一种电子设备及超薄移动电源的制作方法

本技术属于电子器件，更具体地，涉及一种电子设备及超薄移动电源。

背景技术：

1、目前，电子设备均包括电路板且电路板上会安装各种电子元器件，安装了电子元器件的电路板的上下表面并不是一个平面，有些电子元件可能较厚，有些电子元件可能较薄，整个板子的上下表面是凹凸不平的，在电子设备内部容纳空间较小时，整个板子上较厚的部分将导致整个板子无法安装于电子设备内部，此时必须扩大电子设备内部容纳空间，导致现有电子设备的整体体积较大。

技术实现思路

1、有鉴于此，本实用新型提供一种电子设备及超薄移动电源，以解决如何减小电子设备尺寸的技术问题。

2、本实用新型的技术方案是这样实现的：

3、本实用新型实施例提供一种电子设备，包括：

4、壳体，内部设有安装腔；

5、电路整板，设置在所述安装腔内，所述电路整板包括电路板和安装在所述电路板上的电子元件；

6、将所述电路整板中厚度大于第一设定阈值的位置定义为厚板处，所述壳体靠近所述安装腔的一侧在所述厚板处设置对应的凹槽，所述凹槽的底面与所述壳体的外表面之间的最小距离大于等于第二设定阈值。

7、一些实施例中，所述凹槽的底面与所述壳体的外表面平行。

8、一些实施例中，所述凹槽包括底面和连接所述底面的多个侧面，至少一个所述侧面与所述底面不垂直。

9、一些实施例中，所述凹槽包括底面和连接所述底面的多个侧面，至少一个所述侧面与所述底面之间的夹角大于90度且小于180度。

10、一些实施例中，所述凹槽包括底面和连接所述底面的多个侧面，所述多个侧面设置为弧面。

11、一些实施例中，所述凹槽包括底面和连接所述底面的多个侧面，所述多个侧面可设置为弧面和/或平面，在所述侧面设置为平面的情况下，所述平面与所述底面的夹角大于90度且小于180度。

12、一些实施例中，所述凹槽的底面和所述厚板处的最小距离在第三设定阈值范围内，所述第三设定阈值为所述电路整板与所述壳体之间的安全散热间隙。

13、一些实施例中，在所述厚板处的电子元件设置为高散热元件的情况下，所述第三设定阈值在1mm-2mm范围内。

14、一些实施例中，在所述厚板处的电子元件设置为低散热元件的情况下，所述第三设定阈值大于0。

15、本实用新型实施例还提供了一种超薄移动电源，包括：

16、根据上述任一项所述的电子设备；

17、电源，设置在所述安装腔内，且所述电源与所述电路整板并列设置。

18、本实用新型实施例提供了一种电子设备及超薄移动电源，该电子设备包括壳体和电路整板，壳体内设有安装腔，电路整板设置在安装腔内，电路整板包括电路板和安装在电路板上的电子元件，将电路整板中厚度大于第一设定阈值的位置定义为厚板处，壳体靠近安装腔的一侧在厚板处设置对应的凹槽，凹槽的底面与壳体的外表面之间的最小距离大于等于第二设定阈值。本实用新型实施例通过在壳体对应于厚板处的位置设置凹槽，使得厚板处的电子元件能够装配在凹槽内，从而使得厚板处的电子元件在厚度方向上的装配空间与壳体在厚度方向上的空间重叠，有利于减小整个电路整板在厚度方向上所需的安装腔的空间，从而有利于减小整个电子设备的厚度。

技术特征：

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述凹槽的底面与所述壳体的外表面平行。

3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述凹槽包括底面和连接所述底面的多个侧面，至少一个所述侧面与所述底面不垂直。

4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述凹槽包括底面和连接所述底面的多个侧面，至少一个所述侧面与所述底面之间的夹角大于90度且小于180度。

5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述凹槽包括底面和连接所述底面的多个侧面，所述多个侧面设置为弧面。

6.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述凹槽包括底面和连接所述底面的多个侧面，所述多个侧面可设置为弧面和/或平面，在所述侧面设置为平面的情况下，所述平面与所述底面的夹角大于90度且小于180度。

7.根据权利要求1-6任一项所述的电子设备，其特征在于，所述凹槽的底面和所述厚板处的最小距离在第三设定阈值范围内，所述第三设定阈值为所述电路整板与所述壳体之间的安全散热间隙。

8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，在所述厚板处的电子元件设置为高散热元件的情况下，所述第三设定阈值在1mm-2mm范围内。

9.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，在所述厚板处的电子元件设置为低散热元件的情况下，所述第三设定阈值大于0。

10.一种超薄移动电源，其特征在于，包括：

技术总结本技术提供一种电子设备，包括：壳体，内部设有安装腔；电路整板，设置在所述安装腔内，所述电路整板包括电路板和安装在所述电路板上的电子元件；将所述电路整板中厚度大于第一设定阈值的位置定义为厚板处，所述壳体靠近所述安装腔的一侧在所述厚板处设置对应的凹槽，所述凹槽的底面与所述壳体的外表面之间的最小距离大于等于第二设定阈值。技术研发人员：陈龙扣,张燕春,李田田,朱惠勇受保护的技术使用者：深圳市倍思科技有限公司技术研发日：20231009技术公布日：2024/7/9