一种高弹性挠性印制板的制作方法

本技术涉及挠性板，具体涉及一种高弹性挠性印制板。

背景技术：

1、随着电子产品往轻薄化发展，产品中的电子元件被要求能够实现多功能，如部分折叠屏手机、ar眼镜、具有翻盖屏的电子设备的轴承中，希望通过轴承能够衔接轴承两侧电子电路的运行，同时结构功能要求要在一定的角度有自主回弹性。目前常规的做法是将衔接两侧电子电路的挠性线路板贴合在具有回弹性的转轴弹片上，但此类做法使得整体结构变厚；若只使用挠性线路板制作轴承，在进行受力弯曲后难以自主回弹到原有形状。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是针对现有技术中的上述不足，提供了一种高弹性挠性印制板，在使用过程中一定量程内受外力作用时能够变形，撤去外力后能够恢复成原有的形状。

2、本实用新型的目的通过以下技术方案实现：一种高弹性挠性印制板，包括基板p i层；所述基板p i层的顶部设有第一胶层；所述基板p i层的底部设有第二胶层；所述第一胶层的顶部设有第一高弹性铜合金层；所述第二胶层的底部设有第二高弹性铜合金层；

3、所述第一高弹性铜合金层的顶部设有第一覆盖膜层；所述第二高弹性铜合金层的底部设有第二覆盖膜层。

4、本实用新型进一步设置为，所述第一胶层与第二胶层均为纯胶。

5、本实用新型进一步设置为，所述第一覆盖膜层与第二覆盖膜层均为p i覆盖膜。

6、本实用新型进一步设置为，所述第一覆盖膜层的底部与第一高弹性铜合金层的顶部之间设有第一ad胶层。

7、本实用新型进一步设置为，所述第二覆盖膜层的顶部与第二高弹性铜合金层的底部之间设有第二ad胶层。

8、本实用新型进一步设置为，所述第一高弹性铜合金层、第一胶层、基板p i层、第二胶层以及第二高弹性铜合金层均贯穿设有通孔；第一高弹性铜合金层的通孔、第一胶层的通孔、基板p i层的通孔、第二胶层的通孔以及第二高弹性铜合金层的通孔形成有通道；所述通道的顶部与第一ad胶层连通；所述通道的底部与第二ad胶层连通。

9、本实用新型进一步设置为，所述通道的内壁设有镀铜层；所述通道内填充有ad胶。

10、本实用新型进一步设置为，所述第一高弹性铜合金层的顶部在第一ad胶层处设有第一延伸镀铜条；所述第二高弹性铜合金层的底部在第二ad胶层处设有第二延伸镀铜条；所述第一延伸镀铜条与第二延伸镀铜条分别与镀铜层连接。

11、本实用新型进一步设置为，所述第二高弹性铜合金层设有穿孔。

12、本实用新型的有益效果：本实用新型通过在基板p i层的顶部设置第一高弹性铜合金层以及在基板p i层的底部设置第二高弹性铜合金层，能够压合形成双面板，并且第一高弹性铜合金层与第二高弹性铜合金层使得产品具有线路板导通电流的性质的同时，使得产品在使用过程中一定量程内受外力作用时能够变形，撤去外力后能够恢复成原有的形状，拥有自主回弹性的力学性质。

技术特征：

1.一种高弹性挠性印制板，其特征在于：包括基板pi层(1)；所述基板pi层(1)的顶部设有第一胶层(21)；所述基板pi层(1)的底部设有第二胶层(22)；所述第一胶层(21)的顶部设有第一高弹性铜合金层(31)；所述第二胶层(22)的底部设有第二高弹性铜合金层(32)；

2.根据权利要求1所述的一种高弹性挠性印制板，其特征在于：所述第一胶层(21)与第二胶层(22)均为纯胶。

3.根据权利要求1所述的一种高弹性挠性印制板，其特征在于：所述第一覆盖膜层(41)与第二覆盖膜层(42)均为pi覆盖膜。

4.根据权利要求1所述的一种高弹性挠性印制板，其特征在于：所述第一覆盖膜层(41)的底部与第一高弹性铜合金层(31)的顶部之间设有第一ad胶层(51)。

5.根据权利要求4所述的一种高弹性挠性印制板，其特征在于：所述第二覆盖膜层(42)的顶部与第二高弹性铜合金层(32)的底部之间设有第二ad胶层(52)。

6.根据权利要求5所述的一种高弹性挠性印制板，其特征在于：所述第一高弹性铜合金层(31)、第一胶层(21)、基板pi层(1)、第二胶层(22)以及第二高弹性铜合金层(32)均贯穿设有通孔(6)；第一高弹性铜合金层(31)的通孔(6)、第一胶层(21)的通孔(6)、基板pi层(1)的通孔(6)、第二胶层(22)的通孔(6)以及第二高弹性铜合金层(32)的通孔(6)形成有通道；所述通道的顶部与第一ad胶层(51)连通；所述通道的底部与第二ad胶层(52)连通。

7.根据权利要求6所述的一种高弹性挠性印制板，其特征在于：所述通道的内壁设有镀铜层(61)；所述通道内填充有ad胶。

8.根据权利要求7所述的一种高弹性挠性印制板，其特征在于：所述第一高弹性铜合金层(31)的顶部在第一ad胶层(51)处设有第一延伸镀铜条(71)；所述第二高弹性铜合金层(32)的底部在第二ad胶层(52)处设有第二延伸镀铜条(72)；所述第一延伸镀铜条(71)与第二延伸镀铜条(72)分别与镀铜层(61)连接。

9.根据权利要求1所述的一种高弹性挠性印制板，其特征在于：所述第二高弹性铜合金层(32)设有穿孔(8)。

技术总结本技术涉及挠性板技术领域，具体涉及一种高弹性挠性印制板，包括基板P I层；所述基板P I层的顶部设有第一胶层；所述基板P I层的底部设有第二胶层；所述第一胶层的顶部设有第一高弹性铜合金层；所述第二胶层的底部设有第二高弹性铜合金层；所述第一高弹性铜合金层的顶部设有第一覆盖膜层；所述第二高弹性铜合金层的底部设有第二覆盖膜层。本技术通过在基板P I层的顶部设置第一高弹性铜合金层以及在基板P I层的底部设置第二高弹性铜合金层，能够压合形成双面板，使得产品具有线路板导通电流的性质的同时，使得产品在使用过程中一定量程内受外力作用时能够变形，撤去外力后能够恢复成原有的形状，拥有自主回弹性的力学性质。技术研发人员：叶卫聪,孙立发,陈松,黄浩龙,易春林受保护的技术使用者：东莞康源电子有限公司技术研发日：20231023技术公布日：2024/7/9