模块以及半导体复合装置的制作方法

本发明涉及模块以及半导体复合装置。

背景技术：

1、在专利文献1中公开了一种半导体装置，该半导体装置具有埋入有电感器、电容器等无源元件的一部分或者全部的封装基板以及包含开关元件等有源元件的稳压器(电压控制装置)。在专利文献1所记载的半导体装置中，稳压器以及要供给电源电压的负载安装在封装基板上。在专利文献1所记载的半导体装置中，由稳压器调整后的直流电压被封装基板内的无源元件平滑化并供给到负载。

2、专利文献1：美国专利申请公开第2011/0050334号说明书。

3、在专利文献1所记载的半导体装置中，若稳压器和负载经由封装基板内的无源元件电连接的布线路径变长，则基于布线的电感器成分以及电阻成分增加等由布线导致的损耗变大。特别是，在专利文献1所记载的半导体装置中，在使用将多个电容器形成为阵列状的电容器阵列作为封装基板内的无源元件的情况下，难以使稳压器与各电容器之间的布线路径、以及负载与各电容器之间的布线路径同时变短，结果为，难以缩短稳压器与负载之间的布线路径。在电容器阵列为多个的情况下，更难以缩短稳压器与负载之间的布线路径。

技术实现思路

1、本发明是为了解决上述的问题而完成的，其目的在于提供一种具有多个电容器阵列、并且在组装于半导体复合装置的状态下能够降低由布线导致的损耗的模块。另外，本发明的目的在于提供一种具有上述模块的半导体复合装置。

2、本发明的模块用于半导体复合装置，该半导体复合装置将由包含半导体有源元件的稳压器调整后的直流电压供给到负载，其特征在于，上述模块具备：电容器阵列，由平面配置的多个电容器部构成；通孔导体，设置为在上述电容器阵列的厚度方向上贯通上述电容器部，并且用于上述稳压器及上述负载的至少一者与上述电容器部电连接；以及连接端子层，与上述通孔导体电连接，并且用于上述稳压器及上述负载的至少一者与上述电容器部电连接，上述电容器阵列至少包含第一电容器阵列和第二电容器阵列，在从上述连接端子层的安装面观察时，上述第一电容器阵列的至少一部分和上述第二电容器阵列的至少一部分相互重叠。

3、本发明的半导体复合装置的特征在于，具备本发明的模块、上述稳压器以及上述负载。

4、根据本发明，能够提供具有多个电容器阵列并且在组装于半导体复合装置的状态下能够降低由布线导致的损耗的模块。另外，根据本发明，能够提供具有上述模块的半导体复合装置。

技术特征：

1.一种用于半导体复合装置的模块，该半导体复合装置将由包含半导体有源元件的稳压器调整后的直流电压供给到负载，其特征在于，

2.根据权利要求1所述的模块，其中，

3.根据权利要求1或2所述的模块，其中，

4.一种半导体复合装置，其特征在于，

5.根据权利要求4所述的半导体复合装置，其中，

6.根据权利要求4或5所述的半导体复合装置，其中，

7.根据权利要求4～6中任一项所述的半导体复合装置，其中，

8.根据权利要求7所述的半导体复合装置，其中，

9.根据权利要求7所述的半导体复合装置，其中，

10.根据权利要求7所述的半导体复合装置，其中，

技术总结本发明的模块(10A)用于半导体复合装置(1A)，该半导体复合装置(1A)将由包含半导体有源元件的稳压器(20)调整后的直流电压供给到负载(30)，上述模块具备：电容器阵列，由平面配置的多个电容器部构成；通孔导体，设置为在电容器阵列的厚度方向(T)上贯通电容器部，并且用于稳压器(20)及负载(30)的至少一者与电容器部电连接；以及连接端子层，与通孔导体电连接，并且用于稳压器(20)及负载(30)的至少一者与电容器部电连接，电容器阵列至少包含第一电容器阵列(11a)和第二电容器阵列(11b)，在从连接端子层的安装面观察时，第一电容器阵列(11a)的至少一部分与第二电容器阵列(11b)的至少一部分相互重叠。技术研发人员：古川刚史,加藤知树受保护的技术使用者：株式会社村田制作所技术研发日：技术公布日：2024/7/11