硅块粘棒工装和硅块的粘棒方法与流程

本发明涉及光伏领域，尤其涉及一种硅块粘棒工装和硅块的粘棒方法。

背景技术：

1、现有的切割技术多是在整棒上，没有考虑到这种短小多根棒粘接在一起的粘接方法，现有的粘接方法粘接精度差，晶棒入切面不在一个平面上，粘接带来的高低不平导致入切容易产生厚薄和ttv(total thickness variation，硅片的总厚度变化)不良。

技术实现思路

1、本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种硅块粘棒工装，硅块粘棒工装保证入切面的平整，从而提高了硅棒切片的薄厚均匀性。

2、本发明还提出了一种硅块的粘棒方法，硅块的粘棒方法利用上述的硅块粘棒工装进行操作。

3、根据本发明实施例的硅块粘棒工装，包括：支架；支撑件，所述支撑件设于所述支架上，所述支撑件具有用于支撑硅块的支撑平面，所述支撑平面沿第一方向延伸，所述硅块背离所述支撑平面的一端为粘胶面；固定组件，所述固定组件相对所述支撑件固定设置，所述固定组件用于将所述硅块固定于所述支撑平面上。

4、根据本发明实施例的硅块粘棒工装，支撑件设于支架上，支撑件具有用于支撑硅块的支撑平面，支撑平面沿第一方向延伸，硅块背离支撑平面的一端为粘胶面；固定组件相对支撑件固定设置，固定组件用于将硅块固定于支撑平面上。从而使得每个硅块的朝向支撑平面的端面可以在一个平面内，同时多个硅块的朝向支撑平面的端面共同组成为硅棒的入切面，从而保证入切面的平整，从而提高了硅棒切片的薄厚均匀性。

5、在本发明的一些实施例中，所述固定组件设于所述支撑平面上，所述固定组件包括吸盘，所述吸盘将所述硅块吸附于所述支撑平面上。

6、在本发明的一些实施例中，所述固定组件设于所述支架上，用于在第二方向上夹紧所述硅块，所述第一方向与所述第二方向垂直且与所述支撑平面平行。

7、在本发明的一些实施例中，所述固定组件包括在所述第二方向上间隔设置的两组夹紧件，在所述第二方向上，两组所述夹紧件之间的最小距离可调。

8、在本发明的一些实施例中，每组所述夹紧件包括在第三方向上间隔设置的多个所述夹紧件，所述第三方向与所述支撑平面垂直。

9、在本发明的一些实施例中，所述夹紧件包括：转动轴，所述转动轴沿所述第一方向延伸且可转动地设于所述支架上；夹紧板，所述夹紧板沿所述第一方向延伸，所述夹紧板宽度方向的一端与所述转动轴连接且与所述转动轴同步转动，所述夹紧板宽度方向的另一端用于与所述硅块止抵。

10、在本发明的一些实施例中，所述固定组件还包括：驱动机构，所述驱动机构设于所述支架上且与所述转动轴连接，用于驱动所述转动轴转动。

11、在本发明的一些实施例中，所述夹紧件沿所述第二方向可移动地设于所述支架上。

12、在本发明的一些实施例中，所述硅块粘棒工装还包括：隔片，所述隔片为沿所述第一方向间隔开的多个，所述隔片沿所述第一方向可移动地设于所述固定组件上，多个所述隔片用于分别设于相邻的两个所述硅块之间。

13、在本发明的一些实施例中，所述隔片沿所述第一方向的长度为0.5mm-1.5mm。

14、在本发明的一些实施例中，所述隔片位于所述硅块的背离所述支撑平面的一端。

15、根据本发明实施例的硅块的粘棒方法，所述硅块的粘棒方法利用上述的硅块粘棒工装进行操作，所述硅块的粘棒方法包括：

16、将所述硅块粘棒工装放置在工作台上，且使所述支撑平面向上放置；

17、将加工好的硅块放在所述支撑平面上且沿所述第一方向间隔设置；

18、将所述硅块固定在所述支撑平面上；

19、将支撑板放置于所述工作台上，并在所述支撑板的上表面涂胶；

20、将所述硅块粘棒工装翻转180度，使所述硅块背离所述支撑平面的端面朝下；

21、将所述硅块放置在涂胶的所述支撑板上并向所述硅块施加向下的压力；

22、待所述硅块和所述支撑板之间的涂胶固化后，移除所述硅块粘棒工装；

23、将粘好的硅棒转入固化暂存位置。

24、根据本发明实施例的硅块的粘棒方法，支撑件设于支架上，支撑件具有用于支撑硅块的支撑平面，支撑平面沿第一方向延伸，硅块背离支撑平面的一端为粘胶面；固定组件相对支撑件固定设置，固定组件用于将硅块固定于支撑平面上。从而使得每个硅块的朝向支撑平面的端面可以在一个平面内，同时多个硅块的朝向支撑平面的端面共同组成为硅棒的入切面，从而保证入切面的平整，从而提高了硅棒切片的薄厚均匀性。

25、本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

技术特征：

1.一种硅块粘棒工装，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的硅块粘棒工装，其特征在于，所述固定组件设于所述支撑平面上，所述固定组件包括吸盘，所述吸盘将所述硅块吸附于所述支撑平面上。

3.根据权利要求1所述的硅块粘棒工装，其特征在于，所述固定组件设于所述支架上，用于在第二方向上夹紧所述硅块，所述第一方向与所述第二方向垂直且与所述支撑平面平行。

4.根据权利要求3所述的硅块粘棒工装，其特征在于，所述固定组件包括在所述第二方向上间隔设置的两组夹紧件，在所述第二方向上，两组所述夹紧件之间的最小距离可调。

5.根据权利要求4所述的硅块粘棒工装，其特征在于，每组所述夹紧件包括在第三方向上间隔设置的多个所述夹紧件，所述第三方向与所述支撑平面垂直。

6.根据权利要求4所述的硅块粘棒工装，其特征在于，所述夹紧件包括：

7.根据权利要求6所述的硅块粘棒工装，其特征在于，所述固定组件还包括：

8.根据权利要求4所述的硅块粘棒工装，其特征在于，所述夹紧件沿所述第二方向可移动地设于所述支架上。

9.根据权利要求1所述的硅块粘棒工装，其特征在于，还包括：

10.根据权利要求9所述的硅块粘棒工装，其特征在于，所述隔片沿所述第一方向的长度为0.5mm-1.5mm。

11.根据权利要求9所述的硅块粘棒工装，其特征在于，所述隔片位于所述硅块的背离所述支撑平面的一端。

12.一种硅块的粘棒方法，其特征在于，所述硅块的粘棒方法利用根据权利要求1-11中任一项所述的硅块粘棒工装进行操作，所述硅块的粘棒方法包括：

技术总结本发明公开了一种硅块粘棒工装和硅块的粘棒方法，硅块粘棒工装包括：支架；支撑件，支撑件设于支架上，支撑件具有用于支撑硅块的支撑平面，支撑平面沿第一方向延伸，硅块背离支撑平面的一端为粘胶面；固定组件，固定组件相对支撑件固定设置，固定组件用于将硅块固定于支撑平面上。根据本发明的硅块粘棒工装，使得每个硅块的朝向支撑平面的端面可以在一个平面内，同时多个硅块的朝向支撑平面的端面共同组成为硅棒的入切面，从而保证入切面的平整，从而提高了硅棒切片的薄厚均匀性。技术研发人员：罗起发,贺洁,耿珺受保护的技术使用者：天合光能股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/6/11