一种用于测试MCP芯片的测试座的制作方法

本技术涉及测试座，具体领域为一种用于测试mcp芯片的测试座。

背景技术：

1、mcp为multi chip package多芯片封装的简称，是将两种以上的存储器芯片或非存储器芯片透过水平放置或堆栈的方式封装在一个塑料封装外壳内，mcp合而为一的方式，较以往以主流tsop封装成单独两个芯片，节省70%的空间，简化了pcb板的结构，也简化了系统设计，使得组装与测试良率得以提高。

2、参阅图5，通常mcp由塑料封装外壳91和多个引脚92组成，塑料封装外壳91作为防护件所占的体积已经不小，加上为了使mcp连接其他电路板而在塑料封装外壳外侧设置多个引脚，这样进一步扩大了mcp的体积，对于mcp的测试而言，目前市场上的翻盖型测试座显然不能满足要求，因此我们设计了一种用于测试mcp芯片的测试座。

技术实现思路

1、针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种用于测试mcp芯片的测试座，它可以便捷地测试mcp芯片并保证测试数据的准确度。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于测试mcp芯片的测试座，包括自上而下依序设置的旋盖、螺纹铜柱、上盖、浮动压板、底座，其中，旋盖下端与螺纹铜柱上端固接，螺纹铜柱贯穿上盖且螺纹铜柱与上盖螺纹连接，螺纹铜柱的下端与浮动压板的上端压接，底座上设有探针，所述浮动压板活动设于上盖下侧；所述上盖压盖在底座上；所述底座上设有开放式的测试腔；测试时，mcp芯片的主体设于测试腔内、浮动压板的下侧，浮动压板和探针均与mcp芯片的引脚压接，且mcp芯片的引脚至少部分延伸至测试腔外侧。

3、优选的，所述底座上设有多个凸柱；多个凸柱绕测试腔分布；所述上盖的下端与凸柱的上端压接；测试时，mcp芯片的引脚位于凸柱之间。

4、优选的，所述浮动压板包括压板本体和多块支撑板，多块支撑板固定设于压板本体的下端；螺纹铜柱的下端与压板本体的上端压接；多个所述的支撑板均与mcp芯片的引脚压接。

5、优选的，该测试座还包括台阶螺钉；所述压板本体通过台阶螺钉设于上盖下侧，其中，台阶螺钉的下端部与压板本体固接，台阶螺钉上端部与上盖滑动连接。

6、优选的，所述台阶螺钉有四个，四个台阶螺钉在压板本体与上盖之间均匀分布。

7、优选的，所述旋盖上纵向开设有贯通的盖孔；所述螺纹铜柱为管状结构；所述压板本体上纵向开设有贯通的通孔，所述盖孔、螺纹铜柱和通孔共轴。

8、优选的，该测试座还包括卡扣；所述卡扣活动设于上盖上；所述底座上设有与卡扣位置对应的锁舌；所述卡扣与锁舌滑动连接。

9、优选的，所述卡扣设有多个，多个卡扣在上盖上均匀分布；所述锁舌设有多个且与卡扣一一对应。

10、优选的，旋盖下端与螺纹铜柱为螺栓连接。

11、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：通过在上盖上活动设置浮动压板，而上盖与底座之间对mcp芯片的夹持是通过两个卡扣实现，底座上设置开放式的测试腔，使得测试时待测mcp芯片的引脚不仅不会收到限制还能够与探针接触紧密，这种上盖与底座分离的设计不仅能够满足尺寸较大芯片的测试，还能保证mcp芯片测试的准确性，本测试座相比于常规的手动测试手段，更加通用便捷，能大大减少操作时间，提高效率，并可改装扩展，满足控温、补光、辐照、飞针测试等多种功能，具有高效精确，工人操作方便等特点。

