一种测厚仪表蒙拆卸装置的制作方法

本技术涉及仪表拆卸，具体涉及一种测厚仪表蒙拆卸装置。

背景技术：

1、位于测厚仪前部的探头产生一个闭合的磁回路，穿过涂层并进入基材中，形成磁通量，磁通量的强度取决于涂层的厚度，随着探头与铁磁性材料间的距离而改变。涂层测厚仪通过测量磁通量的强度，然后将其转换为对应的涂层厚度值。利用这一原理可以地测量探头与铁磁性材料间的距离，即机械式涂层厚度。

2、测厚仪维修时，需要将表蒙取下，但是表蒙安装在壳体内，用螺丝刀或者其他工具将表蒙撬开，容易损坏表蒙。

技术实现思路

1、为解决上述技术问题，本实用新型提供一种测厚仪表蒙拆卸装置，包括底座，所述底座上安装有支架，所述支架一侧上端固定有第一固定夹具，所述支架另一侧上端安装有可调节的第二固定夹具，通过调节所述第二固定夹具水平方向的位置配合所述第一固定夹具将表蒙固定。

2、优选的：所述支架包括支撑柱和横梁，支撑柱底端固定连接底座。

3、优选的：所述支撑柱上端固定连接横梁，横梁上开设有用于第二固定夹具滑动的滑孔。

4、优选的：所述撑柱上端安装有夹具调节杆，夹具调节杆贯穿且转动连接支撑柱。

5、优选的：所述夹具调节杆外侧端固定安装有把手，夹具调节杆另一端贯穿且螺纹连接第二固定夹具。

6、优选的：所述夹具调节杆为丝杆。

7、优选的：所述第一固定夹具包括第一夹块和固定块，第一夹块内侧开设有凹槽。

8、优选的：所述第一夹块固定连接固定块，固定块固定连接横梁，第一夹块的凹槽用于配合夹紧表蒙使用。

9、优选的：所述第二固定夹具包括第二夹块和滑块，第二夹块内侧开设有凹槽。

10、优选的：所述第二夹块滑动连接横梁，第二夹块对应夹具调节杆开设有螺纹孔。

11、本实用新型的技术效果和优点：

12、将测厚仪放置于第一夹块和第二夹块之间，转动把手带动夹具调节杆转动，第二夹块和滑块向第一夹块方向移动，第一夹块和第二夹块的凹槽贴在表蒙的侧壁处，将表蒙夹紧，拧动顶出装置挤压测厚仪壳体，壳体被下压，使得表蒙整体相对向上移动并从壳体内滑出，达到完整拆卸的目的。

技术特征：

1.一种测厚仪表蒙拆卸装置，包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)上安装有支架(2)，所述支架(2)一侧上端固定有第一固定夹具(3)，所述支架(2)另一侧上端安装有可调节的第二固定夹具(4)，通过调节所述第二固定夹具(4)水平方向的位置配合所述第一固定夹具(3)将表蒙固定。

2.根据权利要求1所述的一种测厚仪表蒙拆卸装置，其特征在于，所述支架(2)包括支撑柱(21)和横梁(22)，支撑柱(21)底端固定连接底座(1)。

3.根据权利要求2所述的一种测厚仪表蒙拆卸装置，其特征在于，所述支撑柱(21)上端固定连接横梁(22)，横梁(22)上开设有用于第二固定夹具(4)滑动的滑孔(23)。

4.根据权利要求3所述的一种测厚仪表蒙拆卸装置，其特征在于，所述撑柱(21)上端安装有夹具调节杆(6)，夹具调节杆(6)贯穿且转动连接支撑柱(21)。

5.根据权利要求4所述的一种测厚仪表蒙拆卸装置，其特征在于，所述夹具调节杆(6)外侧端固定安装有把手(61)，夹具调节杆(6)另一端贯穿且螺纹连接第二固定夹具(4)。

6.根据权利要求5所述的一种测厚仪表蒙拆卸装置，其特征在于，所述夹具调节杆(6)为丝杆。

7.根据权利要求1所述的一种测厚仪表蒙拆卸装置，其特征在于，所述第一固定夹具(3)包括第一夹块(31)和固定块(32)，第一夹块(31)内侧开设有凹槽。

8.根据权利要求7所述的一种测厚仪表蒙拆卸装置，其特征在于，所述第一夹块(31)固定连接固定块(32)，固定块(32)固定连接横梁(22)，第一夹块(31)的凹槽用于配合夹紧表蒙使用。

9.根据权利要求1所述的一种测厚仪表蒙拆卸装置，其特征在于，所述第二固定夹具(4)包括第二夹块(41)和滑块(42)，第二夹块(41)内侧开设有凹槽。

10.根据权利要求9所述的一种测厚仪表蒙拆卸装置，其特征在于，所述第二夹块(41)滑动连接横梁(22)，第二夹块(41)对应夹具调节杆(6)开设有螺纹孔。

技术总结本技术公开了一种测厚仪表蒙拆卸装置，包括底座，底座上安装有支架，支架一侧上端固定有第一固定夹具，支架另一侧上端安装有可调节的第二固定夹具，通过调节第二固定夹具水平方向的位置配合第一固定夹具将表蒙固定，支架包括支撑柱和横梁，支撑柱底端固定连接底座，支撑柱上端固定连接横梁，横梁上开设有用于第二固定夹具滑动的滑孔，将测厚仪放置于第一夹块和第二夹块之间，转动把手带动夹具调节杆转动，第二夹块和滑块向第一夹块方向移动，第一夹块和第二夹块的凹槽贴在表蒙的侧壁处，将表蒙夹紧，拧动顶出装置挤压测厚仪壳体，将表蒙与壳体分离，从而方便对测厚仪维修。技术研发人员：王琳,孙毅,王红印,刘帅受保护的技术使用者：上海赛丰航技术有限公司技术研发日：20231117技术公布日：2024/6/11