一种LED显示屏装配箱体及其构成的显示屏的制作方法

本技术提供一种led显示屏装配箱体及其构成的显示屏，属于led显示屏装配箱体。

背景技术：

1、随着led显示屏技术的发展，led显示屏的轻薄化要求越来越高，尤其在可移动式和壁挂式整机的使用中，轻薄的led显示箱体结构能够减轻重量，减少调试人员的工作量，以及增加led显示箱体及其拼装的显示屏外观精美度，提升客户对显示屏的体验感，提升产品附加值，提升品牌影响力。

2、但是目前使用的led显示箱体其箱体常规厚度在30-50mm，箱体笨重，并且在箱体中设置有电源、接口板、接收卡、led显示模组等数量众多的部件，导致安装过程中的组装步骤多，增加组装时间，增加异常维修难度，同时存在搬运、拼接、调试困难的现象；并且由led显示箱体拼装的led显示屏，由于led箱体较为笨重，使得led显示屏搬运移动不便。

技术实现思路

1、本实用新型为了克服现有技术中存在的不足，所要解决的技术问题为：提供一种led显示屏装配箱体结构的改进。

2、为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：一种led显示屏装配箱体，包括箱体壁，所述箱体壁的底部设置有后盖，所述后盖与箱体壁一体成型，所述箱体壁的顶部封装有显示模组，所述显示模组包括控制电路板，在控制电路板的正面设置有由多个led灯珠组成的阵列，在控制电路板的背面设置有多个ic元器件、浮动连接器插头；

3、在装配箱体内部还设置有驱动板卡，所述驱动板卡包括接口板，在接口板上集成有变压器，所述接口板的上表面还设置有多个浮动连接器插孔；

4、各浮动连接器插头与对应的浮动连接器插孔插接固定。

5、所述变压器的底部与后盖相接触，在变压器与后盖之间还设置有导热层。

6、所述导热层具体为导热硅胶或导热胶带。

7、所述箱体壁和后盖的厚度≤22mm。

8、一种显示屏，采用上述的led显示屏装配箱体构成。

9、本实用新型相对于现有技术具备的有益效果为：本实用新型通过对现有led显示屏装配箱体的结构进行改进，将传统箱体内部的电源、接口板、接收卡等部件统一集成在驱动板卡上，并通过设置连接器与连接头结构将其与显示模组进行连接，能够在减少显示箱体内部结构件数量的基础上，方便工程人员组装，此外箱体外壳经过轻薄化处理同时减轻了箱体重量，解决led显示箱体组装繁琐，拼装困难的问题，提升使用效果，使其方便携带与安装。

技术特征：

1.一种led显示屏装配箱体，包括箱体壁（11），所述箱体壁（11）的底部设置有后盖（12），所述后盖（12）与箱体壁（11）一体成型，所述箱体壁（11）的顶部封装有显示模组（3），其特征在于：所述显示模组（3）包括控制电路板（31），在控制电路板（31）的正面设置有由多个led灯珠（32）组成的阵列，在控制电路板（31）的背面设置有多个ic元器件（33）、浮动连接器插头（34）；

2.根据权利要求1所述的一种led显示屏装配箱体，其特征在于：所述变压器（22）的底部与后盖（12）相接触，在变压器（22）与后盖（12）之间还设置有导热层（4）。

3.根据权利要求2所述的一种led显示屏装配箱体，其特征在于：所述导热层（4）具体为导热硅胶或导热胶带。

4.根据权利要求1所述的一种led显示屏装配箱体，其特征在于：所述箱体壁（11）和后盖（12）的厚度≤22mm。

5.一种显示屏，其特征在于：采用如权利要求1-4任一项所述的led显示屏装配箱体构成。

技术总结本技术提供一种LED显示屏装配箱体及其构成的显示屏，属于LED显示屏装配箱体技术领域；所要解决的技术问题为：提供一种LED显示屏装配箱体结构的改进；解决该技术问题采用的技术方案为：在箱体壁的底部设置有一体成型的后盖，顶部封装有显示模组，显示模组包括控制电路板，在控制电路板的正面设置有由多个LED灯珠组成的阵列，在控制电路板的背面设置有多个IC元器件、浮动连接器插头；在装配箱体内部还设置有驱动板卡，驱动板卡包括接口板，在接口板上集成有变压器，接口板的上表面还设置有多个浮动连接器插孔；各浮动连接器插头与对应的浮动连接器插孔插接固定；本技术应用于LED显示屏装配。技术研发人员：刘天生,颉信忠受保护的技术使用者：山西高科华杰光电科技有限公司技术研发日：20230831技术公布日：2024/5/16