激光剥离装置、信息处理方法及程序与流程

本发明涉及激光剥离装置、信息处理方法及程序。

背景技术：

1、已知从基板侧向在基板上形成的剥离层(工件)照射激光束而将剥离层从基板剥离的激光剥离装置(例如，专利文献1)。专利文献1中公开了以一边时刻改变激光束相对于工件的照射区域一边使相邻的各照射区域重叠的方式照射激光束的激光剥离装置(激光剥离装置)。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开2012-28740号公报

技术实现思路

1、然而，专利文献1的激光剥离装置并未考虑高效地导出与激光照射的剥离层的状态相关的信息。

2、本公开是鉴于上述情况提出的，目的在于提供能够高效地导出与激光照射的剥离层的状态相关的信息的激光剥离装置等。

3、本方式的激光剥离装置向包括基板和在该基板上形成的剥离层的工件照射激光而将所述剥离层从所述基板剥离，所述激光剥离装置包括：拍摄装置，其对被照射所述激光的工件进行拍摄；以及处理部，其进行基于由所述拍摄装置拍摄到的图像的处理，所述处理部获取由所述拍摄装置拍摄到的工件的图像，通过将所获取的所述工件的图像输入至学习模型，导出与所述剥离层的状态相关的信息，所述学习模型在输入了工件的图像的情况下输出与该工件的剥离层的状态相关的信息，输出所导出的与所述剥离层的状态相关的信息。

4、本方式的信息处理方法使计算机执行下述处理：获取向在基板上形成有剥离层的工件照射激光后的所述工件的图像；通过将所获取的所述工件的图像输入至学习模型，导出与所述剥离层的状态相关的信息，所述学习模型在输入了工件的图像的情况下输出与该工件的剥离层的状态相关的信息；以及输出所导出的与所述剥离层的状态相关的信息。

5、本方式的程序使计算机执行下述处理：获取向在基板上形成有剥离层的工件照射激光后的所述工件的图像；通过将所获取的所述工件的图像输入至学习模型，导出与所述剥离层的状态相关的信息，所述学习模型在输入了工件的图像的情况下输出与该工件的剥离层的状态相关的信息；以及输出所导出的与所述剥离层的状态相关的信息。

6、发明效果

7、根据本公开，能够提供高效地导出与激光照射的剥离层的状态相关的信息的激光剥离装置等。

技术特征：

1.一种激光剥离装置，其特征在于，向包括基板和在该基板上形成的剥离层的工件照射激光而将所述剥离层从所述基板剥离，

2.根据权利要求1所述的激光剥离装置，其特征在于，

3.根据权利要求1或2所述的激光剥离装置，其特征在于，

4.根据权利要求1至3中任一项所述的激光剥离装置，其特征在于，

5.根据权利要求4所述的激光剥离装置，其特征在于，

6.根据权利要求5所述的激光剥离装置，其特征在于，

7.根据权利要求1至6中任一项所述的激光剥离装置，其特征在于，

8.根据权利要求7所述的激光剥离装置，其特征在于，

9.根据权利要求8所述的激光剥离装置，其特征在于，

10.根据权利要求1至9中任一项所述的激光剥离装置，其特征在于，

11.一种信息处理方法，其特征在于，使计算机执行下述处理：

12.一种程序，其特征在于，使计算机执行下述处理：

技术总结激光剥离装置向包括基板和在该基板上形成的剥离层的工件照射激光而将所述剥离层从所述基板剥离，包括：拍摄装置，其对被照射所述激光的工件进行拍摄；以及处理部，其进行基于由所述拍摄装置拍摄到的图像的处理，所述处理部获取由所述拍摄装置拍摄到的工件的图像，通过将所获取的所述工件的图像输入至学习模型，导出与所述剥离层的状态相关的信息，所述学习模型在输入了工件的图像的情况下输出与该工件的剥离层的状态相关的信息，所述处理部输出所导出的与所述剥离层的状态相关的信息。技术研发人员：松下玲,大森贤一,奥信夫,小田嶋保,太田佑三郎受保护的技术使用者：JSW阿克迪纳系统有限公司技术研发日：技术公布日：2024/6/13