一种银铝浆交界处电阻值测试装置的制作方法

本技术涉及电阻值测试，特别是一种银铝浆交界处电阻值测试装置。

背景技术：

1、在光伏产业中，背面银浆与铝浆的匹配问题一直是各个电池片厂家所关心的问题，也是银浆制造厂商所迫切需要优化与解决的问题，如何准确评判研发银浆的性能，分析和确定研发方向，保障产品稳定性，是和必要的科学测试方法与工具分不开的，因此需要对银铝浆交界处的电阻值进行测量。

2、在中国专利cn201721679117.2中公开的一种银铝浆交界处电阻值测试装置，该银铝浆交界处电阻值测试装置测试效率高，受人为与基片因素干扰小准确度高，数据稳定性高，但该银铝浆交界处电阻值测试装置测量的银浆图案和铝浆图案的数量固定，在测量时可能需要调整银浆图案和铝浆图案的数量来测量不同数量银铝浆交界对电阻值的影响，该装置调整银铝浆交界次数不方便，不利于进行对照实验。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种银铝浆交界处电阻值测试装置，有效解决了现有技术的不足。

2、本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：一种银铝浆交界处电阻值测试装置，包括测试硅片，所述测试硅片的顶部固定连接有若干银浆片，所述银浆片之间均固定连接有铝浆片，所述银浆片的内侧均固定连接有衔接萡片，所述测试硅片顶部的中心处转动连接有调试旋钮，所述测试硅片的一侧固定连接有电阻测试仪。

3、可选的，所述银浆片和铝浆片在测试硅片的顶部成环形分布，所述银浆片和铝浆片组成的环形一侧开设有豁口，所述银浆片豁口的一侧固定连接有第一电线，所述第一电线的另一端与电阻测试仪电性连接。

4、可选的，所述调试旋钮的一侧固定连接有弹簧萡片，所述弹簧萡片的弹力使其端部向下按压，所述调试旋钮的另一侧固定连接有第二电线，所述第二电线的另一端与电阻测试仪电性连接。

5、可选的，所述第二电线的一端与弹簧萡片电性连接，第二电线的长度大于测试硅片的边长。

6、采用上述技术方案：通过在调试旋钮上设置弹簧萡片，在转动调试旋钮的过程中使其与不同的衔接萡片接触，再与第一电线和第二电线组合形成回路，由电阻测试仪测试回路内的电阻值，而弹簧萡片与不同的衔接萡片接触能够控制回路内银浆片和铝浆片交界处的数量，从而测量不同数量的银铝浆交界处对电阻值的影响，使该装置能够对交界点数量进行对照实验。

7、可选的，所述测试硅片和衔接萡片的顶部开设有滑动环，所述滑动环的截面形状与弹簧萡片端部的形状相适配。

8、采用上述技术方案：通过开设滑动环，使弹簧萡片的端部能够在测试硅片上顺畅滑动，与不同的衔接萡片接触形成回路。

9、可选的，所述衔接萡片的顶部均开设有卡槽，所述卡槽的深度比滑动环更深，所述卡槽的形状与弹簧萡片端部的形状相适配。

10、采用上述技术方案：通过在衔接萡片上设置卡槽，当弹簧萡片转动到与衔接萡片对接的状态时，会产生卡顿感，使操作者在调试对接衔接萡片时能够更加准确高效。

11、可选的，所述调试旋钮的外侧开设有防滑纹，所述调试旋钮的顶部设置有指示箭头，所述指示箭头的朝向与弹簧萡片的朝向相同。

12、本实用新型具有以下优点：

13、1、该银铝浆交界处电阻值测试装置，通过在调试旋钮上设置弹簧萡片，在转动调试旋钮的过程中使其与不同的衔接萡片接触，再与第一电线和第二电线组合形成回路，由电阻测试仪测试回路内的电阻值，而弹簧萡片与不同的衔接萡片接触能够控制回路内银浆片和铝浆片交界处的数量，从而测量不同数量的银铝浆交界处对电阻值的影响，使该装置能够对交界点数量进行对照实验。

