一种烤箱的智能烘焙方法、装置、设备及介质与流程

本技术涉及智能烘焙，具体涉及一种烤箱的智能烘焙方法、装置、设备及介质。

背景技术：

1、随着时代的发展，烤箱作为烘焙食材的工具被广泛应用于人们的日常生活。市面上常见的烤箱主要包含智能烤箱和普通的机械烤箱两类。相比于机械烤箱，智能烤箱可根据用户置于烤箱内的食材类别和烤架层数自动给出适宜的烘焙温度，并对食材进行烘焙。

2、目前的智能烤箱多通过在烤架上安置如电磁开关、传感器等感应部件来获取烤盘在烤箱内放置的层数。上述流程需在用于放置烤盘的烤架侧额外安装实体的感应部件。烤箱烘焙过程温度较高，这对感应部件的耐热性和耐腐蚀性存在较高要求，且在配置感应部件的同时还需为烤箱设置与感应部件配套的反馈程序，存在较高的配置成本。

技术实现思路

1、本技术实施例提供一种烤箱的智能烘焙方法、装置、设备及介质，通过检测网络对烤箱内部画面进行识别以得到烤箱内的烤盘位置信息，无需安置实体的感应部件，降低配置成本。

2、为达到上述目的，本技术实施例的技术方案是这样实现的：

3、第一方面，本技术实施例提供了一种烤箱的智能烘焙方法，所述方法包括：

4、响应于智能烘焙指示，获取目标图像；其中，所述目标图像为烤箱内置的图像采集装置捕捉的烤箱内部画面；

5、根据已训练的检测网络对所述目标图像进行特征识别，得到所述目标图像中烤箱内的烘焙对象和各参考对象的检测框；其中，所述参考对象为烤箱内部的实体对象，所述检测框用于表征检测目标在目标图像中的尺寸，所述检测目标包括所述烘焙对象和所述参考对象；

6、基于所述烘焙对象的尺寸从各参考对象中选定目标参考对象，根据所述目标参考对象的检测框确定目标烤盘的位置信息；其中，所述目标烤盘为烤箱内盛装所述烘焙对象的烤盘；

7、基于所述位置信息确定所述烘焙对象的烘焙温度，并采用所述烘焙温度对所述烘焙对象进行烘焙。

8、在一些可能的实施例中，所述参考对象包括烤箱的通风装置、所述目标烤盘、所述烘焙对象、与烤箱门相邻的烤箱内壁以及用于承载烤架的目标组件中的部分或全部。

9、在一些可能的实施例中，所述基于所述烘焙对象的尺寸从各参考对象中选定目标参考对象，包括：

10、若所述烘焙对象的高度小于第一阈值，则将所述通风装置、所述烘焙对象和所述目标烤盘作为所述目标参考对象；

11、若所述烘焙对象的高度大于第二阈值且宽度小于第三阈值，则将所述目标烤盘作为所述目标参考对象；其中，所述第一阈值和所述第二阈值是根据所述图像采集装置采集的图像中最底层烤架的高度确定的；

12、若所述烘焙对象的高度大于第二阈值且宽度不小于第三阈值，则将所述烤箱内壁和所述目标组件作为所述目标参考对象。

13、在一些可能的实施例中，所述根据所述目标参考对象的检测框确定目标烤盘的位置信息，包括：

14、将所述通风装置、所述烘焙对象和所述目标烤盘作为所述目标参考对象之后，根据所述通风装置的检测框确定所述通风装置在目标图像中的装置高度，并根据所述目标烤盘的检测框确定所述目标烤盘在目标图像中的烤盘面积；

