一种计算干膜显影液添加量的方法、装置、设备及介质与流程

本申请属于pcb，尤其涉及一种计算干膜显影液添加量的方法、装置、设备及介质。

背景技术：

1、当前行业内计算干膜显影液添加量的方法通常基于显影液的浓度、消耗速度、目标浓度和ph等因素，通过传感器和控制系统来监测显影液的浓度，并根据预设的算法或模型，计算出需要添加的显影液量。但是，该方法确定的显影液添加量还不够准确，导致显影效果不稳定，影响生产品质。

技术实现思路

1、有鉴于此，本申请实施例提供了一种计算干膜显影液添加量的方法、装置、设备及介质，用于解决上述技术问题。

2、本申请实施例的第一方面提供了一种计算干膜显影液添加量的方法，包括：

3、通过实验测试得出不同型号的干膜的溶膜速率，并收集与溶膜速率相关的关联参数，关联参数包括显影液的浓度、显影液的温度、板子尺寸、干膜厚度、以及干膜型号；

4、根据溶膜速率和关联参数，建立溶膜速率与关联参数之间的数学模型；

5、获取实时工况下的关联参数，并根据实时工况下的关联参数和数学模型确定实时工况下的溶膜速率；

6、根据实时工况下的溶膜速率，确定实时工况下的显影液添加量。

7、可选地，根据实时工况下的溶膜速率，确定实时工况下的显影液添加量，包括：根据以下公式确定实时工况下的显影液添加量：

8、f＝1次/l，f为添加频率，l为周期过板长度；

9、s1＝l1*w1，s1为pnl单位面积，l1为pnl单位长度，w1为pnl单位宽度；

10、s2＝2*s1，s2为pnl单位干膜面积；

11、n＝l/l1，n为周期过板数量；

12、a＝s2*s3*n/v，a为实时工况下每次的显影液添加量，s3为干膜显影面积，v为溶膜速率，干膜显影面积按pnl残铜率进行计算。

13、可选地，pnl残铜率为50％。

14、可选地，根据实时工况下的溶膜速率，确定实时工况下的显影液添加量，包括：

15、获取溶膜速率与显影液添加量之间的优化模型；

16、根据优化模型和实时工况下的溶膜速率，确定实时工况下的显影液添加量。

17、可选地，获取溶膜速率与显影液添加量之间的优化模型，包括：

18、运用相关分析法及散点图对测试数据进行因子重要程度排序；

19、对测试数据进行分析并提取特征，应用lightgbm算法建立溶膜速率与显影液添加量之间的优化模型；

20、应用测试数据对优化模型进行训练，应用实际数据进行模型优化，以得到优化模型。

21、本申请实施例的第二方面提供了一种计算干膜显影液添加量的装置，包括：用于执行上述第一方面提供的一种计算干膜显影液添加量的方法的模块。

22、本申请实施例的第三方面提供了一种电子设备，电子设备包括存储器、处理器，存储器上存储有可在处理器上运行的计算机程序，处理器执行计算机程序时实现上述第一方面提供的一种计算干膜显影液添加量的方法的步骤。

23、本申请实施例的第四方面提供了一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现上述第一方面提供的一种计算干膜显影液添加量的方法的步骤。

24、本申请实施例与现有技术相比存在的有益效果是：

25、本申请实施例提供了一种计算干膜显影液添加量的方法，充分考虑了不同型号的干膜的溶膜速率的差异对显影液添加量的影响，准确的添加量计算可减少显影液的浪费，避免过度或不足的添加，提高生产效率，减少生产成本；准确的显影液添加量可确保产品的显影效果均匀性，减少显影不净和显影过度的情况，提高生产产品质量和可靠性。

技术特征：

1.一种计算干膜显影液添加量的方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种计算干膜显影液添加量的方法，其特征在于，所述根据实时工况下的所述溶膜速率，确定实时工况下的显影液添加量，包括：根据以下公式确定实时工况下的显影液添加量：

3.根据权利要求2所述的一种计算干膜显影液添加量的方法，其特征在于，所述pnl残铜率为50％。

4.根据权利要求1至3任一项所述的一种计算干膜显影液添加量的方法，其特征在于，所述根据实时工况下的所述溶膜速率，确定实时工况下的显影液添加量，包括：

5.根据权利要求4所述的一种计算干膜显影液添加量的方法，其特征在于，所述获取所述溶膜速率与所述显影液添加量之间的优化模型，包括：

6.一种计算干膜显影液添加量的装置，其特征在于，包括：用于执行如权利要求1至5中任一项所述方法的模块。

7.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括存储器、处理器，所述存储器上存储有可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现权利要求1至5任一项所述方法的步骤。

8.一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至5任一项所述方法的步骤。

技术总结本申请公开了一种计算干膜显影液添加量的方法、装置、设备及介质，属于PCB技术领域。方法包括：通过实验测试得出不同型号的干膜的溶膜速率，并收集与溶膜速率相关的关联参数，关联参数包括显影液的浓度、显影液的温度、板子尺寸、干膜厚度、以及干膜型号；根据溶膜速率和关联参数，建立溶膜速率与关联参数之间的数学模型；获取实时工况下的关联参数，并根据实时工况下的关联参数和数学模型确定实时工况下的溶膜速率；根据实时工况下的溶膜速率，确定实时工况下的显影液添加量。本申请实施例提供了一种计算干膜显影液添加量的方法，通过测试干膜的溶膜速率来计算生产过程中显影液所需要的添加量，以达到控制成本和保证品质的效果。技术研发人员：傅远安,吴伟辉受保护的技术使用者：江西景旺精密电路有限公司技术研发日：技术公布日：2024/6/2