一种消除彩色线的LED显示装置的制作方法

本技术涉及显示装置，尤其涉及一种消除彩色线的led显示装置。

背景技术：

1、led显示装置通常由led显示屏模组拼接组成，用于显示文字、图像、视频、录像信号等信息。其中，led显示屏模组是一种提升led显示装置发光光色的封装结构，其主要包括基板、阵列分布于基板的像素单元、覆盖于基板表面的封装膜层等，封装膜层为匀光膜、扩散膜或增透膜。

2、由led显示屏模组拼接组装形成的led显示装置中，相邻两个led显示屏模组之间无法做到完全地无缝连接，受拼接区域与封装膜层界面折射等因素影响，大视角观测下，拼接区域（即拼接缝，也即相邻两个led显示屏模组的衔接区域）易呈现彩色线，例如青线、黄线，严重影响了显示效果。

技术实现思路

1、针对现有技术中存在的上述技术问题，本实用新型提供了一种led显示装置，其可有效消除拼接区域的彩色线，可提升显示效果。

2、为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

3、一种消除彩色线的led显示装置，led显示装置由若干阵列分布的led显示屏模组拼接组成，所述led显示屏模组中，用于拼接形成拼接区域的侧面为待拼接面，所述led显示屏模组包括：

4、基板，用于承载像素单元及驱动单元；

5、像素单元，阵列分布于所述基板的正面，单个像素单元由若干不同基色的led芯片组成，所述像素单元发出的光色为白色；

6、驱动单元，分布于所述基板的背面，与所述像素单元电连接，用于对所述像素单元的开启或关闭进行控制；

7、封装膜层，覆盖于像素单元表面与基板正面；

8、所述像素单元包括：

9、第一像素单元，位于所述基板的中部区域；

10、第二像素单元，位于所述基板的边缘区域，与所述待拼接面相邻；

11、同一所述第一像素单元中，相邻两个led芯片之间的间距相等；

12、所述第二像素单元包括边缘led芯片、中部led芯片，所述边缘led芯片到所述待拼接面的距离，小于所述中部led芯片到所述待拼接面的距离；

13、其特征在于，所述第二像素单元中，所述边缘led芯片与所述中部led芯片之间的间距，小于所述第一像素单元中相邻两个led芯片之间的间距。

14、本申请中，第二像素单元与拼接区域相邻，且第二像素单元中，靠近拼接区域的边缘led芯片与远离拼接区域的中部led芯片之间的间距，小于第一像素单元中相邻led芯片之间的间距，从而使拼接区域两侧第二像素单元之间间距增大，拼接区域两侧的边缘led芯片发射的光线路径变长，光损增大，使拼接区域的出光亮减少，并且光线与封装膜层的接触面积增大，封装膜层具有一定的匀光效果，接触面积的增大使得匀光效果增大，从而使光线得到进一步均匀，经拼接区域与封装膜层之间界面折射的光线显著减少，从而有效消除了大视角观测下的彩色线。

15、可选的，设定各个像素单元中，所述led芯片的最大宽度为lc，相邻两个所述第一像素单元之间的间距为k1，所述第一像素单元中，相邻两个led芯片之间的间距为l1，则0＜l1≤（k1-3*lc）/3，所述第二像素单元中，所述边缘led芯片与所述中部led芯片之间的间距为l2，则l1/2≤l2＜l1。

16、可选的，同一像素单元中，包含至少三个不同基色的led芯片。

17、可选的，三个不同基色的led芯片分别为：红光led芯片、绿光led芯片、蓝光led芯片。

18、可选的，所述红光led芯片、绿光led芯片、蓝光led芯片并排间隔分布。

19、可选的，所述红光led芯片、绿光led芯片、蓝光led芯片呈“品”形分布。

20、可选的，所述led芯片为micro-led芯片或mini-led芯片。

21、可选的，所述驱动单元的驱动方式为pm驱动或am驱动。

技术特征：

1.一种消除彩色线的led显示装置，led显示装置由若干阵列分布的led显示屏模组拼接组成，所述led显示屏模组中，用于拼接形成拼接区域的侧面为待拼接面，所述led显示屏模组包括：

2.根据权利要求1所述的消除彩色线的led显示装置，其特征在于，设定各个像素单元（2）中，所述led芯片的最大宽度为lc，相邻两个所述第一像素单元（21）之间的间距为k1，所述第一像素单元（21）中，相邻两个led芯片之间的间距为l1，则0＜l1≤（k1-3*lc）/3，所述第二像素单元（22）中，所述边缘led芯片与所述中部led芯片之间的间距为l2，则l1/2≤l2＜l1。

3.根据权利要求2所述的消除彩色线的led显示装置，其特征在于，同一所述像素单元（2）中，包含至少三个不同基色的所述led芯片。

4.根据权利要求3所述的消除彩色线的led显示装置，其特征在于，三个不同基色的led芯片分别为：红光led芯片（201）、绿光led芯片（202）、蓝光led芯片（203）。

5.根据权利要求4所述的消除彩色线的led显示装置，其特征在于，所述红光led芯片（201）、绿光led芯片（202）、蓝光led芯片（203）并排间隔分布。

6.根据权利要求4所述的消除彩色线的led显示装置，其特征在于，所述红光led芯片（201）、绿光led芯片（202）、蓝光led芯片（203）呈“品”形分布。

7.根据权利要求4所述的消除彩色线的led显示装置，其特征在于，所述led芯片为micro-led芯片或mini-led芯片。

8.根据权利要求1所述的消除彩色线的led显示装置，其特征在于，所述驱动单元的驱动方式为pm驱动或am驱动。

技术总结本技术涉及显示装置技术领域，具体为一种消除彩色线的LED显示装置，该显示装置由LED显示屏模组拼接组成，显示屏模组包括基板、阵列分布于基板正面的像素单元、分布于基板背面的驱动单元、覆盖于像素单元表面与基板正面的封装膜层，其中，像素单元包括：位于基板中部区域的第一像素单元、位于第一像素单元周边且靠近拼接区域设置的第二像素单元，通过调整第二像素单元中边缘LED芯片的安装位置，来增大拼接区域两侧像素单元的间距，该间距的增大使得拼接区域两侧边缘LED芯片发射的光线路径变长，光线与封装膜层的接触面积增大，从而使匀光效果增强、拼接区域的出光量减少，达到了消除彩色线的效果。技术研发人员：曲鹏,郭文平,李春林受保护的技术使用者：元旭半导体科技（无锡）有限公司技术研发日：20231019技术公布日：2024/5/27