14、2、该银铝浆交界处电阻值测试装置，通过开设滑动环，使弹簧萡片的端部能够在测试硅片上顺畅滑动，与不同的衔接萡片接触形成回路，通过在衔接萡片上设置卡槽，当弹簧萡片转动到与衔接萡片对接的状态时，会产生卡顿感，使操作者在调试对接衔接萡片时能够更加准确高效。

技术特征：

1.一种银铝浆交界处电阻值测试装置，其特征在于：包括测试硅片（1），所述测试硅片（1）的顶部固定连接有若干银浆片（2），所述银浆片（2）之间均固定连接有铝浆片（3），所述银浆片（2）的内侧均固定连接有衔接萡片（4），所述测试硅片（1）顶部的中心处转动连接有调试旋钮（5），所述测试硅片（1）的一侧固定连接有电阻测试仪（6）。

2.根据权利要求1所述的一种银铝浆交界处电阻值测试装置，其特征在于：所述银浆片（2）和铝浆片（3）在测试硅片（1）的顶部成环形分布，所述银浆片（2）和铝浆片（3）组成的环形一侧开设有豁口，所述银浆片（2）豁口的一侧固定连接有第一电线（7），所述第一电线（7）的另一端与电阻测试仪（6）电性连接。

3.根据权利要求2所述的一种银铝浆交界处电阻值测试装置，其特征在于：所述调试旋钮（5）的一侧固定连接有弹簧萡片（8），所述弹簧萡片（8）的弹力使其端部向下按压，所述调试旋钮（5）的另一侧固定连接有第二电线（9），所述第二电线（9）的另一端与电阻测试仪（6）电性连接。

4.根据权利要求3所述的一种银铝浆交界处电阻值测试装置，其特征在于：所述第二电线（9）的一端与弹簧萡片（8）电性连接，第二电线（9）的长度大于测试硅片（1）的边长。

5.根据权利要求4所述的一种银铝浆交界处电阻值测试装置，其特征在于：所述测试硅片（1）和衔接萡片（4）的顶部开设有滑动环（10），所述滑动环（10）的截面形状与弹簧萡片（8）端部的形状相适配。

6.根据权利要求5所述的一种银铝浆交界处电阻值测试装置，其特征在于：所述衔接萡片（4）的顶部均开设有卡槽（11），所述卡槽（11）的深度比滑动环（10）更深，所述卡槽（11）的形状与弹簧萡片（8）端部的形状相适配。

7.根据权利要求6所述的一种银铝浆交界处电阻值测试装置，其特征在于：所述调试旋钮（5）的外侧开设有防滑纹（12），所述调试旋钮（5）的顶部设置有指示箭头（13），所述指示箭头（13）的朝向与弹簧萡片（8）的朝向相同。

技术总结本技术涉及电阻值测试技术领域，特别是一种银铝浆交界处电阻值测试装置，包括测试硅片，所述测试硅片的顶部固定连接有若干银浆片，所述银浆片之间均固定连接有铝浆片，所述银浆片的内侧均固定连接有衔接萡片，所述测试硅片顶部的中心处转动连接有调试旋钮，所述测试硅片的一侧固定连接有电阻测试仪。本技术的优点在于：通过在调试旋钮上设置弹簧萡片，在转动调试旋钮的过程中使其与不同的衔接萡片接触，再与电线组合形成回路，由电阻测试仪测试回路内的电阻值，而弹簧萡片与不同的衔接萡片接触能够控制回路内银浆片和铝浆片交界处的数量，从而测量不同数量的银铝浆交界处对电阻值的影响，使该装置能够对交界点数量进行对照实验。技术研发人员：范琳受保护的技术使用者：武汉硕美特电子材料有限公司技术研发日：20231020技术公布日：2024/7/9