一种大功率LED灯具的芯片封装结构的制作方法

本技术涉及芯片封装结构，具体为一种大功率led灯具的芯片封装结构。

背景技术：

1、led灯具具有节能、环保、寿命长、显色指数高等突出优点而被越来越广泛地应用。与白炽灯和荧光灯等通用性光源相比，led灯具的常规产品光通量较低，因此，led要在照明领域获得发展，关键要将其发光效率、光通量提高。

2、随着led芯片发光效率的提高，大功率led的封装引起了广泛的关注，被越来越多地生产。很多公司往往采用小功率封装技术封装多颗大功率芯片造成了热量难以散失，色度不均，荧光粉老化，发光效率低和寿命短等不良后果，故必须开发适合大功率led封装的技术。为此，我们提出一种大功率led灯具的芯片封装结构。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供了一种大功率led灯具的芯片封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种大功率led灯具的芯片封装结构，包括：led灯壳，所述led灯壳相适配有pcb板；设置在所述led灯壳、pcb板之间的封装散热结构。

3、优选的，所述封装散热结构包括有：环状封装座，其内部圆周等距开设有卡接槽；卡接体，圆周等距一体连接在led灯壳的外壁，与卡接槽相卡接；连接导电端柱，圆周等距一体连接在pcb板的顶部。

4、优选的，所述连接导电端柱的顶部开设有插槽，且一体形成有凸起，且凸起上开设有卡凸槽。

5、优选的，所述连接导电端柱的两侧均开设引针槽，且引针槽内分别设置有正极引针、负极引针，所述正极引针、负极引针的底端均与pcb板电性连接。

6、优选的，所述环状封装座的顶部圆周等距开设有led灯芯槽，且led灯芯的内部设置有led灯芯片。

7、优选的，所述led灯芯片的底部一体连接有集热体、插针，所述集热体位于两个插针之间。

8、优选的，所述集热体与卡凸槽相卡合适配，所述插针与插槽相卡合适配，且插针的底部设置有导电材料，与正极引针、负极引针的顶端电性接触。

9、优选的，所述连接导电端柱内部开设有散热腔室，所述散热腔室与卡凸槽之间通过轴承设置有气流转轴，所述气流转轴的底部固定连接有气流扇，所述散热腔室的外壁圆周等距开设有三组气流流通通道。

10、本实用新型提供了一种大功率led灯具的芯片封装结构。具备以下有益效果：

11、(1)、本实用新型通过设计环状封装座，其上设有与卡接体相卡合的卡接槽，用于将led灯壳密封安装上，通过设计多组连接导电端柱，对应设置多组的led灯芯片，led灯芯片上的插针插入插槽中的时候，与正极引针、负极引针的顶端电性接触，从而便于为led灯芯片提供灯亮，led灯芯片上的集热体与卡凸槽相卡合适配，从而实现了对led灯芯片的快速封装，达到了led灯具的芯片封装的效果。

12、(2)、本实用新型通过在每个led灯芯片上设计集热体，用于led灯芯片所散发的热量可以集中在集热体，因内外气流差的原因，促使气流转轴发生自转，从而带动气流扇转动，可以对集热体上的高温进行快速散热，使得热量从散热腔室，沿着气流流通通道快速散发出去，避免造成了热量难以散失，色度不均，荧光粉老化，发光效率低和寿命短等不良后果，达到了散热的效果。

技术特征：

1.一种大功率led灯具的芯片封装结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种大功率led灯具的芯片封装结构，其特征在于：所述集热体（218）与卡凸槽（215）相卡合适配，所述插针（219）与插槽（214）相卡合适配，且插针（219）的底部设置有导电材料，与正极引针（2161）、负极引针（2162）的顶端电性接触。

3.根据权利要求1所述的一种大功率led灯具的芯片封装结构，其特征在于：所述连接导电端柱（213）内部开设有散热腔室（223），所述散热腔室（223）与卡凸槽（215）之间通过轴承设置有气流转轴（221），所述气流转轴（221）的底部固定连接有气流扇（222），所述散热腔室（223）的外壁圆周等距开设有三组气流流通通道（224）。

技术总结本技术涉及芯片封装结构技术领域，且公开了一种大功率LED灯具的芯片封装结构，包括：LED灯壳，所述LED灯壳相适配有PCB板；设置在所述LED灯壳、PCB板之间的封装散热结构，所述封装散热结构包括有：环状封装座，其内部圆周等距开设有卡接槽；卡接体。通过在每个LED灯芯片上设计集热体，用于LED灯芯片所散发的热量可以集中在集热体，因内外气流差的原因，促使气流转轴发生自转，从而带动气流扇转动，可以对集热体上的高温进行快速散热，使得热量从散热腔室，沿着气流流通通道快速散发出去，避免造成了热量难以散失，色度不均，荧光粉老化，发光效率低和寿命短等不良后果，达到了散热的效果。技术研发人员：陆凤静,廖锡江受保护的技术使用者：宁波市世纪果科技有限公司技术研发日：20231128技术公布日：2024/6/13