偏光片及其制备方法与流程

本发明涉及偏光片加工，尤其涉及一种偏光片及其制备方法。

背景技术：

1、随着电子产品的快速发展，为了提高电子产品的手感、抗摔性能以及视觉效果等，电子产品的屏幕也逐渐更新，例如多种电子产品开始使用曲面屏幕。

2、现有技术中，电子产品的屏幕需要在芯片端(integratedcircuitchip,ic)和偏光片(polarizer，pol)的边缘之间涂胶，偏光片包括基板和保护膜，保护膜设置于基板上且与基板的边缘平齐，在涂胶的过程中，胶水会流到基板的边缘并通过虹吸爬到基板上，导致胶水用量大成本高，且在后续加工过程撕掉保护膜，边缘的胶高于基板本体，后续贴附光学薄膜材料时易出现气泡等不良现象。

3、即，现有的偏光片基板和保护膜边缘平齐，存在胶水用量大、成本高以及在后续贴附光学薄膜材料时易出现气泡等不良现象的缺点。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种偏光片及其制备方法，以解决现有的偏光片基板和保护膜边缘平齐，存在胶水用量大、成本高以及在后续贴附光学薄膜材料时易出现气泡等不良现象的问题。

2、为达此目的，本发明采用以下技术方案：

3、本发明提供一种偏光片，该偏光片包括：

4、基板，具有相对的第一边缘和第二边缘，所述第二边缘用于与芯片端a点胶连接；

5、保护膜，贴合于所述基板上，用于保护所述基板，所述保护膜具有相对的第三边缘和第四边缘，所述第三边缘与所述第一边缘平齐，所述第二边缘凸出于所述第四边缘以形成凸出部，所述第二边缘超出所述第四边缘第一预设距离b。

6、本发明提供一种偏光片制备方法，用于加工上述偏光片，包括以下步骤：

7、切割基板卷料得到单片所述基板，并切割保护膜卷料得到单片所述保护膜，单片的所述基板宽度比单片的所述保护膜宽度大第一预设距离b；

8、将单片的所述保护膜与单片的所述基板按照宽度一侧边缘平齐的方式贴合，得到单片的所述偏光片。

9、本发明提供一种偏光片制备方法，用于加工上述偏光片，包括以下步骤：

10、将基板卷料切割为第一预设宽度c的基板带，并将保护膜卷料切割为第二预设宽度d的保护膜带，所述第一预设宽度c大于所述第二预设宽度d；

11、将切割后的所述基板带和所述保护膜带贴合得到偏光片带；

12、将所述偏光片带切割成单片的所述偏光片。

13、作为一种偏光片制备方法的可选技术方案，所述第一预设宽度c比所述第二预设宽度d大所述第一预设距离b；

14、将切割后的所述基板带和所述保护膜带按照宽度一侧边缘对齐的方式贴合；

15、将按照所述偏光片带的长度方向将所述偏光片带切割成单片的所述偏光片。

16、作为一种偏光片制备方法的可选技术方案，所述第一预设宽度c比所述第二预设宽度d大两倍的所述第一预设距离b；

17、将切割后的所述基板带和所述保护膜带按照中间轴线对齐的方式贴合；

18、将所述偏光片带沿所述中间轴线切割成两半，将每半所述偏光片带按照自身长度方向切割成单片的所述偏光片。

19、本发明提供一种偏光片制备方法，用于加工上述偏光片，包括以下步骤：

20、s1：冲切保护膜卷料；

21、s2：将基板卷料与冲切后的所述保护膜卷料贴合形成偏光片带；

22、s3：冲切所述偏光片带得到单片的所述偏光片。

23、作为一种偏光片制备方法的可选技术方案，步骤s1具体为：在所述保护膜卷料上冲切框形镂空；

24、步骤s3具体为：于所述框形镂空位置处冲切所述偏光片带以得到所述偏光片。

25、作为一种偏光片制备方法的可选技术方案，在冲切所述框形镂空时，在所述保护膜卷料上每隔第二预设距离做出一个感应标记点e；

26、贴合后得到所述偏光片带，所述偏光片带每移动至所述感应标记点e的位置，对所述偏光片带进行一次冲切。

27、作为一种偏光片制备方法的可选技术方案，将所述保护膜卷料切割得到单片所述保护膜，将所述保护膜与所述基板卷料贴合形成所述偏光片带，贴合后冲切所述偏光片带得到所述偏光片。

28、作为一种偏光片制备方法的可选技术方案，在贴合形成所述偏光片带后，于所述偏光片带上每隔第三预设距离做出一个感应标记点e，所述偏光片带冲切时每移动至所述感应标记点e的位置，对所述偏光片带进行一次冲切。

