mini-LED背光模组的制作方法

本技术涉及显示，特别涉及一种mini-led背光模组。

背景技术：

1、随着显示技术的迅猛发展，液晶显示技术在显示领域被广泛应用。液晶显示面板本身并不能发光，需要背光模组提供其显示所需的亮度。微型发光二极管（mini-lightemitting diode，mini-led）作为背光已经成为当前显示技术领域中的研究热点，mini-led具有显示性能佳、低功率、高亮度的特点。

2、目前mini-led背光模组的点胶工艺主要包括点胶成型、喷涂自流平、molding等工艺，而传统工艺均存在效率低、成本高等问题。随着led背光市场需求越来越大，mini-led背光模组成本压力越来越大。

3、因此，现有技术有必要进行改进。

技术实现思路

1、mini-led背光模组的传统工艺均存在效率低、成本高等问题，随着led背光市场需求越来越大，mini-led背光模组成本压力越来越大，因此，本实用新型提供一种mini-led背光模组用于解决上述问题。

2、本实用新型提供一种mini-led背光模组，其包括依次卷对卷或真空热压贴合叠设的反射膜层、第一oca粘胶膜层、柔性透明基板、胶膜层、第二oca粘胶膜层和辅助层，所述柔性透明基板上设置多个mini led芯片和多个连接导线，所述胶膜层铺设在所述mini led芯片和所述连接导线上。

3、在一种实现方式中，所述辅助层包括增亮膜、扩散膜和qd量子膜。

4、在一种实现方式中，所述柔性透明基板为cpi或pet基板中的任意一种。

5、在一种实现方式中，所述柔性透明基板的厚度为20~100μm。

6、在一种实现方式中，所述胶膜层为丙烯酸类膜层、环氧类膜层、有机硅类聚合物膜层或其改性聚合物膜层中的任意一种。

7、在一种实现方式中，所述胶膜层包括丙烯酸类膜层、环氧类膜层、有机硅类聚合物膜层或其改性聚合物膜层中的至少任意两种，靠近所述柔性透明基板一侧的胶膜层为无色透明的胶膜层。

8、在一种实现方式中，所述胶膜层的厚度为100~1000μm。

9、有益效果：本实用新型提供的mini-led背光模组，通过设置多层卷对卷或真空热压贴合叠设的膜层，使得设置在所述柔性透明基板一侧的所述胶膜层能够通过卷对卷或真空热压贴合时完全包覆所述mini led芯片并填充至所述mini led芯片间的间隙内，提供一种结构简单、制造成本的mini-led背光模组。

技术特征：

1.一种mini-led背光模组，其特征在于，其包括依次卷对卷或真空热压贴合叠设的反射膜层、第一oca粘胶膜层、柔性透明基板、胶膜层、第二oca粘胶膜层和辅助层，所述柔性透明基板上设置多个mini led芯片和多个连接导线，所述胶膜层铺设在所述mini led芯片和所述连接导线上。

2.根据权利要求1所述的mini-led背光模组，其特征在于，所述辅助层包括增亮膜、扩散膜和qd量子膜。

3.根据权利要求1所述的mini-led背光模组，其特征在于，所述柔性透明基板为cpi、pet基板中的任意一种。

4.根据权利要求3所述的mini-led背光模组，其特征在于，所述柔性透明基板的厚度为20~100μm。

5.根据权利要求1所述的mini-led背光模组，其特征在于，所述胶膜层为丙烯酸类膜层、环氧类膜层、有机硅类聚合物膜层或其改性聚合物膜层中的任意一种。

6.根据权利要求1所述的mini-led背光模组，其特征在于，所述胶膜层包括丙烯酸类膜层、环氧类膜层、有机硅类聚合物膜层或其改性聚合物膜层中的至少任意两种，靠近所述柔性透明基板一侧的胶膜层为无色透明的胶膜层。

7.根据权利要求5或6所述的mini-led背光模组，其特征在于，所述胶膜层的厚度为100~1000μm。

技术总结本技术提供一种mini‑LED背光模组，其包括依次卷对卷或真空热压贴合叠设的反射膜层、第一OCA粘胶膜层、柔性透明基板、胶膜层、第二OCA粘胶膜层和辅助层。所述柔性透明基板上设置多个mini LED芯片和多个连接导线，所述胶膜层铺设在所述mini LED芯片和所述连接导线上。所述辅助层包括增亮膜、扩散膜和QD量子膜。所述胶膜层为丙烯酸类膜层、环氧类膜层、有机硅类聚合物膜层或其改性聚合物膜层中的任意一种。本技术提供了一种结构简单、制造成本的mini‑LED背光模组。技术研发人员：郑铮,刘泓铭,陈维林受保护的技术使用者：深圳镝普材料科技有限公司技术研发日：20231011技术公布日：2024/5/29