封装件及其形成方法与流程

本申请的实施例涉及封装件及其形成方法。

背景技术：

1、随着高性能计算系统的带宽需求快速增长，高速光学输入/输出(i/o)模块的使用越来越多。光学i/o模块通常连接到光源(激光器)作为电路驱动源。

技术实现思路

1、根据本申请的实施例的一个方面，提供了一种形成封装件的方法，包括：形成包括光子集成电路管芯的光学引擎，其中，光子集成电路管芯包括光学组件；形成包括激光写入波导的适配器；以及将光学引擎、适配器和光纤组装为封装件，其中，光纤通过适配器中的激光写入波导光学耦合到光学组件。

2、根据本申请的实施例的另一个方面，提供了一种封装件，包括：光学引擎，包括光子集成电路管芯，其中，光子集成电路管芯还包括光学组件；适配器，包括激光写入波导，其中，激光写入波导的第一端光学耦合到光学组件；以及光纤，与激光写入波导的第二端对准。

3、根据本申请的实施例的又一个方面，提供了一种封装件，包括：封装衬底；中介层，位于封装衬底上方并接合到封装衬底；光学引擎，位于中介层上方并接合到中介层；适配器，附接到中介层，其中，适配器包括激光写入波导；以及光纤，附接到封装衬底，其中，光纤通过激光写入波导和中介层光学耦合到光学引擎。

技术特征：

1.一种形成封装件的方法，包括：

2.根据权利要求1所述的方法，还包括：

3.根据权利要求2所述的方法，其中，在写入所述激光写入波导之后，将所述光纤附接到所述适配器。

4.根据权利要求1所述的方法，还包括：

5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述光学引擎中的所述光学组件包括边缘耦合器，并且其中，所述激光写入波导光学耦合到所述边缘耦合器。

6.根据权利要求1所述的方法，其中，所述适配器包括与所述光学引擎重叠的部分，并且所述激光写入波导包括第一透镜，并且所述第一透镜与所述光学引擎中的第二透镜对准。

7.根据权利要求1所述的方法，还包括将封装组件附接到所述光学引擎和所述适配器，其中，所述封装组件包括凹槽，并且所述适配器包括延伸到所述凹槽中的部分。

8.一种封装件，包括：

9.根据权利要求8所述的封装件，包括位于所述适配器中的多个激光写入波导，其中，所述多个激光写入波导之中的所述激光写入波导具有第一端和第二端，所述第一端具有第一节距，所述第二端具有大于所述第一节距的第二节距。

10.一种封装件，包括：

技术总结本申请的实施例提供了封装件及其形成方法。形成封装件的方法包括：形成包括光子集成电路管芯的光学引擎，其中光子集成电路管芯包括光学组件，形成包括激光写入波导的适配器，以及将光学引擎、适配器和光纤组装为封装件。光纤通过适配器中的激光写入波导光学耦合到光学组件。技术研发人员：邵栋梁,黄钰昇,余振华受保护的技术使用者：台湾积体电路制造股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/6/11