一种铝材表面切削抛光处理一体装置的制作方法
- 国知局
- 2024-06-20 16:48:39
本发明涉及铝材表面处理领域,尤其涉及一种铝材表面切削抛光处理一体装置。
背景技术:
1、铝板是指用铝锭轧制加工而成的矩形板材,分为纯铝板,合金铝板,薄铝板,中厚铝板,花纹铝板。
2、现有技术中,再生产铝板的过程中,需要将铝板边缘多出的部份进行切除,同时进行打磨,以达到所需要的尺寸。
3、实际切割和打磨的过程中,会产生大量的杂屑,这些杂屑会留落在加工台上,或者空气中,这些碎屑不仅容易机械设备中,造成机械设备的损害,同时容易造成环境的污染,不利于工作人员的身体健康,所以需要对杂屑进行收集;
4、然而在切割打磨的过程中,由于铝板才长度较长,导致杂屑较为分散,从而增加了收集难度的问题。
5、为此,本发明提出了一种铝材表面切削抛光处理一体装置以解决上述问题。
技术实现思路
1、本发明的目的是为了解决在切割打磨铝板的过程中,由于铝板才长度较长,导致杂屑较为分散,从而增加了收集难度的问题,而提出的一种铝材表面切削抛光处理一体装置。
2、为达到以上目的,本发明采用的技术方案为:一种铝材表面切削抛光处理一体装置,包括:
3、机床,所述机床顶部设置有限位机构,所述限位机构用于限位铝板;
4、两个密封罩,两个所述密封罩对称分布在铝板的两侧,所述密封罩滑动连接在所述机床顶部,所述密封罩靠近铝板的一侧开设有和铝板厚度相适配的槽口;
5、直线驱动机构,所述直线驱动机构用于驱动所述密封罩沿着铝板边缘进行直线移动;
6、所述密封罩内沿着移动轨迹依次设置有切割机构和打磨机构;
7、通过直线驱动机构驱动密封罩进行直线移动,在移动的过程中,通过切割机构对铝板边缘处进行切割,并且通过打磨机构对切割处进行打磨,切割和打磨过程中产生的碎屑会落到密封罩内,从而实现将碎屑进行集中收集。
8、优选的,所述切割机构包括:
9、第一切割刀,所述第一切割刀通过第一支架固定连接在所述密封罩内。
10、优选的,所述打磨机构包括:
11、第二支架,所述第二支架固定连接在所述密封罩内;
12、打磨辊,所述打磨辊转动连接在所述第二支架上;
13、马达,所述马达固定连接在所述第二支架上,所述第二马达的输出轴与所述打磨辊同轴固定。
14、优选的,还包括:
15、吸尘器,所述吸尘器设置在所述密封罩内,用于清理密封罩内的杂屑。
16、优选的,所述切割机构还包括:
17、l形转动杆,所述l形转动杆通过弹性连接件转动连接在所述第一切割刀的侧壁上;
18、第二切割刀,所述第二切割刀固定连接在所述l形转动杆的端部;
19、驱动组件,所述驱动组件用于驱动所述l形转动杆进行翻转;
20、图像采集器,所述图像采集器设置在所述密封罩内,所述图像采集器用于采集第一切割刀的处杂屑图像;
21、通过图像采集器采集第一切割刀的处杂屑图像,若第一切割刀处杂屑出现拉丝团簇现象时,启动驱动组件,使得l形转动杆带动第二切割刀翻转,以将第一切割刀处团簇的杂屑进行切割。
22、优选的,所述切割机构还包括:
23、基座,所述基座置滑动连接在所述第一切割刀上;
24、第二电动伸缩杆,所述第二电动伸缩杆固定连接在所述第一切割刀上,所述第二电动伸缩杆的伸缩端与所述基座固定连接;
25、切割槽,所述切割槽对应所述第二切割刀的位置开设在所述基座上;
26、在第二切割刀将第一切割刀处团簇的杂屑进行切割的过程中,通过第二电动伸缩杆,使得基座沿着第一切割刀表面滑动,以增加切割力度,以将团簇的杂屑完全切断。
27、优选的,所述弹性连接件包括:
28、两个转动座,两个所述转动座对称固定连接在所述第一切割刀上,所述;
29、转动轴,所述转动轴转动连接在所述转动座上,所述转动轴与所述l形转动杆固定连接;
30、扭簧,所述扭簧套设在所述转动轴表面,所述扭簧的两端分别固定连接在所述转动座和所述l形转动杆上。
31、优选的,所述驱动组件包括:
32、两个翻转块,两个所述翻转块固定连接在所述转动轴端部表面上;
33、两个推动杆,两个所述推动杆对应所述翻转块的位置上滑动连接在所述第一切割刀上;
