一种母盘接触环校平装置的制作方法

本技术涉及接触环校准，特别是涉及一种母盘接触环校平装置。

背景技术：

1、接触环，又称集电环，它是一种机械接触件，其主要作用是传递电能信号，将电信号传递到某定位部件上，在光盘生产的电铸工艺中，接触环同样是一个重要组件，其主要功能就是紧压玻璃盘并均匀导电，然而，由于导电特性及金属自身特性，接触环在不断使用的过程中，其表面容易长满镍，此时就需要人工去除接触环表面的镍金属，在去除的过程中，由于接触环厚度较薄，重量较轻，接触环自身很容易产生变形，各个位置的高度不一，整体结构呈现出不平整的状态，在后续电铸工艺中，如果接触环表面各位置不平整，就会造成接触环与玻璃盘之间接触不良，最终导致接触环的导电性能不佳。

2、经检索，并未找到专用于接触环的校平装置，但是，检索到用于校平相似结构的专利，公告号为cn201889332u的中国专利，名称为大型环件校平机，这种校平机专用于处理环形工件，而接触环也是环形工件，它主要包括有放置并固定环件的转动支撑平台，用于卡接环件的环件卡接机构，用于撑顶环件的环件顶撑机构，以及控制上述各部动作的控制器；在所述转动支撑平台上设置有用于检测并显示环件变形量的第一位移传感器和第一显示器，在环件卡接机构上设置有用于检测并显示环件变形量的第二位移传感器和第二显示器。

3、该装置是利用杠杆原理，通过反变形技术对大型环件进行局部式校平整形，这种装置中存在以下缺陷：

4、①利用油缸上顶来处理下凹变形部位，且校平时，下凹变形部位上方并无支撑点，尽管有传感器量化数据作为校平依据，但是仍无法保证校平的效果，还容易导致下凹变形部位变成上凸变形部位；

5、②利用油缸上顶来处理下凹变形部位，如果环形工件上存在上凸变形部分，则还需要将工件翻面重新检测处理，耗时费力，校平效率低下。

技术实现思路

1、针对上述情况，为克服现有技术之缺陷，本实用新型之目的在于提供一种母盘接触环校平装置，且上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

2、一种母盘接触环校平装置，包括校平底盘，所述校平底盘的顶部设有一圈校平安装槽，所述校平安装槽的内部放置有一组接触环，所述校平底盘的正上方位置设有校平装置，所述校平装置包括第一校平挤压端头、第二校平挤压端头、第一端头连杆、第二端头连杆以及主控连杆，所述第一端头连杆与第二端头连杆均固定于主控连杆下端，第一端头连杆、第二端头连杆与主控连杆之间共同构成“人”字型结构，所述第一校平挤压端头固定连接于第一端头连杆下方，所述第二校平挤压端头固定连接于第二端头连杆下方，所述第一校平挤压端头与第二校平挤压端头顶紧于接触环上方，所述主控连杆的上方设有控制主控连杆转动的旋转气缸，所述旋转气缸控制主控连杆进行有规律地往复旋转运动。

3、进一步地，所述校平底盘顶部的两端设有两组安装插槽，所述安装插槽的内部插入并设有抬料装置，且两端安装插槽内部的抬料装置结构相同，所述抬料装置包括丝杆、丝杆螺母、抬料片、配套在装置顶部的伺服电机以及设置在装置外侧的纵向轨道板，所述纵向轨道板的底端插入并固定在安装插槽中，所述抬料片滑动连接安装于纵向轨道板的内部，所述丝杆安装于纵向轨道板内，且丝杆顶部与伺服电机通过联轴器连接，所述丝杆螺母装配于丝杆外部，所述抬料片固定于丝杆螺母外部，并跟随丝杆螺母执行升降运动，所述接触环置于抬料片的上方，抬料片本体对接触环起到支撑作用。

4、进一步地，所述校平安装槽内位于抬料片的正下方位置设有一组高度弥补槽，所述抬料片卡入高度弥补槽后，抬料片上表面与校平安装槽内表面的高度相互持平。

5、进一步地，所述纵向轨道板的两侧通过螺栓固定设有两组支撑支架，所述支撑支架与纵向轨道板的安装位置处设有插入式的定位插槽，便于支撑支架进行装配以及后期固定效果，两组所述支撑支架的上方设有升降平台，所述升降平台的顶部固定连接有气缸安装座，所述旋转气缸固定于气缸安装座上方。

6、进一步地，每一组所述纵向轨道板顶部的内侧端固定连接有升降轨道，所述升降平台的侧壁位置设有分别对应四组升降轨道的四组升降块，所述升降块的一端固定在升降平台侧壁，另一端与升降轨道滑动装配，所述升降轨道的顶部固定连接有限位盖，所述限位盖之间固定连接有气缸安装平台，所述气缸安装平台的顶部固定有升降控制气缸，所述升降控制气缸底部的输出端上固定设有升降副平台，所述升降副平台底面与四组升降块之间固定设有升降连杆

7、进一步地，所述主控连杆的外部设有中间滑筒，所述主控连杆与中间滑筒之间通过轴承连接，主控连杆在中间滑筒内部自由转动，所述中间滑筒的外部设有固定于升降平台上的定位套筒，所述中间滑筒滑动装配于定位套筒内部。

