发光元件转印系统的制作方法
- 国知局
- 2024-07-05 15:45:49
本公开涉及一种发光元件转印系统。
背景技术:
1、显示装置正在随着多媒体技术的发展而变得越来越重要。因此,已经使用了诸如有机发光二极管(“oled”)显示装置、液晶显示(“lcd”)装置等的各种显示装置。
2、通常,显示装置包括诸如发光显示面板或lcd面板的显示面板。发光显示面板可以包括发光元件,诸如以发光二极管(“led”)为例。led的示例包括使用有机材料作为荧光材料的有机led(“oled”)和使用无机材料作为荧光材料的无机led。
3、为了制造使用无机led的显示面板,需要开发用于将微led转印到显示面板的基底上的转印设备。
技术实现思路
1、本公开的方面提供了一种发光元件转印系统,该发光元件转印系统制造一次性转印构件并通过使用一次性转印构件将转印膜上的发光元件转印到电路基底上。
2、然而,本公开的方面不限于这里阐述的方面。通过参照下面给出的本公开的详细描述,本公开的以上和其他方面对于本公开所属领域的普通技术人员将变得更加明显。
3、根据本公开的方面,发光元件转印系统包括:原始膜切割装置,用于通过切割原始膜来形成转印构件;拉伸装置,用于拉伸转印膜,多个发光元件设置在转印膜上;电路板支撑构件,用于支撑电路板;以及传送头,用于吸附转印构件并且通过使用吸附的转印构件将转印膜上的多个发光元件转印到电路板上。
4、转印构件可以包括基体层和设置在基体层的一个表面上的印模层,并且印模层由粘合剂或粘性材料形成。
5、转印构件还可以包括保护膜,保护膜设置在印模层的一个表面上,并且发光元件转印系统还包括被构造为剥离由传送头吸附的转印构件的保护膜的剥离机器人。
6、剥离机器人可以通过使用具有粘合表面的带从转印构件的印模层剥离保护膜,并且发光元件转印系统还包括用于提供带的带分配器。
7、原始膜切割装置可以包括用于支撑原始膜的基座、设置在基座的相对侧并且用于在第一方向上传送原始膜的原始膜传送单元以及用于切割基座上的原始膜的切割单元,并且转印构件的基体层、印模层和保护膜顺序地设置在基座上。
8、原始膜切割装置还可以包括用于捕获基座上的转印构件和原始膜的图像的第一视觉单元。
9、发光元件转印系统还可以包括:反转装置,用于通过吸附基座上的转印构件的保护膜而使转印构件上下且从左向右翻转。
10、反转装置可以能够关于旋转轴旋转180度,并且反转装置还可以包括平台,平台包括能够吸附转印构件的一个表面的支撑卡盘。
11、发光元件转印系统还可以包括:传送轨道,设置在基座和原始膜切割装置下方,其中,基座沿着传送轨道可以是可移动的。
12、传送头可以包括沿着另一传送轨道是可移动的主体部件、设置在主体部件的一个表面上并且用于吸附或分离转印构件的头卡盘以及用于捕获反转装置上的转印构件的图像的至少一个视觉单元。
13、另一传送轨道可以包括在第一方向上延伸的第一方向传送轨道、在垂直于第一方向的第二方向上延伸的第二方向传送轨道以及在垂直于第一方向和第二方向的第三方向上延伸的第三方向传送轨道。
14、拉伸装置可以包括转印膜支撑单元、固定单元、第一柱杆单元和第二柱杆单元,转印膜支撑单元用于支撑其上布置有多个发光元件的转印膜并且具有圆柱形形状,固定单元用于固定转印膜的外圆周,第一柱杆单元用于在第三方向上按压固定单元,第二柱杆单元设置在第一柱杆单元下方并且用于通过使第一柱杆单元在第三方向上移动来在外圆周方向上拉伸转印膜。
15、固定单元可以包括设置在转印膜的外圆周的顶表面上的固定框架和设置在第二柱杆单元上并与固定框架叠置的下固定部件。
