一种电子封装导热材料的加工装置的制作方法

本技术涉及导热材料加工，具体为一种电子封装导热材料的加工装置。

背景技术：

1、导热硅胶片是一种常用于电子封装中的导热材料。它通常由硅胶和填充导热颗粒(如氧化铝、氮化硼等)组成。导热硅胶片具有优异的导热性能和绝缘性能，可用于改善电子元器件的散热效果；现有的一种用于导热材料的切割加工设备(公告号：cn209665552u)在使用中具有以下缺点：

2、其在使用过程中，通过夹板对导热硅胶片进行夹持，然后对其进行切割，但是其在切割以后其表面会残留较多切割后的碎屑，工作人员将导热硅胶片取出以后还需将碎屑清理掉才能将进行下次切割，否则会影响导热硅胶片的切割，但是通过人工进行清理比较耗费劳动力，为此本专利提出一种电子封装导热材料的加工装置来解决上述问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种电子封装导热材料的加工装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电子封装导热材料的加工装置，包括框体，框体的顶端内壁设置有切割机构，框体的两侧开设有连接口，框体的两侧位于连接口处固定连通有连接罩，连接罩的内壁设置有夹持机构，夹持机构包括转动连接在两个连接罩内壁上的第一丝杆和第二丝杆，第一丝杆和第二丝杆的外壁均螺接有滑套，两个滑套相互靠近的一侧均固定有夹板，第一丝杆的外壁固定有第二齿轮，框体的一侧开设有滑口，滑口上设置有清理机构，清理机构用于对导热硅胶片切割后的碎屑进行清理。

3、所述清理机构包括固定在框体一侧的固定杆，固定杆的外壁转动连接有第一齿轮，第一齿轮和第二齿轮相啮合，滑口内滑动连接有连接杆，连接杆靠近第一齿轮的一侧固定有齿条，齿条和第一齿轮相啮合，连接杆的另一侧固定有推板。

4、所述夹持机构还包括转动连接在两个连接罩内壁之间的转动杆，转动杆贯穿框体后其两端外壁均固定有主动轮，第一丝杆和第二丝杆的外壁均固定有从动轮，相邻的主动轮和从动轮之间设置有皮带。

5、所述切割机构包括固定在框体两侧内壁之间的滑杆，滑杆上滑动连接有滑块，滑块的底端固定有伸缩杆，伸缩杆的底端固定有切割刀。

6、所述框体的一端开设有凹槽，凹槽内插接有收集盒。

7、所述收集盒的两侧一体成型有连接块，收集盒和连接块与凹槽相适配。

8、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

9、该电子封装导热材料的加工装置，与现有技术的区别是，通过转动杆反转，转动杆带动第一丝杆和第二丝杆转动，使得两个滑套往相互远离的方向移动，第一丝杆带动第二齿轮转动，第二齿轮带动清理机构运动，使得其将碎屑从框体内移动出来，不需要人工将框体1内的碎屑进行清理，节省了较多劳动力。

技术特征：

1.一种电子封装导热材料的加工装置，包括框体(1)，其特征在于：框体(1)的顶端内壁设置有切割机构(2)，框体(1)的两侧开设有连接口，框体(1)的两侧位于连接口处固定连通有连接罩(3)，连接罩(3)的内壁设置有夹持机构(7)，夹持机构(7)包括转动连接在两个连接罩(3)内壁上的第一丝杆(702)和第二丝杆(703)，第一丝杆(702)和第二丝杆(703)的外壁均螺接有滑套(704)，两个滑套(704)相互靠近的一侧均固定有夹板(705)，第一丝杆(702)的外壁固定有第二齿轮(706)，框体(1)的一侧开设有滑口(6)，滑口(6)上设置有清理机构(5)，清理机构(5)用于对导热硅胶片切割后的碎屑进行清理。

2.根据权利要求1所述的一种电子封装导热材料的加工装置，其特征在于：所述清理机构(5)包括固定在框体(1)一侧的固定杆(503)，固定杆(503)的外壁转动连接有第一齿轮(505)，第一齿轮(505)和第二齿轮(706)相啮合，滑口(6)内滑动连接有连接杆(502)，连接杆(502)靠近第一齿轮(505)的一侧固定有齿条(504)，齿条(504)和第一齿轮(505)相啮合，连接杆(502)的另一侧固定有推板(501)。

3.根据权利要求1所述的一种电子封装导热材料的加工装置，其特征在于：所述夹持机构(7)还包括转动连接在两个连接罩(3)内壁之间的转动杆(701)，转动杆(701)贯穿框体(1)后其两端外壁均固定有主动轮(707)，第一丝杆(702)和第二丝杆(703)的外壁均固定有从动轮(708)，相邻的主动轮(707)和从动轮(708)之间设置有皮带。

4.根据权利要求1所述的一种电子封装导热材料的加工装置，其特征在于：所述切割机构(2)包括固定在框体(1)两侧内壁之间的滑杆，滑杆上滑动连接有滑块，滑块的底端固定有伸缩杆，伸缩杆的底端固定有切割刀。

5.根据权利要求1所述的一种电子封装导热材料的加工装置，其特征在于：所述框体(1)的一端开设有凹槽，凹槽内插接有收集盒(4)。

6.根据权利要求5所述的一种电子封装导热材料的加工装置，其特征在于：所述收集盒(4)的两侧一体成型有连接块，收集盒(4)和连接块与凹槽相适配。

技术总结本技术公开了一种电子封装导热材料的加工装置，涉及导热材料加工技术领域。包括框体，框体的顶端内壁设置有切割机构，框体的两侧开设有连接口，框体的两侧位于连接口处固定连通有连接罩，连接罩的内壁设置有夹持机构，夹持机构包括转动连接在两个连接罩内壁上的第一丝杆和第二丝杆，第一丝杆和第二丝杆的外壁均螺接有滑套，两个滑套相互靠近的一侧均固定有夹板。本技术与现有技术的区别是，通过转动杆反转，转动杆带动第一丝杆和第二丝杆转动，使得两个滑套往相互远离的方向移动，第一丝杆带动第二齿轮转动，第二齿轮带动清理机构运动，使得其将碎屑从框体内移动出来，不需要人工将框体1内的碎屑进行清理，节省了较多劳动力。技术研发人员：王绍军受保护的技术使用者：南通恒仁智能科技有限公司技术研发日：20230913技术公布日：2024/6/11