技术新讯 > 摄影电影,光学设备的制造及其处理,应用技术 > 一种补光结构及低照度成像设备的制作方法  >  正文

一种补光结构及低照度成像设备的制作方法

  • 国知局
  • 2024-06-21 12:07:55

本技术涉及成像设备领域,具体为一种补光结构及低照度成像设备。

背景技术:

1、目前消费类观瞄领域普遍采用红外镜头实现户外观测夜视,其一般采用低照度镜头,分辨率最高4k(3840*2160),但在夜晚微光环境下,低照度镜头无法发挥最大优势,导致普遍存在红爆现象、成像质量差等缺陷,影响用户观感。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种补光结构及低照度成像设备,其可以提高环境照度,为低照度成像镜头进行补光,以在低照度环境下获得画质更优的图像。

2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:

3、一方面,提供了一种补光结构,其包括:

4、透光组件;

5、补光组件,其连接所述透光组件,用于产生红外光,以提高环境照度;

6、以及散热组件,其连接所述透光组件,用于对所述补光组件进行散热。

7、优选的,所述透光组件包括:

8、安装座,其开设有透光孔;

9、以及透光件,其与所述透光孔的位置对应。

10、优选的,所述安装座包括:

11、定位座,其开设有与所述透光孔连通的通孔以及连接孔,通过所述连接孔将所述散热组件与所述透光组件进行连接。

12、优选的,所述定位座内壁面形成有朝向通孔中心延伸的台阶部,所述补光组件的电路板与所述台阶部抵接。

13、优选的,所述透光组件还包括:透明隔热件,其连接所述安装座,且位于所述透光孔远离所述补光组件的一侧。

14、优选的,所述散热组件包括:

15、主体部,其设置有若干连接位,通过所述连接位将所述主体部与所述透光组件进行连接;

16、以及翅片,其连接所述主体部。

17、优选的,所述补光结构还包括:温度检测组件,其用于获取所述补光组件的温度值;

18、以及处理器,其分别连接所述温度检测组件以及补光组件;

19、所述处理器根据所述温度检测组件获取的补光组件的温度值,调节补光组件的发光组件的发光功率。

20、优选的,所述补光结构还包括:照度传感器,其连接所述处理器,用于获取成像环境的照度信息;所述处理器根据所述照度信息自动开启/自动关闭补光组件的发光组件。

21、优选的,所述补光结构还包括:定位柱,其连接所述散热组件的朝向所述补光组件的端面;

22、以及定位槽,其开设于所述透光组件上;

23、通过所述定位柱、定位槽的配合限定所述散热组件整体的位置。

24、还提供一种低照度成像设备,其包括具有感光元件的成像镜头以及上述的补光结构。

25、与现有技术相比,本实用新型具备以下有益效果:

26、本实用新型可通过补光组件产生红外光,以提高环境照度,为低照度成像镜头进行补光,以减少红爆等现象产生,同时可根据照度信息自动开启/自动关闭补光组件,以及根据该温度值自适应调节发光组件的发光功率,以在低照度环境下获得画质更优的图像,同时,补光组件工作时产生的热量可以通过散热组件、安装座进行传导,以实现散热,降低补光组件的工作温度,保障其工作性能不受高温影响。

技术特征:

1.一种补光结构,其特征在于,包括:

2.如权利要求1所述的补光结构,其特征在于,所述透光组件包括:

3.如权利要求2所述的补光结构,其特征在于,所述安装座包括:

4.如权利要求3所述的补光结构,其特征在于,所述定位座内壁面形成有朝向通孔中心延伸的台阶部,所述补光组件的电路板与所述台阶部抵接。

5.如权利要求2所述的补光结构,其特征在于,所述透光组件还包括:透明隔热件,其连接所述安装座,且位于所述透光孔远离所述补光组件的一侧。

6.如权利要求1所述的补光结构,其特征在于,所述散热组件包括:

7.如权利要求1所述的补光结构,其特征在于,所述补光结构还包括:温度检测组件,其用于获取所述补光组件的温度值;

8.如权利要求7所述的补光结构,其特征在于,所述补光结构还包括:照度传感器,其连接所述处理器,用于获取成像环境的照度信息;所述处理器根据所述照度信息自动开启/自动关闭补光组件的发光组件。

9.如权利要求1所述的补光结构,其特征在于,所述补光结构还包括:定位柱,其连接所述散热组件的朝向所述补光组件的端面;

10.一种低照度成像设备,其特征在于,包括:具有感光元件的成像镜头以及权利要求1-9任一项所述的补光结构。

技术总结本技术公开了一种补光结构及低照度成像设备,其包括:透光组件;补光组件,其连接所述透光组件,用于产生红外光,以提高环境照度;以及散热组件,其连接所述透光组件,用于对所述补光组件进行散热。本申请可以提高环境照度,为低照度成像镜头进行补光,以在低照度环境下获得画质更优的图像。技术研发人员:黄晟,施有成,陈天才,张明龙,郝军军受保护的技术使用者:武汉高德智感科技有限公司技术研发日:20230831技术公布日:2024/5/19

本文地址:https://www.jishuxx.com/zhuanli/20240618/25723.html

版权声明:本文内容由互联网用户自发贡献,该文观点仅代表作者本人。本站仅提供信息存储空间服务,不拥有所有权,不承担相关法律责任。如发现本站有涉嫌抄袭侵权/违法违规的内容, 请发送邮件至 YYfuon@163.com 举报,一经查实,本站将立刻删除。