MEMS封装结构和电子设备的制作方法

本技术涉及半导体封装，具体而言，涉及一种mems封装结构和电子设备。

背景技术：

1、微机电系统(micro electro mechanical systems，缩写为mems)广泛应用于电子通讯领域，例如，微加速度计、微陀螺仪、微麦克风、微压力传感器以及微光学传感器等，其mems芯片上设计有振膜，气膜经受挤压，可动结构下表面产生阻尼力，由此引起的能耗就会产生阻尼，这种阻尼被称为压膜阻尼，从而使得mems芯片的谐振频率发生变化实现电性转换，达到传感器功能。

2、对于绝大多数的mems器件来说，热应力和机械应力都对mems器件的振膜影响较大，容易导致振膜破损，导致产品功能失效。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种mems封装结构和电子设备，其能够减少对芯片振膜的影响，降低振膜破损风险，同时能提高散热效率。

2、本实用新型的实施例是这样实现的：

3、第一方面，本实用新型提供一种mems封装结构，包括：

4、基板；

5、芯片，所述芯片设于所述基板上，且与所述基板电连接；

6、盖体，所述盖体设有相互独立的振膜空腔和散热空腔，所述盖体罩设在所述基板上，以使所述芯片位于所述振膜空腔中；所述散热空腔内设有散热介质。

7、在可选的实施方式中，所述振膜空腔位于所述盖体的中央，所述散热空腔位于所述振膜空腔的外周。

8、在可选的实施方式中，所述盖体包括顶壁和侧壁，所述顶壁和所述侧壁连接，且形成盖合腔；所述盖体内设有隔板，所述隔板将所述盖合腔分为所述振膜空腔和所述散热空腔。

9、在可选的实施方式中，所述隔板朝向所述散热空腔的一侧设有凸块。

10、在可选的实施方式中，所述盖体和所述基板之间设有密封胶。

11、在可选的实施方式中，所述密封胶沿所述盖体的外周设置。

12、在可选的实施方式中，所述散热介质包括散热胶，所述散热胶设于所述散热空腔内。

13、在可选的实施方式中，所述盖体具有一个所述振膜空腔和多个所述散热空腔，多个所述散热空腔关于所述振膜空腔对称设置。

14、在可选的实施方式中，所述盖体采用金属盖体或陶瓷盖体。

15、第二方面，本实用新型提供一种电子设备，包括电路板和如前述实施方式中任一项所述的mems封装结构，所述mems封装结构电连接于所述电路板。

16、本实用新型实施例的有益效果包括：

17、本实用新型实施例提供的mems封装结构，将芯片位于盖体的振膜空腔中，可以对芯片上的振膜进行有效保护，降低振膜受损的几率。同时在散热空腔中设置散热介质，提高封装结构的散热效率。

18、本实用新型实施例提供的电子设备，包括上述的mems封装结构，振膜破损几率低，质量可靠，使用寿命长。由于盖体的散热空腔设有散热介质，散热效率高，整个电子设备的散热性能好。

技术特征：

1.一种mems封装结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的mems封装结构，其特征在于，所述振膜空腔位于所述盖体的中央，所述散热空腔位于所述振膜空腔的外周。

3.根据权利要求1所述的mems封装结构，其特征在于，所述盖体包括顶壁和侧壁，所述顶壁和所述侧壁连接，且形成盖合腔；所述盖体内设有隔板，所述隔板将所述盖合腔分为所述振膜空腔和所述散热空腔。

4.根据权利要求3所述的mems封装结构，其特征在于，所述隔板朝向所述散热空腔的一侧设有凸块。

5.根据权利要求3所述的mems封装结构，其特征在于，所述盖体和所述基板之间设有密封胶。

6.根据权利要求5所述的mems封装结构，其特征在于，所述密封胶沿所述盖体的外周设置。

7.根据权利要求1所述的mems封装结构，其特征在于，所述散热介质包括散热胶，所述散热胶设于所述散热空腔内。

8.根据权利要求1所述的mems封装结构，其特征在于，所述盖体具有一个所述振膜空腔和多个所述散热空腔，多个所述散热空腔关于所述振膜空腔对称设置。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的mems封装结构，其特征在于，所述盖体采用金属盖体或陶瓷盖体。

10.一种电子设备，其特征在于，包括电路板和如权利要求1至9中任一项所述的mems封装结构，所述mems封装结构电连接于所述电路板。

技术总结本公开提供的一种MEMS封装结构和电子设备，涉及半导体封装技术领域。该MEMS封装结构包括基板、芯片和盖体，芯片设于基板上，且与基板电连接。盖体设有相互独立的振膜空腔和散热空腔，盖体罩设在基板上，以使芯片位于振膜空腔中；散热空腔内设有散热介质。该封装结构既能减少对芯片振膜的影响，降低振膜破损几率，同时能提高散热效率。技术研发人员：何正鸿,高滢滢,邵君燕,夏锦枫受保护的技术使用者：甬矽电子（宁波）股份有限公司技术研发日：20231120技术公布日：2024/7/9