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一种预拌干混砂浆制备装置的制作方法

  • 国知局
  • 2024-07-10 17:55:28

本技术属于砂浆搅拌机,尤其涉及一种预拌干混砂浆制备装置。

背景技术:

1、砂浆主要分为干混砂浆和湿拌砂浆,干混砂浆通过把干混砂浆原料,例如骨料、水泥和少量添加剂,均匀混合在一起,装袋存储,便于运输,使用时加水搅拌即可,但是干混砂浆对于湿度要求较高,湿度过大易导致发硬,影响使用,需要对干混砂浆进行烘干。

2、在现有技术中,制作干混砂浆时,通常是把骨料和水泥利用烘干设备分别烘干以后,再把骨料、水泥以及添加剂放进砂浆搅拌机进行搅拌,导致耗时较长,且需要使用的设备较多,占用空间大,设备成本高,砂浆制作效率较低。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是针对上述存在的技术问题,提供一种预拌干混砂浆制备装置,将骨料通过进料口落入扬砂机构上,再进行扬砂,增大骨料与空气的接触面积,扬起的骨料被烘干机构除湿并落入搅拌机构,再把水泥通过另一个进料口落入搅拌机构,搅拌机构进行搅拌混合,形成干混砂浆,达到提高干混砂浆制作效率的作用。

2、有鉴于此,本实用新型提供一种预拌干混砂浆制备装置,包括:

3、外壳体,顶部设置有两个进料口;

4、扬砂机构,设置于外壳体内,且位于两个进料口下方;

5、烘干机构,设置于外壳体外表面,包括连通于外壳体的加热箱和连接于加热箱上的风机;

6、搅拌机构,设置于外壳体内底部;

7、其中,所述扬砂机构包括两个第一转轴和等距排列于第一转轴上的若干叶片组件,两个第一转轴上的叶片组件相互交错排列,两个第一转轴的一端通过分别连接有第一驱动电机反向旋转。

8、在上述方案中,进一步的,所述搅拌机构包括:

9、第二转轴,两端分别连接于外壳体的两侧,第二转轴的一端连接有第二驱动电机;

10、若干第一搅拌组件,等距排列于第二转轴上;

11、若干第二搅拌组件,等距排列于第二转轴上,且设置于相邻的第一搅拌组件之间;

12、其中,所述外壳体底部为圆弧形,所述第一搅拌组件和第二搅拌组件均包括抵触于外壳体底部的内周壁上的若干搅拌叶片,搅拌叶片通过设有搅拌臂连接于第二转轴上。

13、在上述方案中,进一步的,所述叶片组件包括轴向连接于第一转轴上的若干扬砂叶片。

14、在上述方案中,进一步的,所述进料口为扁平状。

15、在上述方案中,进一步的,所述外壳体的其中一个侧壁上设置有通风口,所述通风口上设置有防尘滤网。

16、在上述方案中,进一步的,外壳体的底部设置有出料机构,所述出料机构包括:

17、防尘外壳,连通于外壳体底部,所述防尘外壳的一端设置有出料口;

18、传送带组件,设置于防尘外壳内。

19、本实用新型的有益效果是:

20、1.叶片组件使水泥飞散,可以使水泥均匀的落入骨料内,提高干混砂浆搅拌的均匀度,减少搅拌时间,提高干混砂浆的制作效率;

21、2.烘干机构用于对飞散的骨料进行烘干除湿,防止骨料中的水分与水泥发生化学反,导致干混砂浆发硬结块;

22、3.外壳体底部为圆弧形,并且倾斜设置,第一搅拌组件和第二搅拌组件转动时,与外壳体底部内周壁抵触,防止附着在外壳体底部的干混砂浆不能被搅拌叶片搅拌到。

23、4.砂浆搅拌机同时具备砂浆原料烘干和砂浆干混的功能,不需要单独使用骨料或水泥的烘干设备,节约设备成本,占用空间小。

技术特征:

1.一种预拌干混砂浆制备装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的一种预拌干混砂浆制备装置,其特征在于,所述搅拌机构(4)包括:

3.根据权利要求1所述的一种预拌干混砂浆制备装置,其特征在于,所述叶片组件(22)包括轴向连接于第一转轴(21)上的若干扬砂叶片(24)。

4.根据权利要求1所述的一种预拌干混砂浆制备装置,其特征在于,所述进料口(5)为扁平状。

5.根据权利要求1所述的一种预拌干混砂浆制备装置,其特征在于,所述外壳体(1)的其中一个侧壁上设置有通风口(6),所述通风口(6)上设置有防尘滤网(7)。

6.根据权利要求1所述的一种预拌干混砂浆制备装置,其特征在于,外壳体(1)的底部设置有出料机构(8),所述出料机构(8)包括:

技术总结本技术属于砂浆搅拌机技术领域,尤其涉及一种预拌干混砂浆制备装置;包括:外壳体,顶部设置有两个进料口;扬砂机构,设置于外壳体内,且位于两个进料口下方;烘干机构,设置于外壳体外表面;搅拌机构,设置于外壳体内底部;其中,扬砂机构包括两个第一转轴和等距排列于第一转轴上的若干叶片组件,两个第一转轴上的叶片组件相互交错排列;将骨料通过进料口落入扬砂机构上,再进行扬砂,增大骨料与空气的接触面积,扬起的骨料被烘干机构除湿并落入搅拌机构,再把水泥通过另一个进料口落入搅拌机构,搅拌机构进行搅拌混合,形成干混砂浆,达到提高干混砂浆制作效率的作用。技术研发人员:张崇安,张崇龙,杨林素,王连巧受保护的技术使用者:温州德尔福节能科技股份有限公司技术研发日:20230905技术公布日:2024/6/5

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