一种增强瓷砖粘结强度的低吸水率瓷砖的制作方法

本发明涉及建筑陶瓷，尤其涉及一种增强瓷砖粘结强度的低吸水率瓷砖。

背景技术：

1、传统瓷砖铺贴，其铺贴后的水泥粘结层与瓷砖之间的粘结性能，随着瓷砖的吸水率(e值)越低，其粘结性越低。其主要原因是：低吸水率(e＜0.1％)瓷砖产品的烧结度较高，使得瓷砖底部的表层较为光滑，致密度较高，且微孔和凹坑较少，使得瓷砖与水泥粘结层水化反应后形成的牢固嵌锁减少。

2、此外，大规格的低吸水率瓷砖产品，经高温烧制后的残余应力较低，因此使得其不容易发生形变。而较低的形变量，使得瓷砖底部与水泥粘结层的接触界面所产生的应力大部分集中在相对较弱的水泥粘结层。同时，由于大规格瓷砖产品的应用，意味着单位面积的留缝变少，可供应力释放的形变的留缝减少。上述各方面的因素会导致水泥粘结层受到作用力变大，因而越容易受到破坏并形成断裂，最终在瓷砖铺贴和使用过程中形成空鼓和脱落现象。一方面，空鼓陶瓷砖在使用中易出现翘起或脱落，影响装饰效果；另一方面，当空鼓现象发生在阳台、厨房、浴室等用水区域，易在空鼓处形成积水产生恶臭，严重影响人居体验。

3、瓷砖与水泥砂浆为主体的粘结剂之间的结合强度不足是造成空鼓的原因之一。在解决增加瓷砖与粘结剂的强度上，瓷砖胶是常使用的一种方式，但其成本往往是普通水泥砂浆的几倍，施工成本较高。另外，通过对瓷砖与粘结剂结合强度的研究发现，瓷砖坯体的吸水率是影响粘结强度非常重要的因素，提高瓷砖坯体的吸水率，能有效地降低瓷砖发生空鼓现象的风险，因此为了确保瓷砖铺贴作业时不滑移、铺贴后密实不脱落，一些生产厂家会通过提高瓷砖坯体的吸水率来改善瓷砖的粘结强度。但，瓷砖坯体吸水率的提高，意味着瓷砖产品的破坏强度和断裂模数等力学性能指标的下降，容易导致瓷砖产品的应用场景和消费群体受到限制。因此，如何提高低吸水率瓷砖的铺贴粘结强度，成为了建筑陶瓷行业的一个难题。

4、进一步地，瓷砖坯体在高温烧制后的半成品(即刚出炉的未磨边产品)，其边部与底部的颜色和白度基本一致；而经过磨边后的成品，其边部的颜色偏浅且白度较高，与底部的颜色和白度相差较大。这主要是因为半成品的边部和底部都在烧制过程中直接受热，因此其烧结度基本一致，坯体发色及白度基本接近；而半成品经过磨边后(磨边量约为15mm)，磨边后的边部位置在烧制过程中受到的热量相对较少，导致该位置的烧结度与底部的烧结度相比偏低，因此就出现磨边后的边部白度比底部白度高的情况，造成瓷砖产品所呈现的通体性不够好，而该通体性在一定程度上会表现在瓷砖产品的使用性能和功能上，导致同一片瓷砖产品在使用性能和功能上存在差异，不利于满足客户的使用需求。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提出一种增强瓷砖粘结强度的低吸水率瓷砖，通过在坯体层底部增设一增强瓷砖铺贴粘结强度的隔离遮盖釉层，能有效降低现有低吸水率瓷砖在铺贴和使用过程中所形成的空鼓和脱落现象，以克服现有技术中的不足之处；同时，隔离遮盖釉层还具有优异的遮盖力和白度。

2、为达此目的，本发明采用以下技术方案：

3、一种增强瓷砖粘结强度的低吸水率瓷砖，包括坯体层和隔离遮盖釉层，所述隔离遮盖釉层位于所述坯体层的底部，且所述坯体层的吸水率＜0.1％；

4、所述隔离遮盖釉层的原料包括高岭土、钙镁钠熔块、刚玉粉和钛白粉；

5、且按照质量百分比，所述隔离遮盖釉层的化学成分包括sio2 35～40％、al2o3 40～45％、fe2o3 0.1～0.3％、tio2 6～10％、cao 1.3～2.3％、mgo 2～3％、k2o 0.1～0.4％、na2o 3.5～4％和烧失量0.5～2％。

6、优选的，所述隔离遮盖釉层的原料还包括钴蓝。

7、优选的，所述刚玉粉的d70粒径为400～800nm。

8、优选的，按照质量百分比，所述高岭土中的al2o3含量≥33％。

9、优选的，按照质量百分比，所述钙镁钠熔块的化学成分包括sio2 65.38％、al2o316.64％、fe2o3 0.31％、tio2 0.17％、cao 3.28％、mgo 4.64％、k2o 0.29％、na2o 6.69％和烧失量1.01％。

