一种建筑工程用墙体砌筑装置的制作方法

本技术涉及建筑施工装置领域，尤其涉及一种建筑工程用墙体砌筑装置。

背景技术：

1、参见图1，通常的墙体砌筑过程，砖体001层层排布，相邻层的砖体之间错位分布，砖体与砖体之间通过水泥002进行填充固定。施工过程中，通常是填充一层水泥，放置一层砖体，随后通过按压砖体将其与水泥之间充分接触，并将多余的水泥从砖体之间的缝隙处挤出，并通过铲刀对挤出的水泥刮除。但是随着砖体层数的不断增加，位于墙体底部所承受的重力也不断增加，底部的水泥会再次受到重力按压而被挤出，此时由于挤出量并不是很大，同时，被挤出的水泥覆盖面积大，所以，利用铲刀进行再次铲平的效率及效果都不是很好。

2、综上可知，现有技术在实际使用上显然存在不便与缺陷，所以有必要加以改进。

技术实现思路

1、针对上述的缺陷，本实用新型的目的在于提供一种建筑工程用墙体砌筑装置，其可以通过可以移动的移动支架及移动件驱动延伸至砖体缝隙中的铲刀对多余的水泥进行产出，实现墙体的美观。

2、为了实现上述目的，本实用新型提供一种建筑工程用墙体砌筑装置，包括可以在墙体表面进行横向移动的移动支架；所述移动支架上设有与移动支架的移动方向呈预定夹角设置的移动滑轨；所述移动滑轨内部滑动安装有移动件；所述移动支架及移动件的底部设有可以插入砖体间隙内、呈外凸结构的铲刀；所述移动支架及移动件的顶部设有驱动部件工作的驱动结构。

3、根据本实用新型的建筑工程用墙体砌筑装置，所述移动支架包括架体及安装于架体的滚轮组。

4、根据本实用新型的建筑工程用墙体砌筑装置，所述移动滑轨垂直于移动支架的移动方向设置。

5、根据本实用新型的建筑工程用墙体砌筑装置，所述铲刀的结构为片状外凸结构。

6、根据本实用新型的建筑工程用墙体砌筑装置，所述所述铲刀包括设于移动支架上的第一铲刀及设于移动件上的第二铲刀，所述第一铲刀的扁状工作面与移动支架的移动方向一致。

7、根据本实用新型的建筑工程用墙体砌筑装置，所述移动支架侧端设有供滚轮组的转轴连接的插入仓；该插入仓内安装有供转轴插入其内部的轴承。

8、根据本实用新型的建筑工程用墙体砌筑装置，所述驱动结构为驱动把手，为两组，并分别设置于所述移动支架的左端位置及移动件的上部位置。

9、本实用新型提供了一种建筑工程用墙体砌筑装置，包括可以在墙体表面进行横向移动的移动支架，具体的，所述移动支架包括架体及安装于架体的滚轮组，其中，所述滚轮组包含组滚轮，并分别设置于所述架体的四个对角位置，当然，所述滚轮组的滚轮数量可以根据需要进行选择，并适当修改滚轮排布位置。移动支架在需要进行移动时，通过滚轮组的滚轮滚动实现对其移动过程，一方面，滚动的移动方式减少架体与砖体之间的摩擦力，方便其移动过程，另一方面将架体进行支撑保证其与砖体之间形成方便铲刀安装的间隙。所述移动支架侧端设有供滚轮组的转轴连接的插入仓；该插入仓内安装有轴承，每个所述滚轮同轴固设有转轴，组装时，该转轴的连接端插入于插入仓的轴承内圈，并与其轴承内圈紧固(必要时，为了增加紧固效果，可以在轴承内圈安装橡胶紧固套)。本实用新型可以通过可以移动的移动支架及移动件驱动延伸至砖体缝隙中的铲刀对多余的水泥进行产出，实现墙体的美观。

技术特征：

1.一种建筑工程用墙体砌筑装置，其特征在于，包括可以在墙体表面进行横向移动的移动支架；

2.根据权利要求1所述的建筑工程用墙体砌筑装置，其特征在于，所述移动支架包括架体及安装于架体的滚轮组。

3.根据权利要求1所述的建筑工程用墙体砌筑装置，其特征在于，所述移动滑轨垂直于移动支架的移动方向设置。

4.根据权利要求3所述的建筑工程用墙体砌筑装置，其特征在于，所述铲刀的结构为片状外凸结构。

5.根据权利要求4所述的建筑工程用墙体砌筑装置，其特征在于，所述铲刀包括设于移动支架上的第一铲刀及设于移动件上的第二铲刀，所述第一铲刀的扁状工作面与移动支架的移动方向一致。

6.根据权利要求2所述的建筑工程用墙体砌筑装置，其特征在于，所述移动支架侧端设有供滚轮组的转轴连接的插入仓；该插入仓内安装有供转轴插入其内部的轴承。

7.根据权利要求1所述的建筑工程用墙体砌筑装置，其特征在于，所述驱动结构为驱动把手，为两组，并分别设置于所述移动支架的左端位置及移动件的上部位置。

技术总结本技术适用于建筑施工装置领域，提供了一种建筑工程用墙体砌筑装置，包括可以在墙体表面进行横向移动的移动支架；所述移动支架上设有与移动支架的移动方向呈预定夹角设置的移动滑轨；所述移动滑轨内部滑动安装有移动件；所述移动支架及移动件的底部设有可以插入砖体间隙内、呈外凸结构的铲刀；所述移动支架及移动件的顶部设有驱动部件工作的驱动结构，借此，本技术可以通过可以移动的移动支架及移动件驱动延伸至砖体缝隙中的铲刀对多余的水泥进行产出，实现墙体的美观。技术研发人员：张燕,宋磊受保护的技术使用者：潍坊市佳慧建筑有限公司技术研发日：20231113技术公布日：2024/6/5