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一种水滴灯的制作方法

  • 国知局
  • 2024-06-21 10:31:14

本技术涉及灯具的,尤其涉及一种水滴灯。

背景技术:

1、蜡烛作为一种重要的装饰品,广泛应用于生日宴会、烛光晚餐等重要场合调节气氛。然而传统的蜡烛点燃后不但产生烟气,污染环境,而且明火还会存在安全隐患,因此,传统蜡烛日益被电子蜡烛取代。

2、现有的电子蜡烛的蜡烛头多数采用固定安装方式,在使用过程中不能摇摆晃动,不够逼真真实,无法形成良好的照明氛围,为了增加电子蜡烛的逼真效果,少数采用机械传动方式带动蜡烛头进行摆动,不仅结构复杂,而且成本较高。

技术实现思路

1、针对现有的电子蜡烛存在的上述问题,现旨在提供一种逼真度高、成本低和体积小的水滴灯。

2、具体技术方案如下:

3、一种水滴灯,包括:

4、壳体,所述壳体的内部安装有芯片,所述芯片上电性连接有灯头和电遥感,且所述电遥感置于所述壳体的外部;

5、灯筒,所述灯筒连接在所述壳体的顶部,且所述灯头置于所述灯筒的顶部开口处;

6、透明灯套,所述透明灯套同轴活动套设在所述灯筒的外部,并可沿自身径向活动,所述透明灯套的顶部设有水滴头;

7、铁环,所述铁环套设在所述灯筒的外部,并位于所述电遥感的一侧。

8、作为本方案的进一步改进以及优化,所述壳体包括上盖和下盖,所述上盖与所述下盖之间通过卡扣结构连接,且所述上盖与所述下盖之间形成安装腔,所述芯片安装在所述安装腔内。

9、作为本方案的进一步改进以及优化,所述透明灯套的顶部套设有橡胶套,所述水滴头套设在所述橡胶套的外部。

10、作为本方案的进一步改进以及优化,所述透明灯套包括摆动段和安装段,所述摆动段套设在所述灯筒的外部,且所述摆动段的内径大于所述灯筒的外径,所述铁环套设在所述摆动段的外部,所述安装段同轴连接在所述摆动段的顶部,所述橡胶套套设在所述安装段的外部,并与所述摆动段的顶部限位配合。

11、作为本方案的进一步改进以及优化,所述透明灯套为透明塑料材料。

12、作为本方案的进一步改进以及优化,所述灯头为尖头设置。

13、作为本方案的进一步改进以及优化,还包括底座,所述底座设于所述壳体的下方,且所述底座与所述壳体之间通过加高柱连接。

14、作为本方案的进一步改进以及优化,所述底座内设有电池,所述电池与所述芯片电性连接。

15、上述技术方案与现有技术相比具有的积极效果是:

16、(1)本实用新型中通过芯片控制电遥感通电,驱使铁环带动透明灯筒9沿自身径向移动,并带动水滴头同步移动,同时芯片控制灯头做呼吸类型的灯闪,并通过透明灯筒将灯光传递至水滴头上,从而实现像火焰摆动一样的灯光,不仅提高了电子蜡烛的逼真效果,形成良好的照明氛围,而且无需机械传动方式驱动摆动,使之结构简单和成本较低。

17、(2)本实用新型中电遥感置于壳体的外部,不置于壳体内,可有效的降低壳体1的体积,从而提高灯具整体美观。

18、(3)本实用新型中为了便于对壳体的拆装工作,壳体包括上盖和下盖,上盖与下盖之间通过卡扣结构连接,

技术特征:

1.一种水滴灯,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述水滴灯,其特征在于,所述壳体包括上盖和下盖,所述上盖与所述下盖之间通过卡扣结构连接,且所述上盖与所述下盖之间形成安装腔,所述芯片安装在所述安装腔内。

3.根据权利要求1所述水滴灯,其特征在于,所述透明灯套的顶部套设有橡胶套,所述水滴头套设在所述橡胶套的外部。

4.根据权利要求3所述水滴灯,其特征在于,所述透明灯套包括摆动段和安装段,所述摆动段套设在所述灯筒的外部,且所述摆动段的内径大于所述灯筒的外径,所述铁环套设在所述摆动段的外部,所述安装段同轴连接在所述摆动段的顶部,所述橡胶套套设在所述安装段的外部,并与所述摆动段的顶部限位配合。

5.根据权利要求4所述水滴灯,其特征在于,所述透明灯套为透明塑料材料。

6.根据权利要求1所述水滴灯,其特征在于,所述灯头为尖头设置。

7.根据权利要求1所述水滴灯,其特征在于,还包括底座,所述底座设于所述壳体的下方,且所述底座与所述壳体之间通过加高柱连接。

8.根据权利要求7所述水滴灯,其特征在于,所述底座内设有电池,所述电池与所述芯片电性连接。

技术总结本技术公开一种水滴灯,包括壳体、灯筒透明、灯套和铁环,所述壳体的内部安装有芯片,所述芯片上电性连接有灯头和电遥感,且所述电遥感置于所述壳体的外部,所述灯筒连接在所述壳体的顶部,且所述灯头置于所述灯筒的顶部开口处,所述透明灯套同轴活动套设在所述灯筒的外部,并可沿自身径向活动,所述透明灯套的顶部设有水滴头,所述铁环套设在所述灯筒的外部,并位于所述电遥感的一侧。本技术不仅提高了电子蜡烛的逼真效果,形成良好的照明氛围,而且无需机械传动方式驱动摆动,使之结构简单和成本较低。技术研发人员:王子恒受保护的技术使用者:宁波恒茂时代进出口有限公司技术研发日:20231027技术公布日:2024/6/5

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