15、根据所述烘焙对象的检测框坐标确定所述烘焙对象在目标图像中的目标角坐标；其中，所述目标角为所述烘焙对象的检测框在目标图像中的左上角和/或右上角；

16、基于所述目标角坐标，所述装置高度和所述烤盘面积确定所述目标烤盘的位置信息。

17、在一些可能的实施例中，所述根据所述目标参考对象的检测框确定目标烤盘的位置信息，包括：

18、将所述目标烤盘作为所述目标参考对象后，根据所述目标烤盘的检测框确定所述目标烤盘的指定侧在目标图像中的中心点坐标；其中，所述指定侧为所述目标烤盘远离烤箱门的一侧；

19、根据所述中心点坐标确定所述目标烤盘的位置信息。

20、在一些可能的实施例中，所述根据所述目标参考对象的检测框确定目标烤盘的位置信息，包括：

21、将所述烤箱内壁和所述目标组件作为所述目标参考对象后，根据所述烤箱内壁的检测框确定所述目标图像中烤箱内壁的区域面积，并根据所述目标组件的检测框确定所述目标图像中目标组件的数量；

22、基于所述组件数量和所述区域面积确定所述目标烤盘的位置信息。

23、在一些可能的实施例中，所述基于所述位置信息确定所述烘焙对象的烘焙温度之后，所述方法还包括：

24、对所述烘焙对象进行烘焙的过程中，每隔指定时段重新获取目标图像；

25、若根据重新获取的烘焙对象尺寸确定的目标参考对象发生变更，且在烘焙过程中烤箱门存在开启行为；则根据变更后的目标参考对象重新确定目标烤盘的位置信息，并根据重新确定的位置信息调整烤箱当前的烘焙温度。

26、第二方面，本技术实施例提供了一种烤箱的智能烘焙方法，所述方法包括：

27、接收智能烤箱上传的目标图像；其中，所述目标图像为烤箱内置的图像采集装置捕捉的烤箱内部画面；

28、根据已训练的检测网络对所述目标图像进行特征识别，得到所述目标图像中烤箱内的烘焙对象和各参考对象的检测框；其中，所述参考对象为烤箱内部的实体对象，所述检测框用于表征检测目标在目标图像中的尺寸，所述检测目标包括所述烘焙对象和所述参考对象；

29、基于所述烘焙对象的尺寸从各参考对象中选定目标参考对象，根据所述目标参考对象的检测框确定目标烤盘的位置信息；其中，所述目标烤盘为烤箱内盛装所述烘焙对象的烤盘；

30、基于所述位置信息确定所述烘焙对象的烘焙温度，并将所述烘焙温度下发至所述智能烤箱，以使所述智能烤箱采用所述烘焙温度对所述烘焙对象进行烘焙。

31、第三方面，本技术实施例提供了一种智能烤箱，包括图像采集装置和控制器：

32、所述图像采集装置，用于采集图像；

33、所述控制器连接所述图像采集器，被配置为：

34、响应于智能烘焙指示，接收所述图像采集装置上传的目标图像；其中，所述目标图像为所述图像采集装置捕捉的烤箱内部画面；

35、根据已训练的检测网络对所述目标图像进行特征识别，得到所述目标图像中烤箱内的烘焙对象和各参考对象的检测框；其中，所述参考对象为烤箱内部的实体对象，所述检测框用于表征检测目标在目标图像中的尺寸，所述检测目标包括所述烘焙对象和所述参考对象；

36、基于所述烘焙对象的尺寸从各参考对象中选定目标参考对象，根据所述目标参考对象的检测框确定目标烤盘的位置信息；其中，所述目标烤盘为烤箱内盛装所述烘焙对象的烤盘；

37、基于所述位置信息确定所述烘焙对象的烘焙温度，并采用所述烘焙温度对所述烘焙对象进行烘焙。

38、在一些可能的实施例中，所述参考对象包括烤箱的通风装置、所述目标烤盘、所述烘焙对象、与烤箱门相邻的烤箱内壁以及用于承载烤架的目标组件中的部分或全部。

39、在一些可能的实施例中，执行所述基于所述烘焙对象的尺寸从各参考对象中选定目标参考对象，所述控制器被配置为：

40、若所述烘焙对象的高度小于第一阈值，则将所述通风装置、所述烘焙对象和所述目标烤盘作为所述目标参考对象；

41、若所述烘焙对象的高度大于第二阈值且宽度小于第三阈值，则将所述目标烤盘作为所述目标参考对象；其中，所述第一阈值和所述第二阈值是根据所述图像采集装置采集的图像中最底层烤架的高度确定的；

