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显示设备的背光控制系统和背光控制方法与流程

  • 国知局
  • 2024-06-21 13:47:52

本申请涉及显示,更具体地涉及显示设备的背光控制系统和背光控制方法。

背景技术:

1、随着发光二极管(led)显示设备的发展,迷你发光二极管(miniled)显示技术越来越受到青睐,mini led显示技术可以根据屏幕显示的画面对不同的mini led做独立的亮度调节控制,以提高画面效果。由于在一个显示设备中存在大量的mini led,且其亮度及开通时间各不相同,如果led的驱动电压偏低,则led亮度要低于预期亮度,如果led的驱动电压偏高,那么会造成功率损耗,影响整体系统的效率。

技术实现思路

1、在一方面中,根据本申请的实施例提供了一种显示设备的背光控制系统,包括:少一个控制区域,每个控制区域包括以串联方式布置的多个驱动芯片,每个驱动芯片包括多路驱动通道;以及控制器,与每个控制区域中的多个驱动芯片通过单线总线连接;其中,每个控制区域中的多个驱动芯片被配置为将该控制区域的驱动电压信息通过单线总线反馈给控制器;并且其中,控制器被配置为基于每个控制区域的驱动电压信息,将为至少一个控制区域的驱动芯片提供电力的电源输出的驱动电压调节至最佳电压。

2、在又一方面中,根据本申请的实施例提供了一种显示设备的背光控制方法,包括:由至少一个控制区域中的每个控制区域中的多个驱动芯片将该控制区域的驱动电压信息通过单线总线反馈给控制器,多个驱动芯片以串联方式布置,每个驱动芯片包括多路驱动通道;以及由控制器基于每个控制区域的驱动电压信息,将为至少一个控制区域的驱动芯片提供电力的电源输出的驱动电压调节至最佳电压。

3、在又一方面中,根据本申请的实施例提供了一种驱动芯片,包括:电压判断模块,被配置为获取驱动芯片的多路驱动通道的驱动电压信息;信息汇总模块,被配置为将驱动芯片的多路驱动通道的驱动电压信息进行汇总以得到驱动芯片的汇总信息;输入模块,被配置为接收包括驱动芯片在内的多个驱动芯片中的前一级驱动芯片的汇总信息,其中,多个驱动芯片以串联方式布置;运算模块,被配置为将所接收的前一级驱动芯片的汇总信息与驱动芯片的汇总信息进行逻辑运算;以及输出模块,被配置为将驱动芯片的逻辑运算的结果发送给多个驱动芯片中的下一级驱动芯片,进而传送给与多个驱动芯片通过单线总线连接的控制器,以用在对为多个驱动芯片提供电力的电源输出的驱动电压的调节中。

4、根据本申请的实施例提供的显示设备的背光控制系统和背光控制方法,能够使led的驱动电压自动调节到最佳电压。

技术特征:

1.一种显示设备的背光控制系统,包括:

2.根据权利要求1所述的背光控制系统,其中,每个控制区域中的多个驱动芯片被配置为:

3.根据权利要求2所述的背光控制系统,其中,每个控制区域中的多个驱动芯片的每个驱动芯片被配置为:

4.根据权利要求3所述的背光控制系统,其中,所述预定时间为预定数目个所述显示设备的帧同步周期或所述驱动芯片的脉冲宽度调制信号的周期。

5.根据权利要求3所述的背光控制系统,其中,每个控制区域中的多个驱动芯片的每个驱动芯片被配置为:

6.根据权利要求5所述的背光控制系统,其中,所述控制器被配置为:

7.根据权利要求5所述的背光控制系统,其中,所述控制器被配置为:

8.根据权利要求5所述的背光控制系统,其中,所述控制器被配置为:

9.一种显示设备的背光控制方法,包括:

10.根据权利要求9所述的背光控制方法,还包括由每个控制区域中的多个驱动芯片:

11.根据权利要求10所述的背光控制方法,还包括:由每个控制区域中的多个驱动芯片的每个驱动芯片:

12.根据权利要求11所述的背光控制方法,其中,所述预定时间为预定数目个所述显示设备的帧同步周期或所述驱动芯片的脉冲宽度调制信号的周期。

13.根据权利要求11所述的背光控制方法,还包括由每个控制区域中的多个驱动芯片的每个驱动芯片:

14.根据权利要求13所述的背光控制方法,还包括由所述控制器:

15.根据权利要求13所述的背光控制方法,还包括由所述控制器:

16.根据权利要求13所述的背光控制方法,还包括由所述控制器:

17.一种驱动芯片,包括:

技术总结本申请涉及显示设备的背光控制系统和背光控制方法。显示设备的背光控制系统,包括:至少一个控制区域,每个控制区域包括以串联方式布置的多个驱动芯片,每个驱动芯片包括多路驱动通道;以及控制器,与每个控制区域中的多个驱动芯片通过单线总线连接;其中,每个控制区域中的多个驱动芯片被配置为将该控制区域中的驱动电压信息通过单线总线反馈给控制器;并且其中,控制器被配置为基于每个控制区域的驱动电压信息,确定所有控制区域的调光信息,并基于该调光信息将为至少一个控制区域的驱动芯片提供电力的电源输出的驱动电压调节至最佳电压。技术研发人员:刘拓夫,李萌受保护的技术使用者:昂宝电子(上海)有限公司技术研发日:技术公布日:2024/5/16

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