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一种电铸型丝网的制作方法

  • 国知局
  • 2024-07-05 15:48:50

本技术涉及丝网印刷,具体涉及一种电铸型丝网。

背景技术:

1、现有技术中的丝网主要是编织型丝网和电铸型丝网,其中编织型丝网是由金属丝线编织而成,其上的镂空图案只能由经线和纬线通过编织工艺而形成,具有一定的局限性。而电铸型丝网是通过基板前处理、贴膜、图形曝光、显影、电铸、袪膜、剥离等工艺制作,其上的镂空图案可以通过对图形设计的方式获得,局限性较小。

2、在实际印刷过程中,为避免刮板在刮涂浆料时作用在电铸型丝网上,使镂空图案的形状产生一定的变形,降低印刷质量,电铸型丝网印刷区域的栅线在印刷的过程中也有可能发生断栅,从而降低了太阳能丝网的使用寿命。

技术实现思路

1、基于现有技术中存在的上述问题,本实用新型提供了一种电铸型丝网,可以降低断栅发生的概率,延长使用寿命。

2、本实用新型为解决其技术问题而采用的技术方案是:提供一种电铸型丝网,包括若干横向栅线和与所述若干横向栅线连接的若干纵向栅线,所述若干横向栅线和所述若干纵向栅线之间具有第一开口,所述若干纵向栅线包括第一纵向栅线和与所述第一纵向栅线相邻的第二纵向栅线,所述第一纵向栅线和所述第二纵向栅线之间为印刷区域,所述印刷区域内设置有沿所述第一纵向栅线轴线方向均匀排列且连接于所述第一纵向栅线和所述第二纵向栅线的若干细栅线,所述第一纵向栅线和所述第二纵向栅线的线宽大于所述纵向栅线的线宽。

3、进一步的,所述第一纵向栅线、所述第二纵向栅线和所述细栅线之间形成第二开口,所述第二开口的宽度大于所述第一开口的宽度。

4、进一步的,所述若干横向栅线和所述若干纵向栅线的宽度在10μm~100μm范围内。

5、进一步的,所述第一纵向栅线和所述第二纵向栅线的宽度为所述纵向栅线宽度的两倍。

6、进一步的,所述若干细栅线的轴线与所述若干横向栅线的轴线一一对应。

7、进一步的,所述若干细栅线的宽度小于或等于所述横向栅线的宽度。

8、本实用新型的有益效果是:本实用新型提供的一种电铸型丝网,包括若干横向栅线和与所述若干横向栅线连接的若干纵向栅线,所述若干横向栅线和所述若干纵向栅线之间具有第一开口,所述若干纵向栅线包括第一纵向栅线和与所述第一纵向栅线相邻的第二纵向栅线,所述第一纵向栅线和所述第二纵向栅线之间为印刷区域,所述印刷区域内设置有沿所述第一纵向栅线轴线方向均匀排列且连接于所述第一纵向栅线和所述第二纵向栅线的若干细栅线,所述第一纵向栅线和所述第二纵向栅线的线宽大于所述纵向栅线的线宽,一方面还加强印刷区域的刚度,避免印刷区域在印刷的过程中发生变形,影响印刷质量;另一方面还提高了第一纵向栅线和第二纵向栅线的强度,避免第一纵向栅线和第二纵向栅线在印刷过程中发生断栅,从而延长丝网的使用寿命。

技术特征:

1.一种电铸型丝网,其特征在于:包括若干横向栅线和与所述若干横向栅线连接的若干纵向栅线,所述若干横向栅线和所述若干纵向栅线之间具有第一开口,所述若干纵向栅线包括第一纵向栅线和与所述第一纵向栅线相邻的第二纵向栅线,所述第一纵向栅线和所述第二纵向栅线之间为印刷区域,所述印刷区域内设置有沿所述第一纵向栅线轴线方向均匀排列且连接于所述第一纵向栅线和所述第二纵向栅线的若干细栅线,所述第一纵向栅线和所述第二纵向栅线的线宽大于所述纵向栅线的线宽。

2.根据权利要求1所述的电铸型丝网,其特征在于:所述第一纵向栅线、所述第二纵向栅线和所述细栅线之间形成第二开口,所述第二开口的宽度大于所述第一开口的宽度。

3.根据权利要求1所述的电铸型丝网,其特征在于:所述若干横向栅线和所述若干纵向栅线的宽度在10μm~100μm范围内。

4.根据权利要求3所述的电铸型丝网,其特征在于:所述第一纵向栅线和所述第二纵向栅线的宽度为所述纵向栅线宽度的两倍。

5.根据权利要求1所述的电铸型丝网,其特征在于:所述若干细栅线的轴线与所述若干横向栅线的轴线一一对应。

6.根据权利要求5所述的电铸型丝网,其特征在于:所述若干细栅线的宽度小于或等于所述横向栅线的宽度。

技术总结本技术涉及丝网印刷技术领域,具体涉及一种电铸型丝网,包括若干横向栅线和若干纵向栅线,若干横向栅线和若干纵向栅线之间具有第一开口,若干纵向栅线包括第一纵向栅线和与第一纵向栅线相邻的第二纵向栅线,第一纵向栅线和第二纵向栅线之间为印刷区域,印刷区域内设置有沿第一纵向栅线轴线方向均匀排列且垂直于第一纵向栅线和第二纵向栅线的若干细栅线,第一纵向栅线和第二纵向栅线的线宽大于纵向栅线的线宽,一方面还加强印刷区域的刚度,避免印刷区域在印刷的过程中发生变形,影响印刷质量;另一方面还提高了第一纵向栅线和第二纵向栅线的强度,避免第一纵向栅线和第二纵向栅线在印刷过程中发生断栅,从而延长丝网的使用寿命。技术研发人员:吴冬,刘石,张龙受保护的技术使用者:江苏亚龙电子科技有限公司技术研发日:20231023技术公布日:2024/5/8

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