一种光刻机硅片取片机构的制作方法

本技术涉及光刻机配件领域，特别涉及一种光刻机硅片取片机构。

背景技术：

1、在芯片制造过程中，光刻机用于在硅片上形成光刻胶图形，作为制造电路的模板。光刻机使用紫外光或其他光源照射硅片上的光刻胶，并通过投影光学系统将图形投射到硅片上，以形成所需的微小结构和图案。

2、现有的光刻机取片方式，大多通过抓手、吸盘等吸附结构将硅片从基座的置放槽内取出，在光刻机的加工操作过程中，为了避免硅片产生摩擦，凹槽的内壁与硅片贴合较为紧密，在取出硅片的过程中，需要首先将硅片推出凹槽，硅片在被推出的过程中容易产生晃动现象，影响硅片自身的稳定性，同时，硅片容易凹槽的内壁产生摩擦，导致产生磨损现象。

技术实现思路

1、针对上述问题，本申请提供了一种光刻机硅片取片机构。

2、为实现上述目的，本申请提供如下技术方案：一种光刻机硅片取片机构，包括底座，所述底座的上方拆卸式连接有载台，还包括有可承载硅片的置放板，所述置放板的边缘处均固定连接有多个呈环形结构分布的限位耳，所述载台的表面开设有容纳限位耳置入的半圆槽。

3、所述半圆槽的内底壁均固定连接有限位杆，所述限位杆的顶端固定连接有止挡球，所述限位耳的表面通过转轴连接有夹持板，自然状态下，所述限位耳穿过止挡球套设于限位杆的外侧，所述止挡球与夹持板的侧面相抵，当所述置放板承载有硅片上升脱离载台后，所述夹持板脱离止挡球，在重力作用下转动远离硅片。

4、进一步的，所述夹持板的外表面、限位耳的上表面均固定连接有垫片，处于垂直状态分布的上、下垫片通过压力弹簧相连接，当所述限位耳套设于限位杆的外侧时，所述夹持板呈竖直状态，所述压力弹簧被拉伸延长。

5、进一步的，所述载台的中心处开设有贯穿其自身的容置通道，所述容置通道与半圆槽相贯通，所述置放板的侧表面与容置通道的内侧壁相抵。

6、进一步的，所述底座的内底壁安装有气缸，所述气缸的推杆端安装于置放板的下表面。

7、进一步的，所述载台的外侧边缘处均向外凸出形成多个呈环形结构排列的对接座，所述对接座表面开设有通孔，所述底座的表面开设有多个与通孔相对应的螺纹孔，自然状态下，由上至下分布的所述通孔、螺纹孔通过限位螺杆相连接。

8、进一步的，所述底座的上方开口处通过螺钉连接有挡板，所述挡板位于置放板的正下方，且挡板的表面开设有容纳气缸贯穿的限位通道。

9、综上，本实用新型的技术效果和优点：

10、本实用新型在硅片加工过程中，夹持板呈竖直状态，可紧密的贴合于硅片的边缘。当置放板承载有硅片上升脱离载台后，夹持板脱离止挡球，在重力作用下转动远离硅片。在该过程中，夹持板随着置放板和硅片的上升逐渐远离硅片，有效避免硅片升降运动过程自身所造成的晃动，保障了硅片上升脱离载台过程中的稳定性，以便于实施取片操作。取出硅片的过程中，可减少硅片边缘处的摩擦，对硅片具有防护作用，具有便携操作的优点。

技术特征：

1.一种光刻机硅片取片机构，包括底座(1)，所述底座(1)的上方拆卸式连接有载台(2)，其特征在于：还包括有可承载硅片的置放板(3)，所述置放板(3)的边缘处均固定连接有多个呈环形结构分布的限位耳(31)，所述载台(2)的表面开设有容纳限位耳(31)置入的半圆槽；

2.根据权利要求1所述的光刻机硅片取片机构，其特征在于：所述夹持板(32)的外表面、限位耳(31)的上表面均固定连接有垫片(33)，处于垂直状态分布的上、下垫片(33)通过压力弹簧(34)相连接，当所述限位耳(31)套设于限位杆(21)的外侧时，所述夹持板(32)呈竖直状态，所述压力弹簧(34)被拉伸延长。

3.根据权利要求1所述的光刻机硅片取片机构，其特征在于：所述载台(2)的中心处开设有贯穿其自身的容置通道(23)，所述容置通道(23)与半圆槽相贯通，所述置放板(3)的侧表面与容置通道(23)的内侧壁相抵。

4.根据权利要求1所述的光刻机硅片取片机构，其特征在于：所述底座(1)的内底壁安装有气缸(5)，所述气缸(5)的推杆端安装于置放板(3)的下表面。

5.根据权利要求1所述的光刻机硅片取片机构，其特征在于：所述载台(2)的外侧边缘处均向外凸出形成多个呈环形结构排列的对接座(24)，所述对接座(24)表面开设有通孔，所述底座(1)的表面开设有多个与通孔相对应的螺纹孔，自然状态下，由上至下分布的所述通孔、螺纹孔通过限位螺杆(25)相连接。

6.根据权利要求4所述的光刻机硅片取片机构，其特征在于：所述底座(1)的上方开口处通过螺钉连接有挡板(4)，所述挡板(4)位于置放板(3)的正下方，且挡板(4)的表面开设有容纳气缸(5)贯穿的限位通道(41)。

技术总结本技术公开了一种光刻机硅片取片机构，涉及光刻机配件领域，包括底座，所述底座的上方拆卸式连接有载台，还包括有可承载硅片的置放板，所述置放板的边缘处均固定连接有多个呈环形结构分布的限位耳，所述载台的表面开设有容纳限位耳置入的半圆槽。本技术在硅片加工过程中，夹持板呈竖直状态，可紧密的贴合于硅片的边缘。当置放板承载有硅片上升脱离载台后，夹持板脱离止挡球，在重力作用下转动远离硅片。在该过程中，夹持板随着置放板和硅片的上升逐渐远离硅片，有效避免硅片升降运动过程自身所造成的晃动，以便于实施取片操作。取出硅片的过程中，可减少硅片边缘处的摩擦，对硅片具有防护作用。技术研发人员：薛业保,章广飞,王运钢受保护的技术使用者：安徽国芯光刻技术有限公司技术研发日：20231008技术公布日：2024/5/16