液体排出装置、涂覆装置、液体排出方法和制造电极的方法与流程

本公开涉及液体排出装置、涂覆装置、液体排出方法和制造电极的方法。

背景技术：

1、传统上，已知一种液体排出装置(apparatus)，其向具有排出孔口(orifice)的液体室中的液体施加压力以从排出孔口排出液体。

2、作为液体排出装置，还公开了一种布置(arrangement)，其包括排出孔口、用于将加压液体供应到排出孔口的液体室、布置在室中以打开和关闭排出孔口的阀构件、用于驱动阀构件的驱动机构、以及用于容纳驱动机构的驱动机构容纳空间(例如，参见专利文献1)。

3、引文列表

4、专利文献

5、[专利文献1]日本专利号4123897

技术实现思路

1、技术问题

2、液体排出装置需要执行稳定的排出操作。

3、本公开的目的是要提供一种能够执行稳定的排出操作的液体排出装置。

4、问题的解决方案

5、根据本公开的一个方面的液体排出装置包括包括排出孔口的液体室、构造成将加压液体供应到液体室的供应单元、设置在液体室中并且包括构造成打开和关闭排出孔口的阀部的第一阀构件、构造成移动第一阀构件的移动单元、以及构造成搅拌液体室中的加压液体的搅拌机构。

6、发明效果

7、根据本公开，可以提供一种能够执行稳定排出操作的液体排出装置。

技术特征：

1.一种液体排出装置，包括：

2.根据权利要求1所述的液体排出装置，其中所述搅拌机构构造成在所述排出孔口打开的状态下搅拌所述液体室中的液体。

3.根据权利要求1所述的液体排出装置，其中所述搅拌机构包括控制单元，该控制单元被构造成通过所述移动单元控制第一阀构件的移动，

4.根据权利要求3所述的液体排出装置，其中所述移动单元被构造成根据施加的电压移动第一阀构件，

5.根据权利要求4所述的液体排出装置，其中满足e2>e3≥(e2-e1)×0.05+e1，其中e1是第一电压，e2是第二电压，以及e3是第三电压。

6.根据权利要求3所述的液体排出装置，其中所述移动单元被构造成根据施加的电压移动第一阀构件，

7.根据权利要求6所述的液体排出装置，其中满足e1×0.95≥e3>0，其中e1是第一电压以及e3是第三电压。

8.根据权利要求4至7中任一项所述的液体排出装置，其中当第二电压高于第一电压时，所述控制单元将比第一电压高预定电压的第三电压施加到所述移动单元以执行第二移动，

9.根据权利要求4至7中任一项所述的液体排出装置，还包括：

10.根据权利要求3所述的液体排出装置，其中所述移动单元根据施加的电压移动第一阀构件，

11.根据权利要求10所述的液体排出装置，其中满足δt0×0.95≥δt>0，其中δt0表示所述预定时间段，δt表示所述施加时间段。

12.根据权利要求10或11所述的液体排出装置，还包括：

13.根据权利要求10或11所述的液体排出装置，还包括：

14.根据权利要求3所述的液体排出装置，其中所述移动单元包括压电元件，该压电元件被构造为根据施加的电压收缩和膨胀。

15.根据权利要求3所述的液体排出装置，其中所述液体是粘度高于10mpa·s的液体、表示结构粘度的触变指数高于1.3的液体、固体含量高于20wt％的液体或包含粒径大于5μm的颗粒的液体中的一种。

16.根据权利要求3所述的液体排出装置，其中第二移动的往复频率高于或等于100hz。

17.根据权利要求1或2所述的液体排出装置，还包括：

18.根据权利要求1或2所述的液体排出装置，还包括：

19.一种包括权利要求1或2所述的液体排出装置的涂覆装置，其中所述涂覆装置将从所述液体排出装置排出的液体施加到基板上。

20.一种由液体排出装置执行的液体排出方法，包括

21.一种制造电极的方法，包括：

技术总结一种液体排出装置包括包括排出孔口的液体室；供应单元，该供应单元被构造为将加压液体供应到所述液体室；第一阀构件，该第一阀构件设置在所述液体室中并且包括被构造成打开和关闭所述排出孔口的阀部；移动单元，该移动单元被构造成移动第一阀构件；以及搅拌机构，该搅拌机构被构造成搅拌所述液体室中的加压液体。技术研发人员：木田仁司,栗山博道,中岛聪,后河内透受保护的技术使用者：株式会社理光技术研发日：技术公布日：2024/4/17