一种U盘组装焊接装置的制作方法

本技术涉及u盘组装，具体为一种 u 盘组装焊接装置。

背景技术：

1、在 u 盘组装技术领域中，u 盘的组装需要将 u 盘的主板和芯片组装并进行焊接，一般的 u 盘焊接方式是将芯片夹持后放置在主板上，之后进行焊接，其在使用时容易发生错位，因此本实用新型公开了一种 u 盘组装焊接装置，用于提供一种更便于进行 u盘组装焊接的装置。

2、根据专利公开号 cn211219315u 的实用新型公开的一种 u 盘组装设备上的焊接装置，包括机座，机座的上端设置有焊接机构和机械手调整机构，机械手调整机构包括固定支架，固定支架上端设置有第一滑动基座、驱动第一滑动基座升降的第一驱动机构和驱动第一滑动基座进行位移的第二驱动机构，第一滑动基座设置有调整机械手；焊接机构包括移动支架和驱动移动支架位移的第三驱动机构，移动支架上设置有第二滑动基座和驱动第二滑动基座升降的第四驱动机构，第二滑动基座的旁侧设置有第一连接板，第一连接板设置有 ccd 检测仪。

3、同时，根据专利公开号 cn219402997u 的实用新型公开的一种 u 盘组装焊接装置，包括加工台和焊接架，加工台的上表面固定安装有定位座，定位座的一侧面安装有电机，电机连接有双向螺杆，双向螺杆螺纹连接有移动块，移动块连接有限位块，限位块连接有固定座，固定座的一侧面开设有滑槽，滑槽内连接有滑杆，滑杆连接有滑块，滑块连接有连接块，连接块连接有固定板，固定座另一侧面安装有放置板。

4、虽然上述两种装置均提出了一种用于进行 u 盘焊接组装的装置，但是该两种装置在将 u 盘主板和芯片固定后均不便将芯片的位置进行调整，在使用过程中可能造成一定的不便。

技术实现思路

1、（一）解决的技术问题

2、针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种 u 盘组装焊接装置，以解决不便将u盘芯片位置进行调整的问题。

3、（二）技术方案

4、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种 u 盘组装焊接装置，包括底座，还包括：夹持结构：所述夹持结构安装在底座上，通过夹持结构将 u 盘的主板进行夹持固定；固定安装结构：所述固定安装结构安装在底座上，通过固定安装结构将 u 盘的芯片进行固定并将其安装在主板的对应位置，所述固定安装结构包括弧形板、支撑板和吸附组件，所述底座上开设有圆形槽，所述弧形板滑动连接在圆形槽内，所述弧形板上固定连接有支撑杆，所述支撑板固定连接在支撑杆上，所述吸附组件安装在支撑板上。

5、通过采用上述技术方案，通过底座将夹持结构及固定安装结构进行安装，夹持结构用于将u盘主板进行夹持固定，在完成对u盘主板的固定后通过固定安装结构将 u 盘芯片进行固定并调整其至合适的安装位置，通过吸附组件将 u 盘芯片进行吸附实现固定，通过弧形板在圆形槽内滑动带动支撑杆和支撑板移动，从而调整u 盘芯片的位置及焊接角度。

6、可选的，所述夹持结构包括固定板、两个夹持板和多个夹持弹簧，所述固定板固定连接在底座上，固定板上开设有放置槽，两个所述夹持板均滑动连接在放置槽内，多个所述夹持弹簧均连接在固定板和对应的夹持板之间。

7、通过采用上述技术方案，通过两个夹持板分别在放置槽内滑动使两个夹持板挤压对应的夹持弹簧，在将 u 盘主板放置后，通过夹持弹簧复位使两个夹持板能将 u 盘进行夹持固定。

8、可选的，两个所述夹持板上均固定连接有两个限位杆，所述固定板内固定连接有四个限位筒，四个所述限位杆分别滑动连接在四个限位筒内。

9、通过采用上述技术方案，在夹持板的滑动过程中，两个夹持板均带动对应的两个限位杆在限位筒内滑动，通过限位杆在限位筒内滑动实现对夹持板的限位，保持两个夹持板对u 盘主板的夹持性。

