一种勾线玩偶的制作方法

本技术涉及玩偶，特别涉及一种勾线玩偶。

背景技术：

1、儿童在成长过程中，玩具娃娃、玩具熊、吉祥物等玩偶充当了很重要的作用，无论是在家里或是在户外活动时，儿童都习惯带着或抱着玩偶，玩偶能够训练儿童的语言、刺激儿童的感官发展、协调儿童的身体机能，不仅如此，随着玩偶的多样化、功能化发展，成年人也越来越喜欢上玩偶。

2、在现有技术中，玩偶的表层皮肤与玩偶主体是一体的，其具有的缺点是：儿童仅能拿着玩偶观察、抚摸、摆弄，其趣味性较差，不能够从儿童的角度，让儿童手动给玩偶添加表层皮肤，难以培养儿童动手能力、想象能力，难以提高儿童的耐心和兴趣。

技术实现思路

1、本实用新型要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，提供一种勾线玩偶，该勾线玩偶的玩偶主体具有网状外壳，儿童能够将玩偶毛线穿插于网状外壳的网孔中，以在网状外壳之上形成玩偶主体的毛线表层，能够从儿童角度，让儿童手动给玩偶添加表层皮肤，能够培养儿童动手能力、想象能力，提高儿童的耐心和兴趣。

2、为解决上述技术问题，本实用新型技术方案是：一种勾线玩偶，包括：

3、玩偶主体，所述玩偶主体包括网状外壳，所述网状外壳均匀排布有多个网孔；

4、玩偶毛线，所述玩偶毛线用于可拆卸地穿插于玩偶主体的网状外壳的网孔中，以在网状外壳之上形成玩偶主体的毛线表层。

5、优选地，所述玩偶主体的网状外壳为搪胶网状外壳或者硅胶网状外壳。

6、优选地，所述玩偶主体的网状外壳之内填充有填充物，填充物为棉花或人造化学纤维。

7、优选地，所述玩偶主体的网状外壳由至少两个外壳组件相互可拆卸地组装而成，外壳组件与外壳组件之间的连接处设有卡接结构。进一步，所述外壳组件包括躯体组件、头部组件和足部组件，所述卡接结构包括能相互可拆卸卡接的卡接座和卡接头，所述卡接座设置于躯体组件之上，所述卡接头设置于头部组件和足部组件之上。

8、优选地，所述玩偶主体的网状外壳包括外壳头部，外壳头部设有数个五官部件安装槽，五官部件安装槽中可拆卸地嵌入五官部件。

9、优选地，所述玩偶毛线为尼龙粗线，玩偶毛线的颜色具有至少两种。

10、优选地，所述勾线玩偶还包括用于将玩偶毛线勾入至网状外壳的网孔中的勾线工具，所述勾线工具包括勾线手柄，勾线手柄的一端连接有勾线杆，勾线杆的末端设有勾状杆头。

11、本实用新型的有益效果是：由于玩偶主体的网状外壳均匀排布有多个网孔，玩偶毛线可拆卸地穿插于玩偶主体的网状外壳的网孔中，以在网状外壳之上形成玩偶主体的毛线表层，因此，儿童能够凭借自身的想象，将不同颜色的玩偶毛线穿插于网状外壳各个部分，也能够将玩偶毛线从网状外壳的网孔中拆卸下来，本实用新型能够从儿童角度，让儿童手动给玩偶添加表层皮肤，能够培养儿童动手能力、想象能力，提高儿童的耐心和兴趣。

技术特征：

1.一种勾线玩偶，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的勾线玩偶，其特征在于：所述玩偶主体（1）的网状外壳（11）为搪胶网状外壳或者硅胶网状外壳。

3.根据权利要求1所述的勾线玩偶，其特征在于：所述玩偶主体（1）的网状外壳（11）之内填充有填充物（4），所述填充物（4）为棉花或者人造化学纤维。

4.根据权利要求1所述的勾线玩偶，其特征在于：所述玩偶主体（1）的网状外壳（11）由至少两个外壳组件相互可拆卸地组装而成，外壳组件与外壳组件之间的连接处设有卡接结构。

5.根据权利要求4所述的勾线玩偶，其特征在于：所述外壳组件包括躯体组件（102）、头部组件（101）和足部组件（103），所述卡接结构包括能相互可拆卸卡接的卡接座（104）和卡接头（105），所述卡接座（104）设置于躯体组件（102）之上，所述卡接头（105）设置于头部组件（101）和足部组件（103）之上。

6.根据权利要求1所述的勾线玩偶，其特征在于：所述玩偶主体（1）的网状外壳（11）包括外壳头部，外壳头部设有数个五官部件安装槽，五官部件安装槽中可拆卸地嵌入五官部件。

7.根据权利要求1所述的勾线玩偶，其特征在于：所述玩偶毛线（2）为尼龙粗线，玩偶毛线（2）的颜色具有至少两种。

8.根据权利要求1所述的勾线玩偶，其特征在于：还包括用于将玩偶毛线（2）勾入至网状外壳（11）的网孔（111）中的勾线工具（5），所述勾线工具包括勾线手柄（51），勾线手柄（51）的一端连接有勾线杆（52），勾线杆（52）的末端设有勾状杆头（53）。

技术总结本技术公开了一种勾线玩偶，涉及玩具技术领域。本技术包括玩偶主体和玩偶毛线，所述玩偶主体包括网状外壳，所述网状外壳均匀排布有多个网孔；所述玩偶毛线用于可拆卸地穿插于玩偶主体的网状外壳的网孔中，以在网状外壳之上形成玩偶主体的毛线表层。本技术能够从儿童角度，让儿童手动给玩偶添加表层皮肤，能够培养儿童动手能力、想象能力，提高儿童的耐心和兴趣。技术研发人员：曾金成受保护的技术使用者：东莞富升动漫科技有限公司技术研发日：20231018技术公布日：2024/5/27