一种半导体生产用点锡装置的制作方法

本技术涉及半导体加工，具体为一种半导体生产用点锡装置。

背景技术：

1、半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，今日大部分的电子产品，如计算机、显示器、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连，半导体元件生产点锡时，由于缺乏对其的固定，从而降低了半导体的生产效率和产品质量；

2、根据中国专利公开了一种半导体元件生产用点锡装置，其公告号为：cn212682737u，该专利通过旋转螺纹杆，螺纹杆带动夹块运动，两个夹块向元件运动，从而对元件进行紧固，其中夹块带动固定块运动，固定块带动限位滑套在限位滑杆的表面滑动，从而对夹块进行限位，解决了半导体元件生产点锡时，由于缺乏对其的固定，从而降低了半导体的生产效率和产品质量的问题；

3、但该专利中的还需要单独操作半导体两侧的夹紧机构，导致半导体两侧的受力可能不均，从而影响半导体在操作台上点锡位置的准确性，为此，我们提出一种半导体生产用点锡装置。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供了一种半导体生产用点锡装置，解决了背景技术中的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体生产用点锡装置，包括操作台，所述操作台底端固定安装有隔箱，所述操作台上设置有夹紧机构；

3、所述夹紧机构包括夹块一、夹块二、双向电机，所述双向电机固定安装在隔箱内壁底端，所述双向电机输出端固定安装有转轴，所述转轴顶端固定安装有转盘，所述转盘顶端靠近边缘处固定安装有转柱一与转柱二，所转柱一与转柱二上通过轴承一转动套设有连杆，所述夹块一与夹块二底端均固定安装有u型连板，所述操作台上开设有通槽，所述u型连板通过通槽活动贯穿操作台，所述u型连板底端固定安装有连轴，所述连杆另一端通过轴承二转动套设在连轴外壁，所述通槽内壁固定安装有限位杆，所述u型连板上杆孔，所述限位杆通过杆孔活动贯穿u型连板。

4、优选的，所述u型连板与通槽相适配，所述限位杆与杆孔相适配，通过甚至限位杆与杆孔，可以对u型连板进行限位支撑的作用，保证u型连板在移动时的稳定性。

5、优选的，所述夹块一与夹块二内壁均固定安装有夹垫，通过设置夹垫，可以避免夹块一、夹块二与半导体之间产生硬性接触，降低磨损，对半导体起到一定的保护作用。

6、优选的，所述操作台顶端开设有凹槽，所述凹槽中设置有防滑垫，所述防滑垫底端固定安装有插块，所述凹槽内壁底端开设有插槽，所述插块插接在插槽中。

7、优选的，所述插槽内壁固定安装有槽垫，所述槽垫与插块外壁表面紧密接触，通过设置槽垫，可以增加插块与插槽之间的连接紧密性，从而提高防滑垫的安装稳定性。

8、优选的，所述槽垫与夹垫均是由耐磨橡胶制成，提高槽垫与夹垫的使用寿命。

9、优选的，所述插块与插槽的数量均为两个，所述防滑垫是由pvc软胶制成。

10、本实用新型提供了一种半导体生产用点锡装置。该半导体生产用点锡装置具备以下有益效果：

11、(1)、该半导体生产用点锡装置，通过设置夹紧机构，可以使夹块一与夹块二对半导体进行夹紧，提高半导体在点锡时的稳定性，解决了对比文件中还需要单独操作半导体两侧的夹紧机构，导致半导体两侧的受力可能不均，从而影响半导体在操作台上点锡位置的准确性的问题；

12、(2)、该半导体生产用点锡装置，通过设置防滑垫，可以增加半导体与操作台之间的摩擦，从而进一步提高半导体在点锡时的稳定性，且通过插块与插槽、槽垫的共同作用下，方便人员对防滑垫进行拆装更换，保证防滑垫的正常使用效果。

技术特征：

1.一种半导体生产用点锡装置，包括操作台(1)，其特征在于：所述操作台(1)底端固定安装有隔箱(2)，所述操作台(1)上设置有夹紧机构(3)；

2.根据权利要求1所述的一种半导体生产用点锡装置，其特征在于：所述u型连板(303)与通槽(312)相适配，所述限位杆(310)与杆孔(311)相适配。

3.根据权利要求1所述的一种半导体生产用点锡装置，其特征在于：所述夹块一(301)与夹块二(302)内壁均固定安装有夹垫(4)。

4.根据权利要求1所述的一种半导体生产用点锡装置，其特征在于：所述操作台(1)顶端开设有凹槽(6)，所述凹槽(6)中设置有防滑垫(5)，所述防滑垫(5)底端固定安装有插块(7)，所述凹槽(6)内壁底端开设有插槽(8)，所述插块(7)插接在插槽(8)中。

5.根据权利要求4所述的一种半导体生产用点锡装置，其特征在于：所述插槽(8)内壁固定安装有槽垫(9)，所述槽垫(9)与插块(7)外壁表面紧密接触。

6.根据权利要求5所述的一种半导体生产用点锡装置，其特征在于：所述槽垫(9)与夹垫(4)均是由耐磨橡胶制成。

7.根据权利要求4所述的一种半导体生产用点锡装置，其特征在于：所述插块(7)与插槽(8)的数量均为两个，所述防滑垫(5)是由pvc软胶制成。

技术总结本技术涉及半导体加工技术领域，且公开了一种半导体生产用点锡装置，包括操作台，所述操作台底端固定安装有隔箱，所述操作台上设置有夹紧机构；所述夹紧机构包括夹块一、夹块二、双向电机，所述双向电机固定安装在隔箱内壁底端，所述双向电机输出端固定安装有转轴，所述转轴顶端固定安装有转盘，所述转盘顶端靠近边缘处固定安装有转柱一与转柱二，所转柱一与转柱二上通过轴承一转动套设有连杆，通过设置夹紧机构，可以使夹块一与夹块二对半导体进行夹紧，提高半导体在点锡时的稳定性，解决了对比文件中还需要单独操作半导体两侧的夹紧机构，导致半导体两侧的受力可能不均，从而影响半导体在操作台上点锡位置的准确性的问题。技术研发人员：郭香受保护的技术使用者：无锡市立科汽车部件有限公司技术研发日：20230620技术公布日：2024/6/11