回收芯片及回收墨盒的制作方法

本技术涉及打印，尤其涉及一种回收芯片及回收墨盒。

背景技术：

1、打印机等图像形成装置作为常见的办公设备,为现代化办公提供了方便。图像形成装置中安装有可以更换的墨盒，墨盒中填充有墨水。为了能够记录墨盒的墨水余量，以及墨盒的特性，在墨盒中设置有芯片，芯片设置有存储器，用于记录墨水余量并和图像形成装置进行通信。当墨盒中的墨水消耗殆尽后，墨盒通常被用户丢弃。为了绿色环保的要求，需要对墨盒进行回收再利用。

2、现有技术中，回收墨盒包括盒体、原装芯片和嫁接芯片，盒体的底部设置有原装芯片，嫁接芯片的端子与原装芯片的端子一一对应，嫁接芯片的每个端子与原装芯片对应的端子之间通过一个焊点连接，通过芯片烧录工装可以将新的墨量信息烧写入嫁接芯片中。

3、然而，嫁接芯片与原装芯片焊接过程中，原装芯片的部分端子无法与嫁接芯片焊接，导致嫁接芯片与原装芯片之间出现焊接不良的问题。

技术实现思路

1、本实用新型实施例提供一种回收芯片及回收墨盒，以解决嫁接芯片与原装芯片焊接过程中，原装芯片的部分端子无法与嫁接芯片焊接，导致嫁接芯片与原装芯片之间出现焊接不良的问题。

2、第一方面，本实用新型实施例提供一种回收芯片，安装于回收墨盒的盒体的安装部上，所述安装部包括支撑区域和避空区域，所述回收芯片包括原装芯片、嫁接芯片和焊点；

3、所述原装芯片包括原基板、原存储器和原装端子组，所述原存储器和所述原装端子组设置在所述原基板上，所述原存储器位于所述避空区域内，所述原装端子组包括第一原装端子和第二原装端子，所述第一原装端子的中心与所述原存储器的中心之间的距离小于所述第二原装端子的中心与所述原存储器的中心之间的距离；

4、所述嫁接芯片包括与所述第一原装端子相对应的第一焊接端子和与所述第二原装端子相对应的第二焊接端子，所述第一焊接端子与所述第一原装端子之间的所述焊点的数量大于所述第二焊接端子与所述第二原装端子之间的所述焊点的数量。

5、第二方面，本实用新型实施例提供一种回收芯片，包括原装芯片、嫁接芯片和焊点；

6、所述原装芯片包括原基板、原存储器和原装端子组，所述原存储器和所述原装端子组设置在所述原基板上，所述原装端子组包括第一原装端子和第二原装端子，所述第一原装端子的中心与所述原存储器的中心之间的距离小于所述第二原装端子的中心与所述原存储器的中心之间的距离；

7、所述嫁接芯片包括与所述第一原装端子相对应的第一焊接端子和与所述第二原装端子相对应的第二焊接端子，所述第一焊接端子与所述第一原装端子之间的所述焊点的数量大于所述第二焊接端子与所述第二原装端子之间的所述焊点的数量。

8、在一种可能的实施方式中，所述原存储器和所述原装端子组分别位于所述原基板在所述原装芯片的厚度方向上的两侧，所述原基板包括第一区域和第二区域，所述第一区域与所述避空区域相对应，所述第二区域与所述支撑区域相对应，所述第一原装端子的至少一部分和所述原存储器位于所述第一区域，所述第二原装端子的至少一部分位于所述第二区域。

9、在一种可能的实施方式中，在所述原装芯片的厚度方向上，所述第一区域的投影位于所述避空区域的投影区域内，所述第二区域的投影位于所述支撑区域的投影区域内。

10、在一种可能的实施方式中，所述原装端子组还包括第三原装端子和第四原装端子，所述嫁接芯片还包括与所述第三原装端子相对应的第三焊接端子和与所述第四原装端子相对应的第四焊接端子，所述第三焊接端子与所述第三原装端子焊接连接，所述第四焊接端子与所述第四原装端子焊接连接；

11、所述第二原装端子、所述第一原装端子、所述第三原装端子和所述第四原装端子在所述原装芯片的宽度方向上依次设置，所述第二焊接端子、所述第一焊接端子、所述第三焊接端子和所述第四焊接端子在所述原装芯片的宽度方向上依次设置；或，

12、所述第一原装端子、所述第三原装端子、所述第二原装端子和所述第四原装端子在所述原装芯片的宽度方向上依次设置，所述第一焊接端子、所述第三焊接端子、所述第二焊接端子和所述第四焊接端子在所述原装芯片的宽度方向上依次设置；或，

