一种芯片生产用涂胶装置的制作方法

本技术涉及涂胶设备，尤其涉及一种芯片生产用涂胶装置。

背景技术：

1、芯片又称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(英语：integrated circuit,ic)。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，芯片在加工过程中需要在硅片上涂抹一层光刻胶，硅片制造中所用的光刻胶以液态涂在硅片表面，而后被干燥成胶膜。

2、以实用新型公开号为cn219129746u所示的一种基于半导体芯片安装用的涂胶装置，包括传递座；所述传递座后端中间位置固定连接有电机a，电机a的前端转轴位于传递座的内部中间位置，且电机a的转轴设置有螺纹，传递座的上方位置滑动连接有载物架，载物架底部位置设置有螺纹筒，电机a转轴转动连接在载物架的螺纹筒内，载物架左侧中间位置固定连接有调节架，传递座顶部后端中间位置固定连接有l形状的延伸架，延伸架的前端位置与限位架后端位置固定连接。

3、在上述装置中，其虽然能够对芯片的表面进行涂胶，但是胶枪在使用完成后，胶枪的底端残留有胶液，容易导致残留的胶液滴落在该装置的芯片放置板或其他物体上，对后续清理工作带来一定的影响。

技术实现思路

1、本实用新型提供了一种芯片生产用涂胶装置，通过气缸的移动，可使挤压块对第一凹槽处进行挤压，从而可使挡板通过转动管等翻转移动，便于胶枪移动到芯片的表面进行涂胶，在涂胶完成后，气缸以及胶枪等复位时，挤压块从凹槽的顶端向上移动，从而可使挡板通过转动管以及扭簧等复位，使挡板移动到胶枪的正下方，便于对胶枪上残留滴落的胶液进行收集，避免胶液滴落到装置上，对后续的情况工作造成一定的影响，综上解决了背景技术中的问题。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

3、一种芯片生产用涂胶装置，包括设置在工作台顶端的纵向移动设备、设置在纵向移动设备顶端的横向移动设备、设置在横向移动设备顶端的放置板、设置在放置板顶端的限位块、设置在工作台顶端的支架、设置在支架侧部的加热扇、设置在支架表面的安装板、设置在安装板顶端的气缸、设置在气缸底端的连接板、设置在连接板底端的胶枪、设置在安装板表面的通槽；

4、所述连接板的底端一侧连接有挤压块；

5、所述支架的一侧连接有两个隔板，且隔板之间连接有固定杆，所述固定杆的表面连接有扭簧，且扭簧的表面连接有转动管，所述转动管的表面连接有挡板，且挡板的表面开设有第一凹槽。

6、作为上述技术方案的进一步描述：

7、所述第一凹槽的内壁设置有多个滚珠。

8、作为上述技术方案的进一步描述：

9、所述挤压块为锥形。

10、作为上述技术方案的进一步描述：

11、所述挡板位于胶枪的正下方。

12、作为上述技术方案的进一步描述：

13、所述支架的一侧设置有横板，且横板的表面通过活动轴连接有与加热扇相连接的竖板，所述支架的一侧通过活动轴连接有套管，所述套管的内壁连接有滑槽，且滑槽的内部滑动连接有滑块，所述套管的表面开设有定位孔，所述套管的内部设置有支撑杆，且支撑杆的表面开设有第二凹槽，所述第二凹槽的内部连接有弹簧，且弹簧的一侧连接有定位杆。

14、作为上述技术方案的进一步描述：

15、所述定位杆的直径与定位孔的内径相同。

16、综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：

17、本实用新型中，通过气缸的移动，可使挤压块对第一凹槽处进行挤压，从而可使挡板通过转动管等翻转移动，便于胶枪移动到芯片的表面进行涂胶，在涂胶完成后，气缸以及胶枪等复位时，挤压块从凹槽的顶端向上移动，从而可使挡板通过转动管以及扭簧等复位，使挡板移动到胶枪的正下方，便于对胶枪上残留滴落的胶液进行收集，避免胶液滴落到装置上或其他物体上，对后续的情况工作造成一定的影响。

技术特征：

1.一种芯片生产用涂胶装置，包括设置在工作台(1)顶端的纵向移动设备(2)、设置在纵向移动设备(2)顶端的横向移动设备(3)、设置在横向移动设备(3)顶端的放置板(4)、设置在放置板(4)顶端的限位块(5)、设置在工作台(1)顶端的支架(6)、设置在支架(6)侧部的加热扇(7)、设置在支架(6)表面的安装板(8)、设置在安装板(8)顶端的气缸(9)、设置在气缸(9)底端的连接板(10)、设置在连接板(10)底端的胶枪(11)、设置在安装板(8)表面的通槽(12)，其特征在于：

2.根据权利要求1所述的一种芯片生产用涂胶装置，其特征在于：所述第一凹槽(19)的内壁设置有多个滚珠。

3.根据权利要求1所述的一种芯片生产用涂胶装置，其特征在于：所述挤压块(13)为锥形。

4.根据权利要求1所述的一种芯片生产用涂胶装置，其特征在于：所述挡板(18)位于胶枪(11)的正下方。

5.根据权利要求1所述的一种芯片生产用涂胶装置，其特征在于：所述支架(6)的一侧设置有横板(20)，且横板(20)的表面通过活动轴连接有与加热扇(7)相连接的竖板(21)，所述支架(6)的一侧通过活动轴连接有套管(22)，所述套管(22)的内壁连接有滑槽(23)，且滑槽(23)的内部滑动连接有滑块(24)，所述套管(22)的表面开设有定位孔(25)，所述套管(22)的内部设置有支撑杆(26)，且支撑杆(26)的表面开设有第二凹槽(27)，所述第二凹槽(27)的内部连接有弹簧(28)，且弹簧(28)的一侧连接有定位杆(29)。

6.根据权利要求5所述的一种芯片生产用涂胶装置，其特征在于：所述定位杆(29)的直径与定位孔(25)的内径相同。

技术总结本技术公开了一种芯片生产用涂胶装置，涉及涂胶设备技术领域，包括设置在工作台顶端纵向移动设备、设置在纵向移动设备顶端横向移动设备、设置在横向移动设备顶端的放置板、设置在放置板顶端的限位块、设置在工作台顶端的支架、设置在支架侧部的加热扇。本技术中，通过气缸的移动，可使挤压块对第一凹槽处进行挤压，从而可使挡板通过转动管等翻转移动，便于胶枪移动到芯片的表面进行涂胶，在涂胶完成后，气缸以及胶枪等复位时，挤压块从凹槽的顶端向上移动，从而可使挡板通过转动管以及扭簧等复位，使挡板移动到胶枪的正下方，便于对胶枪上残留滴落的胶液进行收集，避免胶液滴落到装置上或其他物体上，对后续的情况工作造成一定的影响。技术研发人员：江胜受保护的技术使用者：江胜技术研发日：20231016技术公布日：2024/7/9