括内层勺柄（11）以及连接于内层勺柄（11）一端的内层勺头（12），所述的硅胶外层（2）包括外层勺柄（21）以及连接于外层勺柄（21）一端的外层勺头（22），所述的外层勺头（22）包裹内层勺头（12），所述的外层勺柄（21）包裹内层勺柄（11）。

2.根据权利要求1所述的双层硅胶勺，其特征在于，所述的硅胶内层（1）的硬度为75度～85度，所述的硅胶外层（2）的硬度为25度～50度。

3.根据权利要求2所述的双层硅胶勺，其特征在于，所述的内层勺头（12）开设有至少一个镂空孔（121）。

4.根据权利要求1～3任意一项所述的双层硅胶勺，其特征在于，所述的硅胶外层（2）还包括连接于外层勺头（22）内的硅胶分隔板（3），所述的硅胶分隔板（3）将外层勺头（22）分隔为盛放区（221）和喂食区（222），所述的硅胶分隔板（3）开设有至少一条连通盛放区（221）和喂食区（222）的流道（31）。

5.根据权利要求4所述的双层硅胶勺，其特征在于，所述的流道（31）沿外层勺头（22）的长度方向延伸设置。

6.根据权利要求5所述的双层硅胶勺，其特征在于，所述的流道（31）占据外层勺头（22）长度的三分之一。

7.根据权利要求1～3任意一项所述的双层硅胶勺，其特征在于，所述的硅胶外层（2）还包括连接于外层勺头（22）内的硅胶过滤网板（4），所述的硅胶过滤网板（4）将外层勺头（22）分隔为盛放区（221）和喂食区（222）。

8.根据权利要求7所述的双层硅胶勺，其特征在于，所述的盛放区（221）占据外层勺头（22）的三分之二，所述的喂食区（222）占据外层勺头（22）的三分之一。

9.根据权利要求1～3任意一项所述的双层硅胶勺，其特征在于，所述的外层勺柄（21）上套设有防吞垫（5）。

技术总结本技术公开了一种双层硅胶勺，其包括硅胶内层以及包裹硅胶内层的硅胶外层，且硅胶内层的硬度大于硅胶外层的硬度。硅胶内层包括内层勺柄以及连接于内层勺柄一端的内层勺头，硅胶外层包括外层勺柄以及连接于外层勺柄一端的外层勺头，外层勺头包裹内层勺头，外层勺柄包裹内层勺柄。本技术的双层硅胶勺安全可靠，其硅胶内层在内部起到支撑作用，使双层硅胶勺不易变形，方便握持使用，其也不会戳破硅胶外层，而硅胶外层比较柔软，能够保护儿童的口腔，满足儿童的啃咬需求。技术研发人员：周颖,雷万明受保护的技术使用者：厦门硅合新材料科技有限公司技术研发日：20231023技术公布日：2024/6/2