8、综上所述，本实用新型具有以下有益效果：

9、①本实用新型利用两组校平挤压端头同时作用于接触环表面，缩短了校平所需的时间，增加了校平的效率，并提升了校平的效果；

10、②本实用新型配备有抬料装置，可在校平完成后自动抬出接触环，解决了接触环因自身厚度较薄无法轻易从工位上取下的缺陷；

11、③本实用新型自动化程度高，通过组件高度控制、往复旋转校平、自动抬料等一体化配合工作，可持续稳定地执行自动校平、自动脱料的功能。

技术特征：

1.一种母盘接触环校平装置，包括校平底盘（1），其特征在于：所述校平底盘（1）的顶部设有一圈校平安装槽（2），所述校平安装槽（2）的内部放置有一组接触环（3），所述校平底盘（1）的正上方位置设有校平装置，所述校平装置包括第一校平挤压端头（4）、第二校平挤压端头（5）、第一端头连杆（6）、第二端头连杆（7）以及主控连杆（8），所述第一端头连杆（6）与第二端头连杆（7）均固定于主控连杆（8）下端，第一端头连杆（6）、第二端头连杆（7）与主控连杆（8）之间共同构成“人”字型结构，所述第一校平挤压端头（4）固定连接于第一端头连杆（6）下方，所述第二校平挤压端头（5）固定连接于第二端头连杆（7）下方，所述第一校平挤压端头（4）与第二校平挤压端头（5）顶紧于接触环（3）上方，所述主控连杆（8）的上方设有控制主控连杆（8）转动的旋转气缸（9），所述旋转气缸（9）控制主控连杆（8）进行有规律地往复旋转运动。

2.根据权利要求1所述的一种母盘接触环校平装置，其特征在于：所述校平底盘（1）顶部的两端设有两组安装插槽，所述安装插槽的内部插入并设有抬料装置，且两端安装插槽内部的抬料装置结构相同，所述抬料装置包括丝杆（10）、丝杆螺母（11）、抬料片（12）、配套在装置顶部的伺服电机（13）以及设置在装置外侧的纵向轨道板（14），所述纵向轨道板（14）的底端插入并固定在安装插槽中，所述抬料片（12）滑动连接安装于纵向轨道板（14）的内部，所述丝杆（10）安装于纵向轨道板（14）内，且丝杆（10）顶部与伺服电机（13）通过联轴器连接，所述丝杆螺母（11）装配于丝杆（10）外部，所述抬料片（12）固定于丝杆螺母（11）外部，并跟随丝杆螺母（11）执行升降运动，所述接触环（3）置于抬料片（12）的上方，抬料片（12）本体对接触环（3）起到支撑作用。

3.根据权利要求2所述的一种母盘接触环校平装置，其特征在于：所述校平安装槽（2）内位于抬料片（12）的正下方位置设有一组高度弥补槽（15），所述抬料片（12）卡入高度弥补槽（15）后，抬料片（12）上表面与校平安装槽（2）内表面的高度相互持平。

4.根据权利要求2所述的一种母盘接触环校平装置，其特征在于：所述纵向轨道板（14）的两侧通过螺栓固定设有两组支撑支架（16），所述支撑支架（16）与纵向轨道板（14）的安装位置处设有插入式的定位插槽，便于支撑支架（16）进行装配以及后期固定效果，两组所述支撑支架（16）的上方设有升降平台（17），所述升降平台（17）的顶部固定连接有气缸安装座（18），所述旋转气缸（9）固定于气缸安装座（18）上方。

5.根据权利要求4所述的一种母盘接触环校平装置，其特征在于：每一组所述纵向轨道板（14）顶部的内侧端固定连接有升降轨道（19），所述升降平台（17）的侧壁位置设有分别对应四组升降轨道（19）的四组升降块（20），所述升降块（20）的一端固定在升降平台（17）侧壁，另一端与升降轨道（19）滑动装配，所述升降轨道（19）的顶部固定连接有限位盖（21），所述限位盖（21）之间固定连接有气缸安装平台（22），所述气缸安装平台（22）的顶部固定有升降控制气缸（23），所述升降控制气缸（23）底部的输出端上固定设有升降副平台（24），所述升降副平台（24）底面与四组升降块（20）之间固定设有升降连杆（25）。

6.根据权利要求5所述的一种母盘接触环校平装置，其特征在于：所述主控连杆（8）的外部设有中间滑筒（26），所述主控连杆（8）与中间滑筒（26）之间通过轴承连接，主控连杆（8）在中间滑筒（26）内部自由转动，所述中间滑筒（26）的外部设有固定于升降平台（17）上的定位套筒（27），所述中间滑筒（26）滑动装配于定位套筒（27）内部。

技术总结本技术涉及接触环校准技术领域，具体涉及一种母盘接触环校平装置，它包括校平底盘，校平底盘的顶部设有一圈校平安装槽，校平安装槽的内部放置有一组接触环，校平底盘的上方位置设有校平装置，校平装置包括第一校平挤压端头、第二校平挤压端头、第一端头连杆、第二端头连杆以及主控连杆，第一端头连杆与第二端头连杆均固定于主控连杆下端，第一端头连杆、第二端头连杆与主控连杆共同构成“人”字型结构，第一校平挤压端头固定连接于第一端头连杆下方，第二校平挤压端头固定连接于第二端头连杆下方，第一校平挤压端头与第二校平挤压端头顶紧于接触环上方，主控连杆的上方设有控制主控连杆转动的旋转气缸。技术研发人员：顾钱,钱峰,华保宇受保护的技术使用者：江苏新广联科技股份有限公司技术研发日：20230911技术公布日：2024/6/13