29、有益效果：

30、本发明提供一种偏光片，该偏光片包括基板和保护膜，基板具有相对的第一边缘和第二边缘，第二边缘用于与芯片端点胶连接，保护膜贴合于基板上，用于保护基板，保护膜具有相对的第三边缘和第四边缘，第三边缘和第一边缘平齐，第二边缘凸出于第四边缘以形成凸出部，第二边缘超出第四边缘第一预设距离。通过设置保护膜贴合在基板上，从而能够有效保护基板表面，基板具有需要与芯片端点胶连接的第二边缘，通过设置第二边缘凸出于保护膜的第四边缘形成凸出部，第二边缘超出第四边缘第一预设距离，从而在涂胶时有效地避免胶水流到基板的边缘通过虹吸爬上去，保证基板表面的平整，减少了胶水的用量，且在后续贴合光学薄膜材料时由于基板表面光洁平整能够减少气泡的产生，进而保证产品质量。

31、本发明提供三种偏光片制备方法，其一，通过将基板卷料和保护膜卷料分别按照单片的尺寸切割从而得到基板和保护膜，将保护膜和基板按照宽度一侧边缘平齐的方式贴合，以加工得到上述保护膜内缩的偏光片，实现方式简单且成本较高；其二，通过将基板卷料和保护膜卷料切割为不同的宽度，使得贴合后的基板带和保护膜带边缘不平齐，而后切割得到单片的偏光片。其三，通过先仅冲切保护膜卷料，将冲切后的保护膜带与基板卷料贴合，根据保护膜带的边缘以确定冲切位置，冲切偏光片带得到偏光片。采用不同的制备方法，均能够得到第二边缘凸出于第四边缘的偏光片，从而保证基板表面的平整，避免后续贴合光学薄膜材料时产生气泡。

技术特征：

1.偏光片，其特征在于，包括：

2.偏光片制备方法，其特征在于，用于加工如权利要求1所述的偏光片，包括以下步骤：

3.偏光片制备方法，其特征在于，用于加工如权利要求1所述的偏光片，包括以下步骤：

4.根据权利要求3所述的偏光片制备方法，其特征在于，所述第一预设宽度c比所述第二预设宽度d大所述第一预设距离b；

5.根据权利要求3所述的偏光片制备方法，其特征在于，所述第一预设宽度c比所述第二预设宽度d大两倍的所述第一预设距离b；

6.偏光片制备方法，其特征在于，用于加工如权利要求1所述的偏光片，包括以下步骤：

7.根据权利要求6所述的偏光片制备方法，其特征在于，步骤s1具体为：在所述保护膜卷料(40)上冲切框形镂空(41)；

8.根据权利要求7所述的偏光片制备方法，其特征在于，在冲切所述框形镂空(41)时，在所述保护膜卷料(40)上每隔第二预设距离做出一个感应标记点e；

9.根据权利要求6所述的偏光片制备方法，其特征在于，将所述保护膜卷料(40)切割得到单片所述保护膜(20)，将所述保护膜(20)与所述基板卷料(30)贴合形成所述偏光片带(50)，贴合后冲切所述偏光片带(50)得到所述偏光片。

10.根据权利要求9所述的偏光片制备方法，其特征在于，在贴合形成所述偏光片带(50)后，于所述偏光片带(50)上每隔第三预设距离做出一个感应标记点e，所述偏光片带(50)冲切时每移动至所述感应标记点e的位置，对所述偏光片带(50)进行一次冲切。

技术总结本发明属于偏光片加工技术领域，公开了一种偏光片及其制备方法。该偏光片包括基板和保护膜，基板具有相对的第一边缘和第二边缘，第二边缘用于与芯片端点胶连接，保护膜贴合于基板上，用于保护基板，保护膜具有相对的第三边缘和第四边缘，第二边缘凸出于第四边缘以形成凸出部，第二边缘超出第四边缘第一预设距离。通过设置保护膜贴合在基板上，从而能够有效保护基板表面，通过设置第二边缘凸出于保护膜的第四边缘形成凸出部，从而在涂胶时有效地避免胶水流到基板的边缘通过虹吸爬到基板上，保证基板表面的平整，减少了胶水的用量，且在后续贴合光学薄膜材料时由于基板表面光洁平整能够减少气泡的产生，进而保证产品质量。技术研发人员：张沙龙,张建军,陈振,曹水,史秋玲受保护的技术使用者：深圳市三利谱光电技术有限公司技术研发日：技术公布日：2024/5/12