42、若所述烘焙对象的高度大于第二阈值且宽度不小于第三阈值，则将所述烤箱内壁和所述目标组件作为所述目标参考对象。

43、在一些可能的实施例中，执行所述根据所述目标参考对象的检测框确定目标烤盘的位置信息，所述控制器被配置为：

44、将所述通风装置、所述烘焙对象和所述目标烤盘作为所述目标参考对象之后，根据所述通风装置的检测框确定所述通风装置在目标图像中的装置高度，并根据所述目标烤盘的检测框确定所述目标烤盘在目标图像中的烤盘面积；

45、根据所述烘焙对象的检测框坐标确定所述烘焙对象在目标图像中的目标角坐标；其中，所述目标角为所述烘焙对象的检测框在目标图像中的左上角和/或右上角；

46、基于所述目标角坐标，所述装置高度和所述烤盘面积确定所述目标烤盘的位置信息。

47、在一些可能的实施例中，执行所述根据所述目标参考对象的检测框确定目标烤盘的位置信息，所述控制器被配置为：

48、将所述目标烤盘作为所述目标参考对象后，根据所述目标烤盘的检测框确定所述目标烤盘的指定侧在目标图像中的中心点坐标；其中，所述指定侧为所述目标烤盘远离烤箱门的一侧；

49、根据所述中心点坐标确定所述目标烤盘的位置信息。

50、在一些可能的实施例中，执行所述根据所述目标参考对象的检测框确定目标烤盘的位置信息，所述控制器被配置为：

51、将所述烤箱内壁和所述目标组件作为所述目标参考对象后，根据所述烤箱内壁的检测框确定所述目标图像中烤箱内壁的区域面积，并根据所述目标组件的检测框确定所述目标图像中目标组件的数量；

52、基于所述组件数量和所述区域面积确定所述目标烤盘的位置信息。

53、在一些可能的实施例中，执行所述基于所述位置信息确定所述烘焙对象的烘焙温度之后，所述控制器还被配置为：

54、对所述烘焙对象进行烘焙的过程中，每隔指定时段重新接收目标图像；

55、若根据重新获取的烘焙对象尺寸确定的目标参考对象发生变更，且在烘焙过程中烤箱门存在开启行为；则根据变更后的目标参考对象重新确定目标烤盘的位置信息，并根据重新确定的位置信息调整烤箱当前的烘焙温度。

56、第四方面，本技术实施例还提供了一种电子设备，包括存储器和处理器，所述存储器上存储有可在所述处理器上运行的计算机程序，当所述计算机程序被所述处理器执行时，使得所述处理器实现第二方面中的方法。

57、第五方面，本技术实施例还提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质内存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时，实现第一方面或第二方面中的任一方法。

58、本技术实施例中，通过检测网络对烤箱内部画面进行识别，得到烤箱内的烘焙对象和参考对象的检测框，该检测框表征检测目标在目标图像中的尺寸。基于烘焙对象的尺寸从各参考对象中选取目标参考对象，并根据目标参考对象的检测框确定目标烤盘的位置信息。进而基于该位置信息确定烘焙对象的烘焙温度，并采用该烘焙温度对烘焙对象进行烘焙。上述流程通过检测网络对烤箱内部画面进行识别以得到烤箱内的烤盘位置信息，无需安置实体的感应部件，降低配置成本。

59、本技术的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本公开而了解。本技术的目的和其他优点可通过在所写的说明书、权利要求书、以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。