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光调整装置、激光加工装置及光调整方法与流程

  • 国知局
  • 2024-06-21 12:06:47

本发明涉及一种光调整装置等。

背景技术:

1、专利文献1中公开了一种冷却装置,其分别单独冷却对多波长的激光实施各种光学处理的准直透镜、衍射光栅、聚光透镜等光学元件。各光学元件中预先设定有温度的允许范围,通过各冷却装置适当地控制冷却温度,以使附设于该各光学元件中的温度传感器的测定温度不超出该允许范围。

2、专利文献1:日本特开2016-81994号公报

3、在专利文献1中,各冷却装置根据由温度传感器测定出的各光学元件的测定温度来控制冷却温度,但即使各光学元件的温度落入预先设定的允许范围内,通过了该各光学元件的光并不一定处于所期望的状态。

技术实现思路

1、本发明是鉴于这种情况而完成的,其目的在于提供一种能够分别适当地调整通过了光学元件的多个光的状态的光调整装置等。

2、为了解决上述课题,本发明的一种实施方式的光调整装置具备:第1调温部,调整对第1光实施第1光学处理的第1光学元件的温度;第2调温部,调整对第2光实施第2光学处理的第2光学元件的温度;测定部,获取通过了第1光学元件的第1光的第1测定结果及通过了第2光学元件的第2光的第2测定结果;及温度控制部,根据第1测定结果与第2测定结果的比较,对第1调温部及第2调温部中的至少一个进行控制。

3、在该实施方式中,根据通过了第1光学元件的第1光的第1测定结果与通过了第2光学元件的第2光的第2测定结果的比较,对第1调温部及第2调温部中的至少一个进行控制。如此,通过将第1测定结果及第2测定结果的一个用作另一个的参考,由此能够通过各调温部适当地调整各光学元件的温度以使各测定结果成为所期望的关系。

4、本发明的另一实施方式为激光加工装置。该装置具备:第1调温部,调整对第1激光实施第1光学处理的第1光学元件的温度;第2调温部,调整对第2激光实施第2光学处理的第2光学元件的温度;测定部,获取通过了第1光学元件的第1激光的第1测定结果及获取通过了第2光学元件的第2激光的第2测定结果;温度控制部,根据第1测定结果与第2测定结果的比较,对第1调温部及第2调温部中的至少一个进行控制;第1加工部,将通过了第1光学元件的第1激光照射到第1被加工物;及第2加工部,将通过了第2光学元件的第2激光照射到第2被加工物。

5、本发明的又一实施方式为光调整方法。该方法包括:第1调温步骤,调整对第1光实施第1光学处理的第1光学元件的温度;第2调温步骤,调整对第2光实施第2光学处理的第2光学元件的温度;第1测定步骤,获取通过了第1光学元件的第1光的第1测定结果;第2测定步骤,获取通过了第2光学元件的第2光的第2测定结果;及温度控制步骤,根据第1测定结果与第2测定结果的比较,对第1调温步骤及第2调温步骤中的至少一个进行控制。

6、另外,以上构成要件的任意组合或将这些表达方式转换为方法、装置、系统、记录介质或计算机程序等的内容也包括在本发明中。

7、根据本发明,能够分别适当地调整通过了光学元件的多个光的状态。

技术特征:

1.一种光调整装置,其特征在于,具备:

2.根据权利要求1所述的光调整装置,其特征在于,

3.根据权利要求2所述的光调整装置,其特征在于,

4.根据权利要求2或3所述的光调整装置,其特征在于,还具备:

5.根据权利要求1至3中任一项所述的光调整装置,其特征在于,

6.根据权利要求1至3中任一项所述的光调整装置,其特征在于,还具备:

7.根据权利要求1至3中任一项所述的光调整装置,其特征在于,

8.根据权利要求7所述的光调整装置,其特征在于,

9.一种激光加工装置,其特征在于,具备:

10.一种光调整方法,其特征在于,包括如下步骤:

技术总结本发明提供一种能够分别适当地调整通过了光学元件的多个光的状态的光调整装置等。激光加工装置具备:第1调温部,调整对第1激光实施第1光学处理的第1声光元件的温度;第2调温部,调整对第2激光实施第2光学处理的第2声光元件的温度;第1光束传感器,获取通过了第1声光元件的第1激光的第1测定结果;第2光束传感器,获取通过了第2声光元件的第2激光的第2测定结果;温度控制部,根据第1测定结果与第2测定结果的比较,对第1调温部及第2调温部中的至少一个进行控制;第1加工部,将通过了第1声光元件的第1激光)照射到第1被加工物;及第2加工部,将通过了第2声光元件的第2激光照射到第2被加工物。技术研发人员:远入尚亮受保护的技术使用者:住友重机械工业株式会社技术研发日:技术公布日:2024/5/19

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