小型半导体封装打印用治具的制作方法

本技术涉及半导体封装，具体为小型半导体封装打印用治具。

背景技术：

1、半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板架的小岛上，再利用超细的金属导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚，并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检、测试和包装等工序，最后入库出货。

2、现有的半导体封装镭射印字制程，机台只能打印作业长边大于220mm的产品，无法满足打印长边小于220mm产品尺寸的技术要求，因此提出一种能满足尺寸小于220mm以下的新产品封装打印需求的治具，将其平台底部开槽，把小尺寸产品放置在平台上使产品在槽内定位，从而满足小尺寸产品打印要求。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供小型半导体封装打印用治具，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为了解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：小型半导体封装打印用治具，包括底板，底板的材料为不锈钢，所述底板中间开设有置物槽，所述底板固定连接有五组pin针，其中四组所述pin针靠近置物槽一侧的长边，另一组所述pin针靠近置物槽一侧的短边，五组所述pin针为倒“l”型，分布在置物槽的两个边上，所述置物槽内能放置作业长边小于220mm的产品。

3、根据上述技术方案，所述pin针的另一端连接有盖板，所述盖板上开设有与五组pin针所对应的孔。

4、根据上述技术方案，所述盖板为镂空。

5、根据上述技术方案，所述盖板上开设有六组螺纹孔，其中三组所述螺纹孔靠近盖板上方，另外三组所述螺纹孔靠近盖板下方。

6、根据上述技术方案，所述盖板上的螺纹孔内螺纹连接有m3内六角螺丝。

7、与现有技术相比，本实用新型所达到的有益效果是：本实用新型通过在底板上开设置物槽，能将边长小于220mm尺寸的产品放置到置物槽内进行打印，解决了当前机台只能打印作业长边大于220mm的产品，无法满足打印长边小于220mm产品尺寸的技术问题。

技术特征：

1.小型半导体封装打印用治具，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的材料为不锈钢，所述底板(1)中间开设有置物槽(5)，所述底板(1)固定连接有五组pin针(3)，其中四组所述pin针(3)靠近置物槽(5)一侧的长边，另一组所述pin针(3)靠近置物槽(5)一侧的短边，五组所述pin针(3)为倒“l”型，分布在置物槽(5)的两个边上，所述置物槽(5)内能放置作业长边小于220mm的产品。

2.根据权利要求1所述的小型半导体封装打印用治具，其特征在于：所述pin针(3)的另一端连接有盖板(2)，所述盖板(2)上开设有与五组pin针(3)所对应的孔。

3.根据权利要求2所述的小型半导体封装打印用治具，其特征在于：所述盖板(2)为镂空。

4.根据权利要求3所述的小型半导体封装打印用治具，其特征在于：所述盖板(2)上开设有六组螺纹孔，其中三组所述螺纹孔靠近盖板(2)上方，另外三组所述螺纹孔靠近盖板(2)下方。

5.根据权利要求4所述的小型半导体封装打印用治具，其特征在于：所述盖板(2)上的螺纹孔内螺纹连接有m3内六角螺丝(4)。

技术总结本技术公开了小型半导体封装打印用治具，包括底板，底板的材料为不锈钢，所述底板中间开设有置物槽，所述底板固定连接有五组PIN针，其中四组所述PIN针靠近置物槽一侧的长边，另一组所述PIN针靠近置物槽一侧的短边，五组所述PIN针为倒“L”型，分布在置物槽的两个边上，本技术通过在底板上开设置物槽，能将边长小于220mm尺寸的产品放置到置物槽内进行打印，解决了当前机台只能打印作业长边大于220mm的产品，无法满足打印长边小于220mm产品尺寸的技术问题。技术研发人员：杨裕富受保护的技术使用者：宁波泰睿思微电子有限公司技术研发日：20231108技术公布日：2024/6/11