10、优选的，按照质量百分比，所述隔离遮盖釉层中cao和mgo的总含量为4～4.5％。

11、优选的，按照质量百分比，所述隔离遮盖釉层的化学成分包括sio2 38.37％、al2o342.33％、fe2o3 0.2％、tio2 8.03％、cao 1.81％、mgo 2.56％、k2o 0.18％、na2o 3.7％和烧失量1.2％。

12、优选的，按照质量份数，所述隔离遮盖釉层的原料包括高岭土4～6份、钙镁钠熔块45～65份、刚玉粉27～40份、钛白粉6～10份和钴蓝0.05～0.1份。

13、优选的，所述隔离遮盖釉层由隔离遮盖釉烧制而成，且所述隔离遮盖釉的施釉量为50～90g/m2。

14、优选的，所述隔离遮盖釉层的光泽度至少为3度，白度至少为18度。

15、本申请实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

16、1、通过在坯体层底部增设一隔离遮盖釉层，并对该隔离遮盖釉层的配方结构进行优化，将隔离遮盖釉层的烧结度控制在一个合适的范围，达到增强铺贴和使用过程中粘结强度的目的。

17、2、提高隔离遮盖釉层的遮盖力和白度，以提升瓷砖的通体性，确保瓷砖的使用性能和功能一致，满足客户的使用需求。同时，隔离遮盖釉层的增设还可以部分替代甚至完全替代现有的砖底浆，以避免烧制过程中棒钉的出现，从而更进一步地增强瓷砖的粘结强度，同时提高瓷砖的铺贴效率。

技术特征：

1.一种增强瓷砖粘结强度的低吸水率瓷砖，其特征在于：包括坯体层和隔离遮盖釉层，所述隔离遮盖釉层位于所述坯体层的底部，且所述坯体层的吸水率＜0.1％；

2.根据权利要求1所述的一种增强瓷砖粘结强度的低吸水率瓷砖，其特征在于：所述隔离遮盖釉层的原料还包括钴蓝。

3.根据权利要求1所述的一种增强瓷砖粘结强度的低吸水率瓷砖，其特征在于：所述刚玉粉的d70粒径为400～800nm。

4.根据权利要求1所述的一种增强瓷砖粘结强度的低吸水率瓷砖，其特征在于：按照质量百分比，所述高岭土中的al2o3含量≥33％。

5.根据权利要求1所述的一种增强瓷砖粘结强度的低吸水率瓷砖，其特征在于：按照质量百分比，所述钙镁钠熔块的化学成分包括sio2 65.38％、al2o316.64％、fe2o3 0.31％、tio2 0.17％、cao 3.28％、mgo 4.64％、k2o 0.29％、na2o 6.69％和烧失量1.01％。

6.根据权利要求1所述的一种增强瓷砖粘结强度的低吸水率瓷砖，其特征在于：按照质量百分比，所述隔离遮盖釉层中cao和mgo的总含量为4～4.5％。

7.根据权利要求6所述的一种增强瓷砖粘结强度的低吸水率瓷砖，其特征在于：按照质量百分比，所述隔离遮盖釉层的化学成分包括sio2 38.37％、al2o342.33％、fe2o3 0.2％、tio2 8.03％、cao 1.81％、mgo 2.56％、k2o 0.18％、na2o 3.7％和烧失量1.2％。

8.根据权利要求2所述的一种增强瓷砖粘结强度的低吸水率瓷砖，其特征在于：按照质量份数，所述隔离遮盖釉层的原料包括高岭土4～6份、钙镁钠熔块45～65份、刚玉粉27～40份、钛白粉6～10份和钴蓝0.05～0.1份。

9.根据权利要求1所述的一种增强瓷砖粘结强度的低吸水率瓷砖，其特征在于：所述隔离遮盖釉层由隔离遮盖釉烧制而成，且所述隔离遮盖釉的施釉量为50～90g/m2。

10.根据权利要求9所述的一种增强瓷砖粘结强度的低吸水率瓷砖，其特征在于：所述隔离遮盖釉层的光泽度至少为3度，白度至少为18度。

技术总结本发明公开了一种增强瓷砖粘结强度的低吸水率瓷砖，包括坯体层和隔离遮盖釉层，所述隔离遮盖釉层位于所述坯体层的底部，且所述坯体层的吸水率＜0.1％；所述隔离遮盖釉层的原料包括高岭土、钙镁钠熔块、刚玉粉和钛白粉；且按照质量百分比，所述隔离遮盖釉层的化学成分包括SiO235～40％、Al2O340～45％、Fe2O30.1～0.3％、TiO26～10％、CaO 1.3～2.3％、MgO 2～3％、K2O 0.1～0.4％、Na2O 3.5～4％和烧失量0.5～2％。本方案通过在坯体层底部增设一增强瓷砖铺贴粘结强度的隔离遮盖釉层，能有效降低现有低吸水率瓷砖在铺贴和使用过程中所形成的空鼓和脱落现象，以克服现有技术中的不足之处；同时，隔离遮盖釉层还具有优异的遮盖力和白度。技术研发人员：招伟培,龙海仁,周阳,钟保民,王求平,江楠,贺旭旭,谢穗受保护的技术使用者：佛山市东鹏陶瓷有限公司技术研发日：技术公布日：2024/5/27