烹饪设备的制作方法

本技术涉及烹饪设备，具体而言，涉及一种烹饪设备。

背景技术：

1、相关技术中，面板在烹饪过程中的温度会发生改变，以至于面板内侧产生冷凝水，此部分冷凝水会通过缝隙渗入电控盒中，导致电控盒的电控功能以及触控功能出现故障，导致烹饪设备存在可靠性差，故障率高的技术缺陷。

2、因此，如何克服上述技术缺陷，成为了亟待解决的技术问题。

技术实现思路

1、本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。

2、为此，本实用新型提出了一种烹饪设备。

3、有鉴于此，本实用新型提出的烹饪设备中，烹饪设备包括：电控组件，包括容纳腔，容纳腔包括第一开口；面板，与电控组件连接，面板盖合第一开口；密封圈，装夹于电控组件和面板之间，密封圈环绕第一开口，密封圈用于密封面板和电控组件之间的缝隙。

4、本技术限定的烹饪设备包括电控组件和面板，面板形成烹饪设备的外露面，烹饪器皿放置在面板上方并进行加热，面板起到承托烹饪器皿的作用。电控组件与面板连接，电控组件位于面板下方，面板能够对电控组件起到保护，避免面板上方的烹饪器皿和污染物接触电控组件。其中，电控组件用于控制烹饪设备上的其他电器件的工作状态，以实现烹饪设备的智能化控制和自动化控制，电控组件还用于接收用户发出的控制指令，例如接收用户在面板上发出的触控指令，以根据控制指令对应控制烹饪设备的工作状态。具体地，电控组件内部形成有用于容纳电器结构的容纳腔，以及连通容纳腔的第一开口。完成电控组件和面板的连接后，面板盖合第一开口。

5、烹饪过程中，面板的温度会随烹饪流程变化，以至于面板附近会聚集水汽，面板的表面会凝结冷凝水，面板下方的水汽和冷凝水会经由电控组件和面板之间的结构缝隙进入容纳腔，以至于容纳腔内的电器结构被水汽和冷凝水侵蚀，导致电控组件出现短路、误触等故障。

6、对此，本技术所提出的烹饪设备还包括密封圈，密封圈绕设在第一开口外侧，且密封圈位于电控组件和面板之间。装配过程中，先将密封圈预定位在面板或电控组件上，在完成电控组件和面板的连接后，密封圈被装夹在面板和电控组件之间，以通过密封圈密封电控组件和面板之间的缝隙，阻止水汽和冷凝水进入容纳腔，起到保护容纳腔内部电机结构的作用。从而解决相关技术中所存在的电控功能以及触控功能易出现故障、烹饪设备可靠性差、故障率高的技术缺陷。进而实现优化烹饪设备结构，提升烹饪设备可靠性和实用性，优化用户使用体验的技术效果。

7、另外，本实用新型提供的上述烹饪设备还可以具有如下附加技术特征：

8、在本实用新型的一些技术方案中，可选地，电控组件包括：壳体，容纳腔位于壳体内，第一开口位于壳体朝向面板的一侧；电路板，设于容纳腔内。

9、在该技术方案中，电控组件包括壳体和电路板，壳体内部形成容纳腔，顶部开设连通容纳腔的第一开口，壳体与面板连接，固定在面板下方的预定位置。电路板固定在壳体内部。在完成壳体和面板的连接后，密封圈的上表面抵接于面板的下表面，密封圈的下端抵接于壳体的顶部，以通过密封圈密封壳体和面板之间的缝隙，阻止面板下侧的水汽以及面板下表面上的冷凝水接触到电路板，实现电路板的隔水。进而实现提升电控组件密封性，降低电控组件故障率，延长电控组件寿命的技术效果。

10、在本实用新型的一些技术方案中，可选地，壳体包括凹槽，凹槽环绕于第一开口周侧；面板盖合凹槽，密封圈位于凹槽内。

11、在该技术方案中，壳体还包括凹槽，凹槽开设在壳体朝向面板的一侧，且凹槽环绕于第一开口的四周。凹槽的形状与密封圈的形状适配，密封圈可卡装在凹槽中。

12、装配过程中，先将密封圈卡装在凹槽上，以完成密封圈在壳体上的预定位，其后连接壳体和面板，以将面板盖合在第一开口和凹槽上，在面板的压迫下，密封圈被压装在凹槽中，以在第一开口的四周形成环绕式的防水圈层，阻止水汽和冷凝水由壳体和面板之间的缝隙进入第一开口。

13、通过设置凹槽，一方面可以实现密封圈的精准定位，避免密封圈出现错位甚至脱出的问题，另一方面凹槽可以用来容纳密封圈，避免凸出于外壳的密封圈顶起面板，确保面板可以平整、稳定的盖合在外壳上。进而实现优化壳体结构，提升密封圈装配精度和定位稳定性的技术效果。