34、两个第一电动伸缩杆,两个所述第一电动伸缩杆对称固定连接在所述第一切割刀上,所述第一电动伸缩杆的伸缩端与对应位置上的所述推动杆固定连接。
35、优选的,所述限位机构包括:
36、两个限位板,两个所述限位板对称滑动连接在所述机台顶部;
37、两个气缸,两个所述气缸对称固定连接在所述机台顶部,所述气缸的伸缩杆与对应位置上所述限位板固定连接。
38、优选的,所述直线驱动机构包括:
39、壳体,所述壳体固定连接在所述机台顶部;
40、丝杆,所述丝杆两端转动连接在所述壳体内壁上,所述密封罩与所述丝杆螺纹连接;
41、驱动电机,所述驱动电机固定连接在所述壳体外侧壁上,所述驱动电机的输出轴与所述气缸固定连接。
42、与现有技术相比,本发明具有以下有益效果:
43、一、本发明通过设置密封罩、直线驱动机构、切割机构和打磨机构,实现切削打磨一体化的同时,使得切割和打磨过程中产生的碎屑集中掉落到密封罩内,以便于对碎屑进行集中收集,有利于降低碎屑的清理难度。
44、二、本发明通过设置图像采集器采集第一切割刀的处杂屑图像,若第一切割刀处杂屑出现拉丝团簇现象时,启动驱动组件,使得l形转动杆带动第二切割刀翻转,以将第一切割刀处团簇的杂屑进行切割,一方面减少第一切割刀处杂屑的团簇现象,减少对第一切割刀干涉,另一方面,有利于使杂屑被吸尘器吸附,减少密封罩内杂屑量。
45、三、本发明通过设置基座,在第二切割刀切割的过程中,启动第二电动伸缩杆,使得第二电动伸缩杆来回驱动基座移动,从而有利于促进第二切割刀将杂屑完全切断,从而以便于吸尘器进行清理密封罩内的杂屑。
技术特征:1.一种铝材表面切削抛光处理一体装置,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的一种铝材表面切削抛光处理一体装置,其特征在于,所述切割机构包括:
3.根据权利要求1所述的一种铝材表面切削抛光处理一体装置,其特征在于,所述打磨机构包括:
4.根据权利要求1所述的一种铝材表面切削抛光处理一体装置,其特征在于,还包括:
5.根据权利要求2所述的一种铝材表面切削抛光处理一体装置,其特征在于,所述切割机构还包括:
6.根据权利要求5所述的一种铝材表面切削抛光处理一体装置,其特征在于,所述切割机构还包括:
7.根据权利要求5所述的一种铝材表面切削抛光处理一体装置,其特征在于,所述弹性连接件包括:
8.根据权利要求5所述的一种铝材表面切削抛光处理一体装置,其特征在于,所述驱动组件包括:
9.根据权利要求1所述的一种铝材表面切削抛光处理一体装置,其特征在于,所述限位机构包括:
10.根据权利要求1所述的一种铝材表面切削抛光处理一体装置,其特征在于,所述直线驱动机构包括:
技术总结本发明涉及铝材表面处理领域,尤其涉及一种铝材表面切削抛光处理一体装置,包括:机床,所述机床顶部设置有限位机构,所述限位机构用于限位铝板;两个密封罩,两个所述密封罩对称分布在铝板的两侧,所述密封罩滑动连接在所述机床顶部,所述密封罩靠近铝板的一侧开设有和铝板厚度相适配的槽口;直线驱动机构,所述直线驱动机构用于驱动所述密封罩沿着铝板边缘进行直线移动;本发明通过设置密封罩、直线驱动机构、切割机构和打磨机构,实现切削打磨一体化的同时,使得切割和打磨过程中产生的碎屑集中掉落到密封罩内,以便于对碎屑进行集中收集,有利于降低碎屑的清理难度。技术研发人员:王小龙,周京成,邵玉贵,金富伟受保护的技术使用者:安徽铂盛铝业有限公司技术研发日:技术公布日:2024/6/11本文地址:https://www.jishuxx.com/zhuanli/20240618/14307.html
版权声明:本文内容由互联网用户自发贡献,该文观点仅代表作者本人。本站仅提供信息存储空间服务,不拥有所有权,不承担相关法律责任。如发现本站有涉嫌抄袭侵权/违法违规的内容, 请发送邮件至 YYfuon@163.com 举报,一经查实,本站将立刻删除。
下一篇
返回列表