耐酸碱石英半导体加热槽制作工艺的制作方法

本申请涉及石英半导体工艺，特别涉及为一种耐酸碱石英半导体加热槽制作工艺。

背景技术：

1、目前的石英玻璃加热槽，纯度较低，且在加热过程中粘附性较差，镀膜寿命次数较少，使得镀膜等步骤稳定性较差。

技术实现思路

1、本申请旨在解决纯度较低，且在加热过程中粘附性较差，镀膜寿命次数较少，使得镀膜等步骤稳定性较差的技术问题，提供一种耐酸碱石英半导体加热槽制作工艺。

2、本申请为解决技术问题采用如下技术手段：一种耐酸碱石英半导体加热槽制作工艺，

3、一种耐酸碱石英半导体加热槽制作工艺，所述工艺包括：

4、s1、用高纯度石英玻璃制作石英玻璃槽；

5、s2、将石英槽基材进行表面处理；

6、s3、用高温设备将基材加温到720摄氏度～810摄氏度，加温时间6～18分钟，使基材表面活化；

7、s4、用工装夹具将不需要镀膜区域遮挡，喷涂镀膜区域后静置；

8、s5、重新将基材放入高温设备中加热到720摄氏度～810摄氏度，加温时间9～18分钟，进行第二次镀膜；

9、s6、将需要印上电极位预留，将银浆印刷在该位置上；

10、s7、用低温表干银浆，再将石英槽放入650摄氏度～720摄氏度高温烘烤12～18分钟；

11、s8、石英半导体加热槽出炉。

12、进一步地，在所述将石英槽基材进行表面处理的步骤之中，

13、将石英槽基材需要镀膜加工面作沙面处理或用物理喷砂工艺处理。

14、进一步地，将石英槽基材放在超声波清洗机进行清洗，清洗时长约为15～30分钟，然后再用清水冲洗。

15、进一步地，清洗后的石英槽基材放入低温烘箱烘干待用。

16、进一步地，在所述用工装夹具将不需要镀膜区域遮挡，喷涂镀膜区域后静置的步骤之中，

17、喷涂镀膜区域为石英槽基材底部。

18、进一步地，在所述重新将基材放入高温设备中加热到720摄氏度～810摄氏度，加温时间9～18分钟，进行第二次镀膜的步骤之中，

19、所述第二次镀膜的位置为石英槽基材的侧面位置。

20、进一步地，在所述将需要印上电极位预留，将银浆印刷在该位置上的步骤之前，

21、需要镀上纳米发热膜的面都镀上膜后，处理掉多余区域的膜层。

22、进一步地，在所述用低温表干银浆，再将石英槽放入650摄氏度～720摄氏度高温烘烤12～18分钟的步骤之中，

23、所述低温为150摄氏度～250摄氏度。

24、本申请提供了耐酸碱石英半导体加热槽制作工艺，具有以下有益效果：

25、高纯度石英玻璃槽制作：通过使用高纯度石英玻璃制作槽，可以保证半导体加热槽具有较高的耐酸碱性能，提高了槽的使用寿命；

26、基材表面处理和加温活化：通过对石英槽基材进行表面处理和高温加热活化，可以提高基材表面的粘附性和活性，有利于后续的镀膜和印刷工艺步骤；

27、多次镀膜：通过进行多次镀膜，可以获得更均匀、更稳定的薄膜涂层，提高半导体加热槽的性能和稳定性；

28、银浆印刷和高温烘烤：通过在需要印上电极位预留的位置上印刷银浆，并进行高温烘烤，可以形成导电性能良好的电极，为半导体加热槽的使用提供了便利。

技术特征：

1.一种耐酸碱石英半导体加热槽制作工艺，其特征在于，所述工艺包括：

2.根据权利要求1所述的耐酸碱石英半导体加热槽制作工艺，其特征在于，在所述将石英槽基材进行表面处理的步骤之中，

3.根据权利要求2所述的耐酸碱石英半导体加热槽制作工艺，其特征在于，将石英槽基材放在超声波清洗机进行清洗，清洗时长约为15～30分钟，然后再用清水冲洗。

4.根据权利要求3所述的耐酸碱石英半导体加热槽制作工艺，其特征在于，清洗后的石英槽基材放入低温烘箱烘干待用。

5.根据权利要求1所述的耐酸碱石英半导体加热槽制作工艺，其特征在于，在所述用工装夹具将不需要镀膜区域遮挡，喷涂镀膜区域后静置的步骤之中，

6.根据权利要求1所述的耐酸碱石英半导体加热槽制作工艺，其特征在于，在所述重新将基材放入高温设备中加热到720摄氏度～810摄氏度，加温时间9～18分钟，进行第二次镀膜的步骤之中，

7.根据权利要求1所述的耐酸碱石英半导体加热槽制作工艺，其特征在于，在所述将需要印上电极位预留，将银浆印刷在该位置上的步骤之前，

8.根据权利要求1所述的耐酸碱石英半导体加热槽制作工艺，其特征在于，在所述用低温表干银浆，再将石英槽放入650摄氏度～720摄氏度高温烘烤12～18分钟的步骤之中，

技术总结本申请提供了一种耐酸碱石英半导体加热槽制作工艺，运用于石英半导体工艺技术领域，高纯度石英玻璃槽制作：通过使用高纯度石英玻璃制作槽，可以保证半导体加热槽具有较高的耐酸碱性能，提高了槽的使用寿命；基材表面处理和加温活化：通过对石英槽基材进行表面处理和高温加热活化，可以提高基材表面的粘附性和活性，有利于后续的镀膜和印刷工艺步骤；多次镀膜：通过进行多次镀膜，可以获得更均匀、更稳定的薄膜涂层，提高半导体加热槽的性能和稳定性；银浆印刷和高温烘烤：通过在需要印上电极位预留的位置上印刷银浆，并进行高温烘烤，可以形成导电性能良好的电极，为半导体加热槽的使用提供了便利。技术研发人员：周德平受保护的技术使用者：中和纳米科技（广东）有限公司技术研发日：技术公布日：2024/5/27