显示装置和玻璃基电路板的制作方法与流程

本发明涉及显示，特别涉及一种显示装置和玻璃基电路板的制作方法。

背景技术：

1、目前，显示装置中包括显示模组由驱动模组驱动以显示图像，驱动模组中设置驱动电路板与显示模组电连接从而为显示模组提供显示信号，而驱动电路板一般都是以环氧板为基板设置导电线路，但环氧板热稳定性低，温度变化时存在胀缩问题，容易导致导电线路变形，且在与其他器件绑定连接时容易影响绑定良率。

技术实现思路

1、本发明的主要目的是提供一种显示装置，旨在提高显示装置中驱动电路板的热稳定性和绑定良率。

2、为实现上述目的，本发明提出的一种显示装置，包括：

3、显示模组；和

4、驱动模组，所述驱动模组包括玻璃基电路板和机芯板，所述玻璃基电路板包括第一连接区域和第二连接区域，所述第二连接区域的宽度大于所述第一连接区域的宽度；

5、所述第一连接区域和所述第二连接区域均设有所述驱动模组的部分驱动电路结构，所述第二连接区域设有时序控制芯片，所述时序控制芯片与所述驱动电路结构电连接，所述玻璃基电路板分别与所述显示模组和所述机芯板电连接。

6、在本申请的一实施例中，所述玻璃基电路板呈阶梯结构，所述机芯板设于所述第一连接区域和所述第二连接区域围合形成的缺口一侧，并与所述第一连接区域电连接。

7、在本申请的一实施例中，所述驱动模组还包括柔性电路板，所述机芯板与所述玻璃基电路板通过所述柔性电路板电连接；

8、所述柔性电路板的一端与所述玻璃基电路板键合连接或与所述玻璃基电路板上设置的连接器可拆卸连接；

9、和/或，所述柔性电路板的一端与所述机芯板键合连接或与所述机芯板上设置的连接器可拆卸连接。

10、本发明还提出一种显示装置，包括：

11、显示模组；和

12、驱动模组，所述驱动模组包括玻璃基电路板、机芯板以及逻辑板，所述玻璃基电路板设有所述驱动模组的部分驱动电路结构，并与所述显示模组电连接，所述逻辑板设有时序控制芯片，所述逻辑板分别与所述玻璃基电路板和所述机芯板电连接。

13、在本申请的一实施例中，所述显示装置还包括背板，所述显示模组设于所述背板的一侧；

14、所述机芯板与所述玻璃基电路板位于所述背板的背离所述显示模组的一侧，并于所述背板的板面并排设置；

15、或，所述玻璃基电路板设于所述背板朝向所述显示模组的一侧，所述机芯板设于所述背板的周侧。

16、在本申请的一实施例中，所述显示装置的背板为玻璃材质，所述背板设有所述驱动模组的至少部分所述驱动电路结构，以形成所述玻璃基电路板；

17、在本申请的一实施例中，所述显示模组的显示面板具有绑定区和显示区，所述驱动模组的至少部分驱动电路结构设于所述绑定区。

18、在本申请的一实施例中，所述显示模组的背光模组中设有导光板，所述导光板具有层叠设置的导光层和电路层，所述导光层靠近所述显示模组的显示面板，所述电路层设于所述导光层的背离所述显示面板的一侧，所述驱动模组的至少部分驱动电路结构设于所述电路层，以使所述导光板形成所述玻璃基电路板。

