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一种高效率微显示器点亮测试结构及其测试方法与流程

  • 国知局
  • 2024-06-21 14:09:25

本发明涉及微显示器,尤其是涉及一种高效率微显示器点亮测试结构及其测试方法。

背景技术:

1、微显示技术已经广泛应用于近眼显示终端产品,包括micro oled,micro led,高分辨率lcd,硅基液晶(lcos)和数字光处理(dlp)等。为了保证良率,生产过程中需要点亮显示器测试;目前多使用测试探卡进行测试,探卡上的探针扎芯片上的点亮测试用pad,逐个点亮晶圆上所有芯片,点亮检查缺陷和异常。

2、目前测试方法存在以下问题:1.效率低,时间长,因为点亮测试pad很小,每个芯片都要精确对位扎针,所需时间很长;2.particle(粒子)和污染大,探卡逐个芯片扫描测试,探卡较大,且存在机械移动和扎针物理接触,本身存在particle,污染芯片,同时探针扎到pad上会产生particle,探卡逐个芯片扫描过程中,也会在芯片上落下particle;3.损伤pad容易导致邦定异常,探卡的探针扎到pad上会导致针痕,针痕容易导致邦定工艺推拉力和附着力异常,影响产品可靠性。

3、如中国专利cn111678676a公开的一种硅基oled探针测试装置及其测试方法,其测试装置包括电气柜和设在电气柜上的测试台,所述测试台上设有探针台和位于探针台上方可水平移动的龙门架,所述探针台上设有用于去扎wafer外围pad进行全屏点亮的两根探针,所述龙门架的下部对应探针台设有检测相机和光谱仪;使用两根探针扎到外围pad上给die供电使wafer全屏点亮;其为逐个芯片针扎点亮测试,测试效率低。

技术实现思路

1、针对现有技术不足,本发明提供一种高效率微显示器点亮测试结构及其测试方法,以达到测试高效简便的目的。

2、为了解决上述技术问题,本发明所采用的技术方案为:

3、一种高效率微显示器点亮测试结构,包括晶圆上的一组芯片,每个芯片具有一组pad,所述一组芯片的所有pad均引出互连的引线,引线引出到晶圆边缘形成用于点亮测试的pad引出部分。

4、所述pad引出部分位于晶圆同一侧并排设置的一组。

5、所述pad引出部分的规格尺寸大于芯片上pad的规格尺寸。

6、所述芯片上的一组pad位于不同膜层,对应每个膜层的pad引出不同层的引线。

7、所述芯片上的一组pad位于不同膜层,引线分两层引出。

8、所述对应每个膜层的pad通过设置对应金属层引出,相邻金属层之间设有用于后续引出的导通孔。

9、所述两层引出,一层设有避免引线之间干扰的跳线架桥,另一层把引线互连引出。

10、所述跳线架桥设置引线x和y交界处。

11、一种高效率微显示器点亮测试方法,包括以下步骤:

12、s1、将晶圆上的一组芯片的所有pad引出互连的引线,引线引出到晶圆边缘形成用于点亮测试的pad引出部分;

13、s2、利用多触点探针扎针pad引出部分,实现全部芯片点亮测试。

14、本发明与现有技术相比,具有以下优点:

15、该高效率微显示器点亮测试结构及其测试方法设计合理,通过把原来每个芯片的pad互连引出到晶圆边缘,并把pad引出部分做大,测试效率高,测试时间短,particle和污染小,pad无损伤,工艺简单。

技术特征:

1.一种高效率微显示器点亮测试结构,包括晶圆上的一组芯片,每个芯片具有一组pad,其特征在于:所述一组芯片的所有pad均引出互连的引线,引线引出到晶圆边缘形成用于点亮测试的pad引出部分。

2.如权利要求1所述高效率微显示器点亮测试结构,其特征在于:所述pad引出部分位于晶圆同一侧并排设置的一组。

3.如权利要求1所述高效率微显示器点亮测试结构,其特征在于:所述pad引出部分的规格尺寸大于芯片上pad的规格尺寸。

4.如权利要求1所述高效率微显示器点亮测试结构,其特征在于:所述芯片上的一组pad位于不同膜层,对应每个膜层的pad引出不同层的引线。

5.如权利要求1所述高效率微显示器点亮测试结构,其特征在于:所述芯片上的一组pad位于不同膜层,引线分两层引出。

6.如权利要求4所述高效率微显示器点亮测试结构,其特征在于:所述对应每个膜层的pad通过设置对应金属层引出,相邻金属层之间设有用于后续引出的导通孔。

7.如权利要求5所述高效率微显示器点亮测试结构,其特征在于:所述两层引出,一层设有避免引线之间干扰的跳线架桥,另一层把引线互连引出。

8.如权利要求7所述高效率微显示器点亮测试结构,其特征在于:所述跳线架桥设置引线x和y交界处。

9.一种高效率微显示器点亮测试方法,其特征在于:所述测试方法包括以下步骤:

技术总结本发明公开了一种高效率微显示器点亮测试结构及其测试方法,晶圆上的一组芯片,每个芯片具有一组PAD,所述一组芯片的所有PAD均引出互连的引线,引线引出到晶圆边缘形成用于点亮测试的PAD引出部分;利用多触点探针扎针PAD引出部分,实现全部芯片点亮测试。通过把原来每个芯片的PAD互连引出到晶圆边缘,并把PAD引出部分做大,测试效率高,测试时间短,particle和污染小,PAD无损伤,工艺简单。技术研发人员:吕迅,刘胜芳,祖伟,李雪原,徐瑞,汪怀海受保护的技术使用者:安徽熙泰智能科技有限公司技术研发日:技术公布日:2024/6/11

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