14、在本实用新型的一些技术方案中，可选地，密封圈与凹槽过盈配合。

15、在该技术方案中，密封圈的形状与凹槽的形状适配，且密封圈与凹槽过盈配合。通过设置过盈配合的凹槽和密封圈，可以保证密封圈稳定卡装在凹槽内，避免密封圈在凹槽内窜动、错位，确保密封圈可以在预定位置阻挡水汽和冷凝水。进而实现提升密封圈定位精度，提升电控组件密封性的技术效果。

16、在本实用新型的一些技术方案中，可选地，壳体还包括隔热腔，隔热腔环绕于容纳腔周侧。

17、在该技术方案中，壳体内还设置有隔热腔，隔热腔环绕于容纳腔的周侧，隔热腔为空腔，通过在容纳腔的四周布置环绕式的空腔，可以延缓热量由四周向中心容纳腔传递的速率，从而降低容纳腔在烹饪过程中的温度，降低电路板的工作温度，避免电路板出现高温故障。

18、由此可见，隔热腔配合密封圈可以为电路板提供干燥且低温的工作环境，确保电路板可以在容纳腔内长期可靠的工作，进而实现优化壳体结构，提升电控组件可靠性，降低电控组件故障率的技术效果。

19、在本实用新型的一些技术方案中，可选地，密封圈位于隔热腔和面板之间。

20、在该技术方案中，凹槽和密封圈与隔热腔相对设置，具体凹槽和密封圈位于隔热腔和面板之间。

21、通过将密封圈与隔热腔相对设置，可以借助隔热腔的隔热作用减缓热量向密封圈传递的速率，从而降低密封圈的工作温度，避免密封圈在烹饪过程中出现高温变性、高温熔融等问题，保证密封圈的密封效果。

22、由此可见，该结构布局使隔热腔可以兼顾电路板和密封圈的隔热，进而实现优化壳体结构，提升密封圈密封有效性，延长密封圈寿命的技术效果。

23、在本实用新型的一些技术方案中，可选地，隔热腔包括第二开口，第二开口位于壳体背离面板的一侧。

24、在该技术方案中，壳体背离面板的一侧还开设有第二开口，第二开口与环状的隔热腔相对应，且连通隔热腔。

25、其中，为实现烹饪设备的扁平化设计，发热的电器件需布置在壳体的周侧，同时被加热的烹饪器皿位于上方面板上，因此壳体的四周和壳体的上方为高温区域，壳体的下方为低温区域。

26、对此，通过在壳体的下端开设连通隔热腔的第二开口，可以使壳体下方的低温气流进入隔热腔，以起到散热作用。进而实现优化壳体结构，提升隔热腔隔热性能的技术效果。

27、具体地，还可以在壳体上设置排水通道，排水通道的一端开设在壳体的上表面，且位于凹槽的周侧，排水通道的另一端与隔热腔连通。烹饪过程中，被密封圈阻挡的液体通过排水通道、隔热腔和第二开口排出至壳体下方，以降低液体渗入容纳腔的可能性，进而提升容纳腔的隔水效果。

28、在本实用新型的一些技术方案中，可选地，密封圈为弹性密封圈；弹性密封圈在壳体和面板的挤压下发生形变，以填充凹槽。

29、在该技术方案中，密封圈可通过橡胶等弹性材质制备，弹性密封圈与凹槽过盈配合，在将弹性密封圈嵌装于凹槽后，弹性密封圈部分凸出于凹槽。其后在盖合面板的过程中，面板对弹性密封圈进行挤压，以使弹性密封圈发生形变，从而通过形变的弹性密封圈填充凹槽，避免凹槽和密封圈之间存在可供水汽和冷凝水渗入容纳腔的缝隙。进而实现提升密封圈隔水性能，降低电控组件故障率的技术效果。

30、在本实用新型的一些技术方案中，可选地，电控组件还包括：触控部件，设于电路板；其中，面板为透光面板，或面板包括透光区域，透光区域与触控部件相对。

31、在该技术方案中，面板为透光面板，或面板上设置有对应于电控组件的透光区域，用户可通过透光面板或透光区域观察到容纳腔内部的情况。在此基础上，电控组件还包括触控部件，触控部件设置在电路板上，用户在透光面板和透光区域进行滑动、按压等触控动作时，触控部件能够采集触控动作并转化为对应的电信号，电路板即可根据该电信号确定出对应的控制指令，从而使用户可通过触控操作控制烹饪设备的工作状态。

32、烹饪过程中，若水汽和冷凝水进入容纳腔并接触到触控部件，则会导致触控部件故障，从而出现误触问题。对此，本技术通过设置阻挡水汽和冷凝水的密封圈，可以解决这一误触问题，进而实现提升烹饪设备可靠性的技术效果。

33、在本实用新型的一些技术方案中，可选地，烹饪设备为：集成灶、电热炉、电烤盘或保温菜板。

34、本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述部分中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。