10、可选的，两个所述夹持板上均固定连接有软垫。

11、通过采用上述技术方案，通过软垫减少在夹持过程中夹持板对 u 盘主板的挤压。

12、可选的，所述吸附组件包括复位筒、复位杆和磁性板，所述复位筒固定连接在支撑板的底端，所述复位杆滑动连接在复位筒内，复位杆和支撑板之间连接有复位弹簧，所述磁性板固定连接在复位杆的底端。

13、通过采用上述技术方案，通过磁性板将 u 盘芯片进行吸附后，通过复位筒在复位杆内滑动使复位杆挤压复位弹簧，通过复位弹簧复位推动复位杆以及吸附的 u 盘芯片复位，从而将u 盘芯片与 u 盘主板拼接在一起。

14、（三）有益效果

15、与现有技术相比，本实用新型提供了一种 u 盘组装焊接装置，具备以下有益效果：

16、该u盘组装焊接装置通过多个夹持弹簧推动两个夹持板在放置槽内滑动，通过两个夹持板将u盘焊接过程中的u 盘主板进行夹持固定，通过磁性板将u盘芯片进行吸附后，通过复位弹簧推动复位杆使复位杆能将 u 盘芯片压在 u盘主板上，从而实现对 u 盘主板和芯片的安装，在完成安装后，通过弧形板在圆形槽内滑动调整u盘芯片的角度和位置，从而便于工作人员进行u盘安装焊接；该装置便于将u盘芯片位置进行调整，提高了焊接效率。

技术特征：

1.一种u盘组装焊接装置，包括底座（1），其特征在于：还包括：

2.根据权利要求1所述的一种u盘组装焊接装置，其特征在于：所述夹持结构包括固定板（2）、两个夹持板（3）和多个夹持弹簧（4），所述固定板（2）固定连接在底座（1）上，固定板（2）上开设有放置槽，两个所述夹持板（3）均滑动连接在放置槽内，多个所述夹持弹簧（4）均连接在固定板（2）和对应的夹持板（3）之间。

3.根据权利要求2所述的一种u盘组装焊接装置，其特征在于：两个所述夹持板（3）上均固定连接有两个限位杆（5），所述固定板（2）内固定连接有四个限位筒（6），四个所述限位杆（5）分别滑动连接在四个限位筒（6）内。

4.根据权利要求3所述的一种u盘组装焊接装置，其特征在于：两个所述夹持板（3）上均固定连接有软垫（7）。

5.根据权利要求1所述的一种u盘组装焊接装置，其特征在于：所述吸附组件包括复位筒（11）、复位杆（12）和磁性板（13），所述复位筒（11）固定连接在支撑板（9）的底端，所述复位杆（12）滑动连接在复位筒（11）内，复位杆（12）和支撑板（9）之间连接有复位弹簧（14），所述磁性板（13）固定连接在复位杆（12）的底端。

技术总结本技术涉及U盘组装技术领域，具体为一种U盘组装焊接装置，包括底座，还包括：夹持结构：夹持结构安装在底座上，通过夹持结构将U盘的主板进行夹持固定；固定安装结构：固定安装结构安装在底座上，通过固定安装结构将U盘的芯片进行固定并将其安装在主板的对应位置；该U盘组装焊接装置通过多个夹持弹簧推动两个夹持板在放置槽内滑动，通过两个夹持板将U盘焊接过程中的U盘主板进行夹持固定，通过磁性板将U盘芯片进行吸附后，通过复位弹簧推动复位杆使复位杆能将U盘芯片压在U盘主板上，在完成安装后，通过弧形板在圆形槽内滑动调整U盘芯片的角度和位置；该装置便于将U盘芯片位置进行调整，提高了焊接效率。技术研发人员：薛昌武受保护的技术使用者：东莞市云芯电子科技有限公司技术研发日：20230908技术公布日：2024/6/13