19、本申请还提出一种玻璃基电路板的制作方法，用于形成如前述任一项中所述显示装置的玻璃基电路板，所述玻璃基电路板的制作方法包括：

20、在玻璃基材上的电路板区域通过蚀刻、曝光以及显影工序形成导通线路和绑定连接线路；

21、将电路板区域中形成有导通线路和绑定连接线路的部分从玻璃基材切下形成玻璃基电路板。

22、在本申请的一实施例中，所述在玻璃基材上的预设区域通过蚀刻、曝光以及显影工序形成导通线路和绑定连接线路的步骤之前，还包括：

23、在玻璃基材上划分显示面板区域和电路板区域，所述显示面板区域用于切割形成至少一个显示面板。

24、本发明的技术方案，在显示装置中使得驱动模组至少包括玻璃基电路板和机芯板，机芯板可以作为主机板；玻璃基电路板则是利用玻璃基材承载驱动模组的部分驱动电路结构，且使得玻璃基电路板与显示模组和机芯板电连接。其中，玻璃基材的热稳定性强，在受热时不会出现胀缩的问题，使得玻璃基材上的电路图案不会变形，也可以提高此部分电路在连接至显示模组或其他器件时的连接良率。

25、另外，驱动模组的时序控制芯片设置在玻璃基电路板上也可以设置在逻辑板上，当时序控制芯片设置在玻璃基电路板时，可以将玻璃基电路板分为第一连接区域和第二连接区域，将时序控制芯片设置在宽度较大的第二连接区域中，此时玻璃基电路板具有充足的区域布置线路，避免玻璃基电路板上的导电线路布置过密，影响散热。当时序控制芯片设置在逻辑板上时，驱动模组的驱动电路结构分布在机芯板、玻璃基电路板以及逻辑板上，可以减少玻璃基电路板上的导电线路，同样可以避免导电线路布置过密，提高散热效率，从而避免电路图案变形，提高显示装置中驱动模组与显示模组的热稳定性和绑定良率。

技术特征：

1.一种显示装置，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述玻璃基电路板呈阶梯结构，所述机芯板设于所述第一连接区域和所述第二连接区域围合形成的缺口一侧，并与所述第一连接区域电连接。

3.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述驱动模组还包括柔性电路板，所述机芯板与所述玻璃基电路板通过所述柔性电路板电连接；

4.一种显示装置，其特征在于，包括：

5.如权利要求1至4任一项中所述的显示装置，其特征在于，所述显示装置还包括背板，所述显示模组设于所述背板的一侧；

6.如权利要求1至4任一项中所述的显示装置，其特征在于，所述显示装置的背板为玻璃材质，所述背板设有所述驱动模组的至少部分所述驱动电路结构，以形成所述玻璃基电路板。

7.如权利要求1至4任一项中所述的显示装置，其特征在于，所述显示模组的显示面板具有绑定区和显示区，所述驱动模组的至少部分驱动电路结构设于所述绑定区。

8.如权利要求1至4任一项中所述的显示装置，其特征在于，所述显示模组的背光模组中设有导光板，所述导光板具有层叠设置的导光层和电路层，所述导光层靠近所述显示模组的显示面板，所述电路层设于所述导光层的背离所述显示面板的一侧，所述驱动模组的至少部分驱动电路结构设于所述电路层，以使所述导光板形成所述玻璃基电路板。

9.一种玻璃基电路板的制作方法，用于形成如权利要求1至8任一项中所述的显示装置的玻璃基电路板，其特征在于，所述玻璃基电路板的制作方法包括：

10.如权利要求9所述的玻璃基电路板的制作方法，其特征在于，所述在玻璃基材上的预设区域通过蚀刻、曝光以及显影工序形成导通线路和绑定连接线路的步骤之前，还包括：

技术总结本发明提出一种显示装置和玻璃基电路板的制作方法，显示装置包括显示模组和驱动模组，所述驱动模组包括玻璃基电路板和机芯板，所述玻璃基电路板包括第一连接区域和第二连接区域，所述第二连接区域的宽度大于所述第一连接区域的宽度；所述第一连接区域和所述第二连接区域均设有所述驱动模组的部分驱动电路结构，所述第二连接区域设有时序控制芯片，所述时序控制芯片与所述驱动电路结构电连接，所述玻璃基电路板分别与所述显示模组和所述机芯板电连接。本申请的技术方案，可以提高显示装置中驱动电路板的热稳定性和绑定良率。技术研发人员：胡晓刚,叶利丹受保护的技术使用者：惠科股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/5/8