连接电路板、功能模组和电子设备的制作方法

本申请涉及电路板，尤其涉及一种连接电路板、功能模组和电子设备。

背景技术：

1、随着科学技术的不断发展，手机等和电脑电子设备被广泛地应用于人们的日常生活和工作中，已经成为人们必不可少的日常用品，摄像模组、扬声器模组和显示模组等功能模组是电子设备不可或缺的核心部件之一。目前各种功能模组中，往往需要利用连接电路板与主板或副板等电路板焊接的方式来实现电连接，在将连接电路板焊接于主板或副板等电路板的过程中，连接电路板上的焊盘容易因热阻过大而升温较快，导致焊盘失效，降低连接电路板的使用可靠性。

技术实现思路

1、本申请提供一种连接电路板、功能模组和电子设备，可以避免连接电路板上的焊盘因升温过快而导致的焊盘失效，有利于提升连接电路板的使用可靠性。

2、第一方面，本申请提供一种连接电路板，包括基板、第一焊盘、第一走线层、第一热阻层和第一导热部，所述第一焊盘设于所述基板，且相对所述基板的表面露出，所述基板设有第一连接孔，所述第一连接孔设于所述基板的内部，且与所述第一焊盘间隔设置，所述第一走线层、所述第一热阻层和所述第一导热部均设于所述基板的内部，沿所述连接电路板的厚度方向上，所述第一走线层和所述第一热阻层分别位于所述第一连接孔的相对两侧，所述第一走线层与所述第一焊盘电连接，所述第一导热部设于所述第一连接孔内，且连接于所述第一走线层和所述第一热阻层之间。本申请所提供的技术方案中，通过在连接电路板中设置第一热阻层，并使第一热阻层通过第一走线层和第一导热部与第一焊盘实现连接，第一热阻层、第一走线层和第一导热部形成散热通道，以便于将第一焊盘的热量通过散热通道导出，从而可以提升第一焊盘的散热能力，避免第一焊盘因升温过快而导致的焊盘失效，进而有利于提升连接电路板的使用可靠性。

3、一种可能的实施方式中，所述第一连接孔有多个，多个所述第一连接孔彼此间隔设置；所述第一导热部有多个，每一所述第一导热部设于一个所述第一连接孔，且均连接于所述第一走线层和所述第一热阻层之间。此设置下，第一热阻层通过第一走线层和第一导热部与第一焊盘实现并联连接，可以减小第一焊盘的热阻值，提高第一焊盘的热导率，从而提升第一焊盘的散热能力，避免第一焊盘因升温过快而导致的焊盘失效，进而有利于提升连接电路板的使用可靠性。

4、一种可能的实施方式中，所述基板还设有第二连接孔，所述第二连接孔设于所述基板的内部，且与所述第一焊盘和所述第一连接孔均间隔设置；所述连接电路板还包括第二热阻层和第二导热部，所述第二热阻层和所述第二导热部均设于所述基板的内部，沿所述连接电路板的厚度方向上，所述第二热阻层和所述第一走线层分别位于所述第二连接孔的相对两侧，且与所述第一热阻层间隔设置，所述第二导热部设于所述第二连接孔，且连接于所述第二热阻层和所述第一走线层之间。此设置下，第二热阻层、第二走线层和第二导热部可以形成新的散热通道，连接电路板中的散热通道增多，从而可以进一步提升第一焊盘的散热能力。

5、一种可能的实施方式中，所述连接电路板还包括第二焊盘和第二走线层，所述第二焊盘设于所述基板，且相对所述基板的表面露出，并与所述第一焊盘间隔设置，所述第二走线层设于所述基板的内部，且与所述第一走线层、所述第一热阻层和所述第一导热部均间隔设置，并与所述第二焊盘电连接。示例性的，所述第二焊盘有多个，多个所述第二焊盘彼此间隔设置，且均与所述第二走线层电连接。多个第二焊盘串联设置有助于保障第二毫安的散热能力较佳。

6、一种可能的实施方式中，所述第一焊盘有多个，多个所述第一焊盘彼此间隔设置，且均与所述第一走线层电连接，所述第一焊盘的数量少于所述第二焊盘的数量。此时，多个第一焊盘串联设置，以便于对串联链路进行温度控制，以使其与连接电路板的整体散热能力一致。

7、一种可能的实施方式中，沿平行于所述连接电路板的方向上，所述第一热阻层与所述第二焊盘之间的距离大于或等于0.35mm，以避免第二焊接盘影响第一热阻层的导热能力。

8、一种可能的实施方式中，沿所述连接电路板的厚度方向上，所述第一热阻层位于所述第一走线层朝向所述焊接面的一侧，或者，所述第一热阻层位于所述第一走线层背离所述焊接面的一侧。此设置下，第一导热层均可以与第一走线层实现热导通。

9、一种可能的实施方式中，沿平行于所述连接电路板的方向上，所述第一热阻层背离所述第一焊盘的边缘与所述第一焊盘之间的距离小于或等于1mm，以保证第一焊盘吸收的热量可以及时传递至第一热阻层，从而避免第一焊盘升温过快。

10、一种可能的实施方式中，所述第一热阻层在所述基板上的投影覆盖所述第一连接孔，以保证第一热阻层与第一焊盘之间的热传递效果较佳。

11、一种可能的实施方式中，所述第一热阻层的面积大于或等于所述第一焊盘的面积，且小于或等于2mm2。既可以避免因第一热阻层的面积小于第一焊盘的面积导致热导通效果较差，也可以防止第一热阻层的面积超出2mm2则会占用过多的空间，干扰其他结构件的安装。