16、转印膜支撑单元可以包括沿着圆柱形形状的外侧形成的锁定突起,并且拉伸装置还包括具有锁定凹槽的环形状的停止件,锁定凹槽结合并固定到锁定突起。
17、拉伸装置还可以包括一个或更多个第三视觉单元以及一个或更多个第四视觉单元,一个或更多个第三视觉单元设置为与转印膜支撑单元相邻并且用于捕获附着到传送头的发光元件之间的距离和布局的图像,一个或更多个第四视觉单元设置为与转印膜支撑单元相邻并且用于捕获转印膜支撑单元上的转印膜的位置的图像,并且第三视觉单元中的每个可以具有比第四视觉单元中的每个高的放大倍数。
18、发光元件转印系统还可以包括:转印膜盒,用于容纳其上设置有多个发光元件的转印膜的存储空间形成在转印膜盒中;以及电路板盒,具有用于容纳电路板的存储空间。
19、发光元件转印系统还可以包括包含能够在其上装载物体的叉装器的传送模块,其中,传送模块可以通过竖直移动和水平移动叉装器将转印膜从转印膜盒传送到拉伸装置并且将电路板从电路板盒传送到电路板支撑构件。
20、发光元件转印系统还可以包括第五视觉单元,第五视觉单元用于捕获在电路板支撑构件上的电路板的位置、多个发光元件之间的距离和多个发光元件的布局中的至少一个的图像。
21、多个发光元件中的每个可以包括n型半导体、活性层、p型半导体、第一接触电极和第二接触电极。
22、电路板可以包括施用到其一个表面的助焊剂。
23、根据实施例,发光元件转印系统包括:原始膜切割装置,用于通过切割原始膜形成转印构件;反转装置,用于将转印构件上下且从左向右反转;拉伸装置,用于拉伸其上设置有多个发光元件的转印膜;电路板支撑构件,用于支撑电路板;以及传送头,用于吸附转印构件并通过使用吸附的转印构件将转印膜上的发光元件转印到电路板上。
24、根据实施例,一种发光元件转印系统包括:原始膜切割装置,用于通过切割其中顺序地堆叠有基体层、印模层和保护层的原始膜来形成转印构件;反转装置,用于使转印构件上下且从左向右反转;传送头,用于通过吸附转印构件将转印构件从反转装置提升;剥离机器人,被构造为剥离吸附到传送头的转印构件的保护膜;拉伸装置,用于拉伸其上设置有多个发光元件的转印膜;以及电路板支撑构件,支撑电路板,其中,传送头通过使用吸附的转印构件将转印膜上的发光元件转印到电路板上。
25、根据实施例,一种发光元件转印系统包括:原始膜切割装置,用于通过切割其中顺序地堆叠有基体层、印模层和保护层的原始膜来形成转印构件;反转装置,用于使转印构件上下且从左向右反转;传送头,用于通过吸附转印构件将转印构件从反转装置提起;剥离机器人,被构造为剥离吸附到传送头的转印构件的保护膜;拉伸装置,用于拉伸其上设置有多个发光元件的转印膜;电路板支撑构件,用于支撑电路板;转印膜盒,其中形成有用于容纳其上设置有发光元件的转印膜的存储空间;电路板盒,具有用于容纳电路板的存储空间;以及传送模块,包括能够在其上装载物体的叉装器,其中,传送模块通过竖直移动和水平移动叉装器将转印膜从转印膜盒传送到拉伸装置并且将电路板从电路板盒传送到电路板支撑构件,并且传送头通过使用保护膜从其剥离的转印构件将转印膜上的发光元件传送到电路板上。
26、根据本公开的前述和其他实施例,可以在用于转印发光元件的系统内制造转印构件,并且可以通过使用转印构件将转印膜上的发光元件转印到电路基底上。
27、应当注意的是,本公开的效果不限于上述效果,并且通过以下描述,本公开的其他效果将是明显的。
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