墨盒的制作方法

本技术涉及喷墨成像领域，尤其涉及一种可拆卸地安装在喷墨成像设备的墨盒。

背景技术：

1、墨盒是一种可向喷墨成像设备(以下简称“设备”)供应墨水的容器，通常，墨盒具有可用于容纳墨水的壳体、与壳体结合的出墨部、与壳体结合的芯片构件以及用于墨盒安装时定位的定位构件，芯片构件用于与设备中的端子部电连接，以实现墨盒与设备的通信连接，墨盒安装时，出墨部与设备中的吸墨针结合以向设备供墨。

2、在上述墨盒的高度方向上，定位构件位于出墨部与芯片构件之间，墨盒安装时，该定位构件在定位的同时还需要确保出墨部与设备中的吸墨针、芯片构件与设备中的电触针同时准确定位，但由于墨盒壳体自身在制造时存在误差，导致墨盒与设备的配合安装位置可能存在偏差，因此，墨盒安装时，该定位构件的偏移容易导致芯片触点与设备端子部的接触不稳定，进而无法与设备建立通信连接，并且还容易导致出墨部与设备的吸墨针结合不准确，而产生漏墨等缺陷。

技术实现思路

1、本实用新型提供一种墨盒，以解决墨盒安装时由于定位构件的偏差而导致定位不准确的技术问题。具体方案如下：

2、墨盒，可拆卸地安装至喷墨成像设备，包括出墨部和芯片构件，所述出墨部用于将墨盒中容纳的墨水向喷墨成像设备供应，所述芯片构件用于与喷墨成像设备电连接，在z方向上，所述芯片构件位于出墨部的+z方向，所述墨盒还包括用于防止其脱离喷墨成像设备的定位构件，在z方向上，所述定位构件靠近芯片构件/出墨部。

3、所述定位构件设置有钩部。

4、所述定位构件设置为具有摩擦力的构件。

5、所述钩部设置在芯片构件的上端和/或下端，或者，所述钩部设置在出墨部的上端和/或下端。

6、喷墨成像设备中设置有用于与墨盒结合的筒部，当所述钩部设置在出墨部的上端和/或下端时，所述钩部用于与筒部结合。

7、当所述钩部设置在芯片构件的上端和/或下端时，所述钩部与喷墨成像设备的内壁在y方向上抵接。

8、所述定位构件设置在出墨部的内壁和/或外壁。

9、在z方向上，所述定位构件设置在墨盒的至少一端。

10、喷墨成像设备中设置有用于与墨盒结合的筒部和设置在筒部中的吸墨针，所述筒部用于容纳出墨部的至少一部分，所述出墨部用于容纳吸墨针的至少一部分；所述墨盒安装时，当所述定位构件设置在出墨部的内壁时，所述定位构件用于与吸墨针配合并产生摩擦力，当所述定位构件设置在出墨部的外壁时，所述定位构件用于与筒部配合并产生摩擦力。

11、所述墨盒安装时，所述定位构件与喷墨成像设备中的内壁产生摩擦力。

12、本实用新型通过以上技术方案中的定位构件，使得墨盒可以被准确、稳定地安装，有利于提高定位精准度，提高芯片电接触部与设备端子部接触的稳定性，同时提高出墨部与吸墨针结合的准确性，避免产生漏墨等缺陷。

技术特征：

1.墨盒，可拆卸地安装至喷墨成像设备，包括出墨部和芯片构件，所述出墨部用于将墨盒中容纳的墨水向喷墨成像设备供应，所述芯片构件用于与喷墨成像设备电连接，在z方向上，所述芯片构件位于出墨部的+z方向，其特征是，

2.根据权利要求1所述的墨盒，其特征是，所述定位构件设置有钩部。

3.根据权利要求1所述的墨盒，其特征是，所述定位构件设置为具有摩擦力的构件。

4.根据权利要求2所述的墨盒，其特征是，所述钩部设置在芯片构件的上端和/或下端，或者，所述钩部设置在出墨部的上端和/或下端。

5.根据权利要求4所述的墨盒，其特征是，喷墨成像设备中设置有用于与墨盒结合的筒部，当所述钩部设置在出墨部的上端和/或下端时，所述钩部用于与筒部结合。

6.根据权利要求4所述的墨盒，其特征是，当所述钩部设置在芯片构件的上端和/或下端时，所述钩部与喷墨成像设备的内壁在y方向上抵接。

7.根据权利要求3所述的墨盒，其特征是，所述定位构件设置在出墨部的内壁和/或外壁。

8.根据权利要求3所述的墨盒，其特征是，在z方向上，所述定位构件设置在墨盒的至少一端。

9.根据权利要求7所述的墨盒，其特征是，喷墨成像设备中设置有用于与墨盒结合的筒部和设置在筒部中的吸墨针，所述筒部用于容纳出墨部的至少一部分，所述出墨部用于容纳吸墨针的至少一部分；所述墨盒安装时，当所述定位构件设置在出墨部的内壁时，所述定位构件用于与吸墨针配合并产生摩擦力，当所述定位构件设置在出墨部的外壁时，所述定位构件用于与筒部配合并产生摩擦力。

10.根据权利要求8所述的墨盒，其特征是，所述墨盒安装时，所述定位构件与喷墨成像设备中的内壁产生摩擦力。

技术总结本技术提供一种可拆卸地安装至喷墨成像设备的墨盒，包括出墨部和芯片构件，所述出墨部用于将墨盒中容纳的墨水向喷墨成像设备供应，所述芯片构件用于与喷墨成像设备电连接，在Z方向上，所述芯片构件位于出墨部的+Z方向，所述墨盒还包括用于防止其脱离喷墨成像设备的定位构件，在Z方向上，所述定位构件靠近芯片构件/出墨部；本技术通过以上技术方案中的定位构件，使得墨盒可以被准确、稳定地安装，有利于提高定位精准度，提高芯片电接触部与设备端子部接触的稳定性，同时提高出墨部与吸墨针结合的准确性，避免产生漏墨等缺陷。技术研发人员：赵升魁,林东明受保护的技术使用者：珠海益之印科技有限公司技术研发日：20231031技术公布日：2024/5/27