技术特征：

1.一种用于测试mcp芯片的测试座，包括自上而下依序设置的旋盖（1）、螺纹铜柱（2）、上盖（3）、浮动压板（4）、底座（5），其中，旋盖（1）下端与螺纹铜柱（2）上端固接，螺纹铜柱（2）贯穿上盖（3）且螺纹铜柱（2）与上盖（3）螺纹连接，螺纹铜柱（2）的下端与浮动压板（4）的上端压接，底座（5）上设有探针（6），其特征在于：所述浮动压板（4）活动设于上盖（3）下侧；所述上盖（3）压盖在底座（5）上；所述底座（5）上设有开放式的测试腔；测试时，mcp芯片的主体设于测试腔内、浮动压板（4）的下侧，浮动压板（4）和探针（6）均与mcp芯片的引脚压接，且mcp芯片的引脚至少部分延伸至测试腔外侧。

2.根据权利要求1所述的用于测试mcp芯片的测试座，其特征在于：所述底座（5）上设有多个凸柱（511）；多个凸柱（511）绕测试腔分布；所述上盖（3）的下端与凸柱（511）的上端压接；测试时，mcp芯片的引脚位于凸柱（511）之间。

3.根据权利要求1所述的用于测试mcp芯片的测试座，其特征在于：所述浮动压板（4）包括压板本体（41）和多块支撑板（42），多块支撑板（42）固定设于压板本体（41）的下端；螺纹铜柱（2）的下端与压板本体（41）的上端压接；多个所述的支撑板（42）均与mcp芯片的引脚压接。

4.根据权利要求3所述的用于测试mcp芯片的测试座，其特征在于：该测试座还包括台阶螺钉（8）；所述压板本体（41）通过台阶螺钉（8）设于上盖（3）下侧，其中，台阶螺钉（8）的下端部与压板本体（41）固接，台阶螺钉（8）上端部与上盖（3）滑动连接。

5.根据权利要求4所述的用于测试mcp芯片的测试座，其特征在于：所述台阶螺钉（8）有四个，四个台阶螺钉（8）在压板本体（41）与上盖（3）之间均匀分布。

6.根据权利要求3所述的用于测试mcp芯片的测试座，其特征在于：所述旋盖（1）上纵向开设有贯通的盖孔（11）；所述螺纹铜柱（2）为管状结构；所述压板本体（41）上纵向开设有贯通的通孔（411），所述盖孔（11）、螺纹铜柱（2）和通孔（411）共轴。

7.根据权利要求1所述的用于测试mcp芯片的测试座，其特征在于：该测试座还包括卡扣（7）；所述卡扣（7）活动设于上盖（3）上；所述底座（5）上设有与卡扣（7）位置对应的锁舌；所述卡扣（7）与锁舌滑动连接。

8.根据权利要求7所述的用于测试mcp芯片的测试座，其特征在于：所述卡扣（7）设有多个，多个卡扣（7）在上盖（3）上均匀分布；所述锁舌设有多个且与卡扣（7）一一对应。

9.根据权利要求1所述的用于测试mcp芯片的测试座，其特征在于：旋盖（1）下端与螺纹铜柱（2）为螺栓连接。

技术总结本技术涉及测试座技术领域，尤其是一种用于测试MCP芯片的测试座，包括自上而下依序设置的旋盖、螺纹铜柱、上盖、浮动压板、底座，其中，旋盖下端与螺纹铜柱上端固接，螺纹铜柱贯穿上盖且螺纹铜柱与上盖螺纹连接，螺纹铜柱的下端与浮动压板的上端压接，底座上设有探针，所述浮动压板活动设于上盖下侧；所述上盖压盖在底座上；所述底座上设有开放式的测试腔；测试时，MCP芯片的主体设于测试腔内、浮动压板的下侧，浮动压板和探针均与MCP芯片的引脚压接，且MCP芯片的引脚至少部分延伸至测试腔外侧，通过本技术可以便捷地测试MCP芯片并保证测试数据的准确度。技术研发人员：陆军奎,张永飞,宋盼受保护的技术使用者：金华市淖悦精密科技有限公司技术研发日：20231110技术公布日：2024/6/5