12、一种可能的实施方式中，所述连接电路板为柔性电路板。

13、一种可能的实施方式中，所述连接电路板还包括绝缘层，所述绝缘层设于所述基板的表面，且露出所述第一焊盘。绝缘层可以对连接电路板上形成的线路图形进行长期保护。

14、第二方面，本申请还提供一种功能模组，包括功能器件和如上任一项所述的连接电路板，所述功能器件安装于所述基板背离所述第一焊盘的一侧，且与所述第一走线层电连接。本申请提供的功能模组通过设置上述连接电路板，能够提高功能模组的使用可靠性。

15、第三方面，本申请还提供一种电子设备，包括电路板和如上所述的功能模组，所述电路板设有连接焊盘，所述第一焊盘焊接于所述连接焊盘。本申请提供的电子设备通过设置上述功能模组，有助于实现电子设备的高度密集化设计。

技术特征：

1.一种连接电路板，其特征在于，包括基板、第一焊盘、第一走线层、第一热阻层和第一导热部，所述第一焊盘设于所述基板，且相对所述基板的表面露出，所述基板设有第一连接孔，所述第一连接孔设于所述基板的内部，且与所述第一焊盘间隔设置，所述第一走线层、所述第一热阻层和所述第一导热部均设于所述基板的内部，沿所述连接电路板的厚度方向上，所述第一走线层和所述第一热阻层分别位于所述第一连接孔的相对两侧，所述第一走线层与所述第一焊盘电连接，所述第一导热部设于所述第一连接孔内，且连接于所述第一走线层和所述第一热阻层之间。

2.根据权利要求1所述的连接电路板，其特征在于，所述第一连接孔有多个，多个所述第一连接孔彼此间隔设置；

3.根据权利要求1或2所述的连接电路板，其特征在于，所述基板还设有第二连接孔，所述第二连接孔设于所述基板的内部，且与所述第一焊盘和所述第一连接孔均间隔设置；

4.根据权利要求1或2所述的连接电路板，其特征在于，所述连接电路板还包括第二焊盘和第二走线层，所述第二焊盘设于所述基板，且相对所述基板的表面露出，并与所述第一焊盘间隔设置，所述第二走线层设于所述基板的内部，且与所述第一走线层、所述第一热阻层和所述第一导热部均间隔设置，并与所述第二焊盘电连接。

5.根据权利要求4所述的连接电路板，其特征在于，所述第二焊盘有多个，多个所述第二焊盘彼此间隔设置，且均与所述第二走线层电连接。

6.根据权利要求5所述的连接电路板，其特征在于，所述第一焊盘有多个，多个所述第一焊盘彼此间隔设置，且均与所述第一走线层电连接，所述第一焊盘的数量少于所述第二焊盘的数量。

7.根据权利要求4所述的连接电路板，其特征在于，沿平行于所述连接电路板的方向上，所述第一热阻层与所述第二焊盘之间的距离大于或等于0.35mm。

8.根据权利要求1所述的连接电路板，其特征在于，所述基板具有焊接面，沿所述连接电路板的厚度方向上，所述第一热阻层位于所述第一走线层朝向所述焊接面的一侧，或者，所述第一热阻层位于所述第一走线层背离所述焊接面的一侧。

9.根据权利要求1所述的连接电路板，其特征在于，沿平行于所述连接电路板的方向上，所述第一热阻层背离所述第一焊盘的边缘与所述第一焊盘之间的距离小于或等于1mm。

10.根据权利要求1或9所述的连接电路板，其特征在于，所述第一热阻层在所述基板上的投影覆盖所述第一连接孔。

11.根据权利要求1所述的连接电路板，其特征在于，所述第一热阻层的面积大于或等于所述第一焊盘的面积，且小于或等于2mm2。

12.根据权利要求1所述的连接电路板，其特征在于，所述连接电路板为柔性电路板。

13.根据权利要求1所述的连接电路板，其特征在于，所述连接电路板还包括绝缘层，所述绝缘层设于所述基板的表面，且露出所述第一焊盘。

14.一种功能模组，其特征在于，包括功能器件和如权利要求1至13中任一项所述的连接电路板，所述功能器件安装于所述基板背离所述第一焊盘的一侧，且与所述第一走线层电连接。

15.一种电子设备，其特征在于，包括电路板和如权利要求14所述的功能模组，所述电路板设有连接焊盘，所述第一焊盘焊接于所述连接焊盘。

技术总结本申请提供一种连接电路板、功能模组和电子设备，可以避免连接电路板上的焊盘因升温过快而导致的焊盘失效，有利于提升连接电路板的使用可靠性。连接电路板包括基板、第一焊盘、第一走线层、第一热阻层和第一导热部，第一焊盘设于基板，且相对基板的表面露出，基板设有第一连接孔，第一连接孔设于基板的内部，且与第一焊盘间隔设置，第一走线层、第一热阻层和第一导热部均设于基板的内部，沿连接电路板的厚度方向上，第一走线层和第一热阻层分别位于第一连接孔的相对两侧，第一走线层与第一焊盘电连接，第一导热部设于第一连接孔内，且连接于第一走线层和第一热阻层之间。技术研发人员：杨怀涛,高溶唯,郭健强,史鹏飞,罗浩,潘广斌受保护的技术使用者：荣耀终端有限公司技术研发日：20230928技术公布日：2024/7/9