13、所述第三原装端子、所述第一原装端子、所述第四原装端子和所述第二原装端子在所述原装芯片的宽度方向上依次设置，所述第三焊接端子、所述第一焊接端子、所述第四焊接端子和所述第二焊接端子在所述原装芯片的宽度方向上依次设置。

14、在一种可能的实施方式中，所述第三原装端子的中心与所述原存储器的中心之间的距离小于所述第四原装端子的中心与所述原存储器的中心之间的距离，所述第三焊接端子与所述第三原装端子之间的所述焊点的数量大于所述第四焊接端子与所述第四原装端子之间的所述焊点的数量。

15、在一种可能的实施方式中，所述第三焊接端子与所述第三原装端子之间的所述焊点的数量大于所述第二焊接端子与所述第二原装端子之间的所述焊点的数量；所述第四焊接端子与所述第四原装端子之间的所述焊点的数量大于所述第二焊接端子与所述第二原装端子之间的所述焊点的数量。

16、在一种可能的实施方式中，所述第一焊接端子与所述第一原装端子之间的所述焊点的数量大于所述第三焊接端子与所述第三原装端子之间的所述焊点的数量。

17、在一种可能的实施方式中，所述原装端子组还包括第三原装端子和第四原装端子，所述嫁接芯片还包括与所述第三原装端子相对应的第三焊接端子和与所述第四原装端子相对应的第四焊接端子，所述第三焊接端子与所述第三原装端子焊接连接，所述第四焊接端子与所述第四原装端子焊接连接；所述第三原装端子的至少一部分和所述第四原装端子的至少一部分均位于所述第一区域，所述第三焊接端子与所述第三原装端子之间的所述焊点的数量大于所述第四焊接端子与所述第四原装端子之间的所述焊点的数量；所述第三焊接端子与所述第三原装端子之间的所述焊点的数量大于所述第二焊接端子与所述第二原装端子之间的所述焊点的数量；所述第四焊接端子与所述第四原装端子之间的所述焊点的数量大于所述第二焊接端子与所述第二原装端子之间的所述焊点的数量。

18、在一种可能的实施方式中，所述第一焊接端子与所述第一原装端子之间的所述焊点的数量等于所述第三焊接端子与所述第三原装端子之间的所述焊点的数量，所述第二焊接端子与所述第二原装端子之间的所述焊点的数量等于所述第四焊接端子与所述第四原装端子之间的所述焊点的数量；

19、所述第一焊接端子与所述第一原装端子之间的所述焊点的数量以及所述第三焊接端子与所述第三原装端子之间的所述焊点的数量均为两个，所述第二焊接端子与所述第二原装端子之间的所述焊点的数量以及所述第四焊接端子与所述第四原装端子之间的所述焊点的数量均为一个。

20、在一种可能的实施方式中，所述第三焊接端子与所述第三原装端子之间的所述焊点的数量等于所述第四焊接端子与所述第四原装端子之间的所述焊点的数量；

21、所述第一焊接端子与所述第一原装端子之间的所述焊点的数量为三个，所述第三焊接端子与所述第三原装端子之间的所述焊点的数量以及所述第四焊接端子与所述第四原装端子之间的所述焊点的数量均为两个，所述第二焊接端子与所述第二原装端子之间的所述焊点的数量为一个。

22、第三方面，本实用新型实施例提供一种回收墨盒，包括盒体和如上所述的回收芯片；所述盒体包括安装部，所述安装部包括支撑区域和避空区域，所述回收芯片安装在所述安装部上，具体的，所述回收芯片设置在所述支撑区域上。

23、本实用新型实施例提供一种回收芯片及回收墨盒，包括原装芯片和嫁接芯片；原装芯片包括原基板、原存储器和原装端子组，原存储器和原装端子组设置在原基板上，原存储器位于避空区域内，原装端子组包括第一原装端子和第二原装端子，第一原装端子的中心与原存储器的中心之间的距离小于第二原装端子的中心与原存储器的中心之间的距离；嫁接芯片包括与第一原装端子相对应的第一焊接端子和与第二原装端子相对应的第二焊接端子，第一焊接端子与第一原装端子之间的焊点的数量大于第二焊接端子与第二原装端子之间的焊点的数量。通过第一焊接端子与第一原装端子之间的焊点的数量大于第二焊接端子与第二原装端子之间的焊点的数量，在嫁接芯片与原装芯片焊接过程中，可以使得原装芯片的端子与嫁接芯片的端子之间焊接良好，特别是原装芯片邻近原存储器的中心的端子与嫁接芯片对应的端子焊接良好，从而可以使得嫁接芯片与原装芯片之间焊接良好，保证图像形成装置正常工作。